零部件安装基板用分析方法技术

具有：生成多层布线基板的基板层叠壳体模型的工序（Ａ）；根据零部件与多层布线基板表面的接合位置生成由单元分割线分割而成的零部件层叠壳体模型的工序（Ｂ）；对基板层叠壳体模型的零部件的安装位置进行再分割的工序（Ｃ）；以及通过与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元来将基板中立面和零部件中立面结合而形成分析模型的工序（Ｄ），通过向分析模型提供边界条件来进行计算，从而能够期待降低计算成本和提高分析精度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在各种电子设备的电子电路的构建中所使用的多层布线基板 上安装零部件的状态下的零部件安装基板的物理特性的分析方法。
技术介绍
以电子设备的小型化为目的，最近为了实现电子零部件的高密度安装，在 电子电路的构建中采用多层布线基板。多层布线基板的各层的布线图形，能够通过向计算机辅助多层布线基板的设计CAD(Computer-Aided Design,计算机辅 助设计)中输入电路数据，从而得到满足电性能的多层布线图形。但是，由于多层布线基板的各层的材质和布线图形的宽度的不同，换句话 说，由于布线图形的铜箔部分的残铜率的不同、组装在内部的电子零部件的刚 性的不同、通路孔的位置和数量、以及安装在表面上的零部件和该零部件的安 装方法等等，完成了的零部件安装基板的机械性能将产生变化。具体来说，由于作用的外力和温度变化而在零部件安装基板上产生超过极限的翘曲，多层布 线基板上有可能发生工作不正常的情况。因此，如过去(专利文献l)所见到的多层布线基板那样，根据基板的外 形形状即图形、厚度的数据对各层生成3维模型，将各层的3维模型合成而生成 基板整体的实体模型，在向该实体模型施加外力和温度变化的情况下，判断实 体模型的形状变化是否是允许范围内的变形，当形状变化是超过了允许范围的 变形时，反馈到利用所述CAD的设计阶段，再设计满足机械性能的多层布线基 板。另外，所述的本身的考虑方法是在立体的各种工业零部件的应 力分析领域中确立并采用的理论，在(非专利文献l)等中有详细描述。 专利文献l:特开2004—13437公报非专利文献l:鷲津久一郎宫本博著、(株) 培风馆1989年2月25日初版第5次印刷发行但是，为了期待高精度的分析结果，必须增大各层的平面内的分割数，因 而元素数十分庞大而增加了计算成本。当不仅是对多层布线基板，而且想要分 析在多层布线基板的表面上安装了零部件的零部件安装基板的机械性能的情 况下，单元数十分庞大而更加增加了计算成本。在对多层布线基板的外形的长宽尺寸比的允许范围很窄、而且薄型的多层 布线基板使用的情况下，现状是与花费计算成本相比不能指望精度有相应的提 高。本专利技术目的在于提供一种能够实现减少计算成本和提高分析精度的零部 件安装基板用分析方法。
技术实现思路
本专利技术的权利要求l中所述的，其特征在于， 当分析在多层布线基板表面上安装了零部件的零部件安装基板的物理特性时， 具有-根据上述多层布线基板的各层外形和各层的布线图形生成用单元分割线 将各层内进行了分割的每层的单层模型、再生成使用各层各自的厚度信息将每 个上述各层的单层模型层叠的基板层叠壳体模型的工序(A);根据上述零部件与上述多层布线基板表面的接合位置、生成用单元分割线 分割了的零部件层叠壳体模型的工序(B);用生成零部件层叠壳体模型时使用的单元分割线、对上述基板层叠壳体模 型的上述零部件的安装位置进行再分割的工序(C);用与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元、将从 上述再分割了的基板层叠壳体模型计算得到的基板中立面和从零部件层叠壳 体模型计算得到的零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D);以及向上述分析模型提供边界条件来计算变形的工序(E)。图6表示与该权利要求1的权项对应图。本专利技术的权利要求2中所述的，其特征在于， 当分析在多层布线基板表面上安装了零部件的零部件安装基板的物理特性时， 具有根据上述多层布线基板的外形和各层的布线图形及将零部件进行表面安 装的连接盘的位置生成用单元分割线将各层内进行了分割的每层的单层模型、再生成使用各层各自的厚度信息将每个上述各层的单层模型层叠的基板层叠 壳体模型的工序(A—2);根据上述零部件与上述多层布线基板表面的接合位置、生成用单元分割线 分割了的零部件层叠壳体模型的工序(B);用与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元、将从 基板层叠壳体模型计算得到的基板中立面和从零部件层叠壳体模型计算得到 的零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D);以及向上述分析模型提供边界条件来计算变形的工序(E)。