安装电子部件的薄膜载带的生产方法技术

这里揭示的是用于安装电子部件的薄膜载带的生产方法，所述薄膜载带包括：绝缘薄膜、形成在绝缘薄膜表面上的布线图和形成在除了布线图的连接引线部分以外的布线图上的阻焊层，其中在阻焊层边缘部分的阻焊剂涂层厚度，朝着边缘部分的末端方向，被连续地减小。所述生产方法为：使用在涂层溶液通过区边缘部分的开口尺寸分段或连续地减小的印网在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，或通过将薄膜载带压按在印网上在布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，从而朝着所获得的阻焊层的边缘部分的末端，连续或分段地减少阻焊剂涂敷溶液的涂敷重量。本发明专利技术还揭示了用于阻焊剂涂敷的印网，包括具有开口尺寸分段或连续改变区域的丝网。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到当电子部件被安装在上面时几乎不会发生安装失败的用于安装电子部件的薄膜载带及生产该薄膜载带的方法，以及用于生产安装电子部件的薄膜载带的阻焊剂涂敷的印网。在本专利技术中，安装电子部件的薄膜载带包括TAB(带式自动接合tape automatedbonding)带、BGA(球栅阵列ball grid array)、CSP(芯片尺寸封装chip size package)、COF(薄膜基芯片chip on film)、FPC(软性印刷电路flexible print circuit)、双面布线带(double-sided wiring tape)和多层布线带(multi-layer wiring tape)等。
技术介绍
为了安装电子部件例如IC，用于安装电子部件，例如TAB、BGA、和CSP的薄膜载带已经被应用。在这样的用于安装电子部件的薄膜载带中，由导电金属制成的布线图被形成在绝缘薄膜的表面上，并且，在薄膜载带的使用中，布线图的一个端部(内引线)被接合到电子部件的焊点(bump)，而布线图的另一个端部(外引线)被接合到电子设备。因此，在布线图被形成以后，外引线和内引线必须被暴露，因为它们是被用于接合的，但是，因为其它部分不是直接用于接合，所以，阻焊剂层被形成在上面来保护它们。通过印网掩模(用于阻焊剂涂敷的印网)的使用，用通常包含热硬化性树脂的阻焊剂涂敷溶液有选择地涂敷布线图，从而暴露引线部分，并且固化涂敷溶液形成阻焊剂层。如在图10中所示，这里使用的印网掩模包括例如，框架101和在框架101上伸展的丝网102，并且，丝网的表面设置有按照所需形状的涂敷溶液通过区103。阻焊剂涂敷溶液通过涂敷溶液通过区103，并被涂敷到布线图的表面。而涂敷溶液通过区103以外的区域104被掩盖。用于阻焊剂涂敷的印网掩模的丝网102是由金属细线等构成的网，并且，构成丝网的金属细线是具有相同直径的不锈钢细线，使得阻焊剂涂敷溶液能够均匀通过形成在印网掩模上的涂敷溶液通过区。于是，通过印网掩模的涂敷溶液通过区的阻焊剂涂敷溶液的量，在涂敷溶液通过区的任何部分，需要是相等的，并且，印网掩模通常被生产以使得所获得的阻焊剂层的厚度均匀。然而，已经发现在使用各向异性导电薄膜(ACF)将薄膜载带接合到液晶面板的透明导体(例如锡铟氧化物)的情况中，或者在通过焊接将薄膜载带接合到功能装置的情况中，薄膜载带有时稍微地偏离，因而使得接合部分稍微地覆盖阻焊剂层，结果，阻焊剂层的厚度阻碍接合的问题发生。也就是说，从阻焊剂层保护布线图的本身的目的的观点来看，形成整体均匀的和厚的阻焊剂层是需要的，但考虑到接合中的定位误差，需要在引线附近的阻焊剂层的厚度是小的。为了使在引线附近的阻焊剂层的厚度小，而阻焊剂层的其它部分的厚度大，可以采用下面的方法。也就是说，薄的阻焊剂层被首先形成，然后，使用具有接近引线的掩盖区域的印网掩模，阻焊剂涂敷溶液被进一步涂敷到布线图的中间部分。通过使用这种方法，所获得的阻焊剂层可以有厚度上的差异。然而，在这种方法中，阻焊剂涂敷溶液需要被涂敷两次，因而，这就引起生产率低的问题。另外，高度上的差别产生在通过一次涂敷形成的接近引线的阻焊剂层和通过二次涂敷形成的阻焊剂层之间的边界处，而且，如果所获得的薄膜载带被弯曲，那么，应力被集中在一点，有时使得线路断裂，或者，有时薄膜载带本身的弯曲变得困难。在日本专利公开号171253/1994的文献中，公开了包含丝网和乳胶的印网的专利技术，其中，墨水通过的丝网的至少一部分被去除，还公开了使用该印网生产薄膜载带的方法的专利技术。