散热装置及散热方法制造方法及图纸

技术编号:3727208 阅读:151 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种散热装置及散热方法,用以对一热源进行散热,其中于热源上贴覆有一热传导组件,热源所产生的热能将传递于热传导组件上,一振动源设置于热传导组件上,通过振动源来加速热传导组件的热能快速地传递至热传导组件的边缘,以与外界的冷空气进行热交换,进而提升散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为一种,应用于电子仪器的热源,以有效地对热源进行散热,维持热源的正常工作。
技术介绍
已知,随着计算机中央处理单元(CPU)的运算速度日益增高,中央处理单元在工作时所产生的热能也愈来愈惊人,过去由于对中央处理单元散热问题的长期忽视,使得中央处理单元常因自身产生的热能而须在高温的环境下进行工作,不仅降低其运算效能,更缩短其使用寿命。目前一般的解决方法是在主机板上加装一与中央处理单元相接触的散热器,通过中央处理单元将热能传导至散热器,再通过散热器上的散热鳍片将热能逸散,以达散热的目的,因为热量传递的方式有传导、对流及辐射,而前述以散热器将中央处理器所产生的热量传递出去的方式为传导,也就是通过固体作为热量传递的介质,而将热量传递出去。传导的热量传递方式要比其它的热量传递方式快速,这主要是因为相邻介质分子间热量的传递为当一介质分子吸收足够的热量后,此介质分子的电子便跳至较高的能级,且与相邻介质分子的电子碰撞,以将刚才吸收的热量传递至此相邻介质分子的电子,而跳回较低的能级,如此便可将热量传递出去。散热器一般可分为有加装散热风扇的散热器及没有加装散热风扇的散热器;有加装散热风扇的散热器由于可通过散热风扇输出冷却气流至散热鳍片,从而加速对流的散热速度,也就是以流体作为热量传递的介质,而将热量传递出去,而一般都认为其散热效率是比没有加装散热风扇的散热器为好。上述中央处理单元的散热方式中,散热器为固体,空气为流体,散热器中各介质分子间的距离较空气中各介质分子间的距离近,而且多为金属制成的散热器中,又有较多的自由电子可供热量传递(因为介质分子被限制于晶格中无法移动),所以传导的热量传递方式要比对流的热量传递方式快速。但一般为了使散热风扇的效能得以提升,皆是将散热风扇设置于散热器的附近,更甚者是将散热风扇设置于散热器的侧边或是顶端,如此往往使中央处理单元所负荷的重量增加,导致中央处理单元的损坏机率提高。甚至有改变散热器的散热鳍片形式的设计,或者是改变散热鳍片的材质的方式,而改善散热器的散热效率。
技术实现思路
鉴于以上的问题,本专利技术的主要目的在于提供一种,以有效地提升对热源散热的效率,维持热源的正常工作。因此,为达到上述目的,本专利技术所公开的,应用于电子仪器的热源,以对热源进行散热,其中于热源上贴覆有热传导组件,热源所产生的热能将传递于热传导组件上,振动源设置于热传导组件上,通过振动源来加速热传导组件的热能快速地传递至热传导组件的边缘,以与外界的冷空气进行热交换,进而提升散热效率。振动源为微型马达,并可包括有偏心的转子,以产生振动动能,或是可加设风扇,而提升散热效率。有关本专利技术的特征与实施例,配合附图及最佳实施例详细说明如下。(为使对本专利技术的目的、构造、特征及其功能有进一步的了解,配合实施例详细说明如下。)附图说明图1为本专利技术应用于中央处理单元及散热器的第一实施例使用例图;图2为本专利技术应用于中央处理单元及散热器的第一实施例分解图;图3为本专利技术应用于中央处理单元、散热器及风扇的第二实施例使用例图;图4为本专利技术应用于中央处理单元及散热器的第三实施例使用例图;图5为本专利技术应用于中央处理单元及散热器的第三实施例分解图;图6为本专利技术应用于中央处理单元及散热器的第四实施例使用例图;图7为本专利技术应用于中央处理单元及散热器的第四实施例分解图;图8为本专利技术应用于中央处理单元及散热器的第五实施例使用例图; 图9为本专利技术应用于中央处理单元及散热器的第六实施例使用例图;及图10为本专利技术应用于中央处理单元及散热器的第六实施例分解图。