图16表示该权利要求2的权项对应图，零部件没有与基板一起进行再分割， 这一点与权利要求l不同。本专利技术的权利要求3所述的，其特征在于 在权利要求1或者2中，在用接合单元即梁单元或者实体单元将基板中立面和零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D)中，将上述基板层叠壳体模型和上述零部件层叠壳体模型之间的除了用上述接合单元即梁单元或者实体单元 结合的节点以外的树脂类接合材料面积的节点，用机械强度与上述树脂类接合 材料面积的树脂接合材料等效的接合单元结合，来计算分析模型。本专利技术的权利要求4所述的零部件数据库，其特征在于是存储为了分析在多层布线基板的表面上安装了零部件的零部件安装基 板的物理特性所使用的上述零部件的数据的零部件数据库，对应各零部件来记 录根据上述零部件的外形和内部结构及通过上述零部件与多层布线基板的表 面的接合位置的上述接合分割线、进行了单元分割的零部件层叠壳体模型。本专利技术的权利要求5所述的，其特征在于，当分析在多层布线基板表面上安装了零部件的零部件安装基板的物理特性时，具 有根据上述多层布线基板的外形和各层的布线图形生成用单元分割线将各 层内进行了分割的每层的单层模型、再生成使用各层各自的厚度信息将每个上述各层的单层模型层叠的基板层叠壳体模型的工序(A);从对应各零部件来记录根据上述零部件的外形和内部结构及通过上述零 部件与上述多层布线基板表面的接合位置的上述接合分割线、进行了单元分割 的零部件层叠壳体模型的零部件数据库中读出上述零部件层叠壳体模型的工 序(B — 2);用零部件层叠壳体模型的单元分割线对上述基板层叠壳体模型的上述零 部件的安装位置进行再分割的工序(C);用与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元、将从 基板层叠壳体模型计算得到的基板中立面和从零部件层叠壳体模型计算得到 的上述零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D);以及向上述分析模型提供边界条件来计算变形的工序(E)。图17表示该权利要求5的权项对应图，使用权利要求4中所述的零部件数据 库，这一点与权利要求l不同。本专利技术的权利要求6所述的，其特征在于，当分析在多层布线基板表面上安装了零部件的零部件安装基板的物理特性时，具有根据上述多层布线基板的外形和各层的布线图形及将零部件进行表面安 装的连接盘的位置生成用单元分割线将各层内进行了分割的每层的单层模型、 再生成使用各层各自的厚度信息将每个上述各层的单层模型层叠的基板层叠 壳体模型的工序(A —2);从对应各零部件来记录根据上述零部件的外形和内部结构及通过与上述 多层布线基板表面的接合位置的上述接合分割线、进行了单元分割的零部件层 叠壳体模型的零部件数据库中读出上述零部件层叠壳体模型的工序(B —2);用与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元、将从 基板层叠壳体模型计算得到的基板中立面和从零部件层叠壳体模型计算得到 的上述零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D);以及向上述分析模型提供边界条件来计算变形的工序(E)。图18是表示该权利要求6的权项对应图，使用权利要求4所述的零部件数据 库，这一点与权利要求2不同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种零部件安装基板用分析方法，其特征在于：当分析在多层布线基板表面上安装了零部件的零部件安装基板的物理特性时，具有：根据所述多层布线基板的各层外形和各层的布线图形生成用单元分割线将各层内进行了分割的每层的单层模型、再生成使用 各层各自的厚度信息将每个所述各层的单层模型层叠的基板层叠壳体模型的工序（Ａ）；根据所述零部件与所述多层布线基板表面的接合位置、生成用单元分割线分割了的零部件层叠壳体模型的工序（Ｂ）；用生成零部件层叠壳体模型时使用的单元分割线 、对所述基板层叠壳体模型的所述零部件的安装位置进行再分割的工序（Ｃ）；用与所述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元、将从所述再分割了的基板层叠壳体模型计算得到的基板中立面和从零部件层叠壳体模型计算得到的零部件中立面结合 而形成分析模型的工序（Ｄ）；以及向所述分析模型提供边界条件来计算变形的工序（Ｅ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：垣野学，冈崎亨，岩濑铁平，高田和宪，藤原宏章，黑石友明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]