通过上述的其中丝网的一部分被去除的印网的使用，阻焊剂墨水的涂敷能够被给予不同的厚度，但是，一部分丝网的去除带来一个新的问题整个印网的耐用性被明显地降低。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是要提供一种用于安装电子部件的薄膜载带，它能够减少连接失败的发生。本专利技术的另一个目的是要提供一种用于，它能够减少连接失败的发生。本专利技术还有一个目的是要提供一种用于生产薄膜载带的印网。按照本专利技术的用于安装电子部件的薄膜载带是一种包括一层绝缘薄膜、一个形成在绝缘薄膜的表面上的布线图，和一个形成在布线图上除了布线图的连接引线部分以外的阻焊剂层的薄膜载带，其中，在阻焊剂层的边缘部分处的阻焊剂涂敷厚度向着边缘部分的末端是连续地减少的。本专利技术的用于安装电子部件的薄膜载带能够通过包括下面的方法步骤进行生产在绝缘薄膜的表面上形成一个所需的布线图，然后，在布线图上除了布线图的连接引线部分以外形成一个阻焊剂层，这里，通过使用阻焊剂涂敷的印网涂敷阻焊剂涂敷溶液，完成阻焊剂层的形成，在阻焊剂涂敷的印网中，涂敷溶液通过区的边缘部分处的开口尺寸分段或连续地减少。在本专利技术中使用的阻焊剂涂敷的印网是一种用于阻焊剂涂敷的印网，它包括一个框架和在框架上伸展的丝网，其中，丝网具有一个其开口尺寸分段或连续地改变的区域。按照本专利技术的用于包括通过印网涂敷阻焊剂涂敷溶液在除了布线图的连接引线部分以外的形成在绝缘薄膜表面上的布线图上以形成阻焊剂层，其中，通过将薄膜载带挤压在印网上，实现阻焊剂涂敷溶液的涂敷，从而朝着所获得的阻焊剂层的边缘部分的末端方向，连续或分段地减少阻焊剂涂敷溶液的涂敷的量。在本专利技术中，为了将薄膜载带挤压在印网上，上推薄膜载带的以将它挤压在印网上的突出部分，优选设置在涂敷台上。突出部分可以是阶梯形状。如前面所述，通过在涂敷台上设置突出部分以将薄膜载带挤压在印网上，注入到挤压区域的阻焊剂涂敷溶液的量受到限制，因此，在所说的区域中的阻焊剂层的厚度能够被连续或分段地减少。另外按照本专利技术的方法，具有朝着末端被连续或分段地减少阻焊剂涂敷厚度的斜面的阻焊剂层可以通过一次涂敷形成。在通过本专利技术的方法生产的用于安装电子部件的薄膜载带中，在引线部分附近形成的阻焊剂层的厚度，朝着边缘部分是连续或分段地减少的，因此，薄膜载带对电子设备例如液晶面板的电连接，不受阻焊剂层的厚度阻碍。附图说明图1是解释用于生产按照本专利技术的安装电子部件的薄膜载带的方法的一组截面图，在该方法的每一步骤中的使用薄膜载带的一个部分的实例。图2是说明外引线或内引线部分的截面实例的放大的截面图。图3是说明在本专利技术中使用的印网的实例的示意图。图4是沿图3的A-A线的截面示意图。图5是表示在涂敷溶液通过区的边缘部分处的丝网的实例的视图。图6是表示能够在靠近引线处分段减少注入位于所获得的阻焊剂层的边缘部分处的丝网的涂敷溶液的量的印网的实例的示意图，以在阻焊剂层的边缘处形成一个倾斜部分。图7是解释用于生产本专利技术的安装电子部件的薄膜载带的方法的另一个实施例的一组截面图，在该方法的每一步骤中，使用薄膜载带的一个纵向截面的实例。图8是说明在本专利技术的方法中使用的具有突出部分的涂敷台的截面实例，以及在通过使用该涂敷台生产的薄膜载带中的阻焊剂层的斜面的截面实例的放大的截面图。图9是说明在本专利技术的方法中使用的具有阶梯突出部分的涂敷台的截面实例，以及在通过使用该阶梯突出部分生产的薄膜载带中的阻焊剂层的斜面的截面实例的放大的截面图。图10是说明用于阻焊剂涂敷的常规印网的实例的视图。具体实施例方式此后，将详细说明用于本专利技术的安装电子部件的薄膜载带，用于生产该薄膜载带的方法和在本专利技术中使用的阻焊剂涂敷的印本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于生产安装电子部件的薄膜载带的方法，包括：通过印网在除了布线图的连接引线部分以外的形成在绝缘薄膜的表面上的布线图上涂敷阻焊剂涂敷溶液，以形成阻焊剂层，其中，通过使用设置在用于放置薄膜载带的涂敷台上的突出部分，将印网挤压在薄膜载带上，实现阻焊剂涂敷溶液的涂敷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤井延朗，井口裕，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]