其中,附图标记说明热源—11热传导组件—12风扇—20振动源—30轴心—31重物—具体实施方式如图1所示的本专利技术应用于中央处理单元及散热器的第一实施例使用例图,及图2所示的本专利技术应用于中央处理单元及散热器的第一实施例分解图,本专利技术为一种散热装置,用以对热源11进行散热,此热源11可为电子仪器的发热组件,当然,目前计算机系统中最容易产生热量的就属中央处理器,因此图中所示的热源11以中央处理器表示,热源11上贴覆有热传导组件12,而图中所示的热传导组件12则以具有辐射状排列的散热鳍片的散热器表示,所以热源11所产生的热能将以传导的方式传递于热传导组件12上,因此在接触热源11的热传导组件12的一介质分子吸收足够的热量后,此介质分子的电子便跳至较高的能级,且与热传导组件12中相邻介质分子的电子碰撞,以使此介质分子将刚才吸收的热量传递至此相邻介质分子的电子,而跳回较低的能级,将热量传递出去,直至热量传递到热传导组件12的边缘,本专利技术所公开的散热装置包括有振动源30,此振动源30设置于热传导组件12上,并位于各散热鳍片的汇集处,振动源30为微型马达,其具有偏心的转子,以产生振动动能,通过振动源30来使热源11的热量得以由具有辐射状排列的散热鳍片的热传导组件12传递出去,且因为散热鳍片为辐射状排列,所以可以加速热传导组件12的热能快速地传递至热传导组件12的边缘,也就是在介质分子经由振动方式获得能量后,只需要再吸收一部份的能量,便得以使其电子跳至较高的能级,并在此电子与相邻介质分子的电子碰撞,而将刚才吸收的热量传递至此相邻介质分子的电子,而跳回较低的能级时,便可将热量传递出去,直至热量传递到热传导组件12的边缘,以与外界的冷空气进行热交换,进而在快速反复传递热量的情形下,提升散热效率。因为此处以中央处理器表示热源11,而中央处理器抗受垂直其自身方向的振动的能力有限,因而振动源30的振动方向可设计为平行热传导组件12贴覆热源11的方向,所以振动源30的振动将不致损害到中央处理器形式的热源11,当然,若热源11为其它形式,则振动源30的振动方向可为其它的方式。至于如图3所示的本专利技术应用于中央处理单元、散热器及风扇的第二实施例使用例图,则是增设风扇20于热传导组件12旁边,以使外界的冷空气得以快速地流经热传导组件12,而使热传导组件12的边缘与外界的冷空气进行热交换,进而提升散热效率。当然,将风扇20加装于热传导组件12的上方也是可行的方式。如图4所示的本专利技术应用于中央处理单元及散热器的第三实施例使用例图,及图5所示的本专利技术应用于中央处理单元及散热器的第三实施例分解图,本专利技术为一种散热装置,用以对热源11进行散热,此热源11可为电子仪器的发热组件,当然,目前计算机系统中最容易产生热量的就属中央处理器,因此图中所示的热源11以中央处理器表示,热源11上贴覆有热传导组件12,而图中所示的热传导组件12则以具有相互平行状排列的散热鳍片的散热器表示,所以热源11所产生的热能将以传导的方式传递于热传导组件12上,因此在接触热源11的热传导组件12的一介质分子吸收足够的热量后,此介质分子的电子便跳至较高的能级,且与热传导组件12中相邻介质分子的电子碰撞,以使此介质分子将刚才吸收的热量传递至此相邻介质分子的电子,而跳回较低的能级,将热量传递出去,直至热量传递到热传导组件12的边缘,本专利技术所公开的散热装置包括有振动源30,此振动源30设置于热传导组件12上,振动源30为微型马达,其具有偏心的转子,以产生振动动能,通过振动源30来使热源11的热量得以由具有相互平行状排列的散热鳍片的热传导组件12传递出去,而因为振动源30位于各散热鳍片的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种散热装置,用以对一热源进行散热,其特征在于,该热源上贴覆有一热传导组件,该热源所产生的热能将传递于该热传导组件上,且一振动源设置于该热传导组件上,通过该振动源来加速该热传导组件的热能快速地传递至该热传导组件的边缘,以与外界的冷空气进行热交换,进而提升散热效率。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄江城孙建中
申请(专利权)人:鸿进科技有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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