封装基板制造技术

本发明专利技术提供了一种封装基板，其包括线路板、强化板以及至少一导电通道。强化板以一第一表面配置于线路板上，可抵抗线路板翘曲变形。强化板具有开口，而线路板对应具有显露于开口中的第一接点。此外，导电通道的一端位于开口中并电性连接第一接点，而导电通道的另一端位于强化板的一第二表面并形成接合垫。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种封装基板，且特别是有关于一种可强化薄形线路板 的结构强度的封装基板。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得 更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。请参考图1,其绘示现有一种封装基板的示意图。为了增加封装基板100 的强度，封装基板100以含玻纤布(glass fiber)和环氧树脂(epoxy resin) 为核心层110的铜箔基板120制作内层线路。铜箔基板的厚度可达400- 800 微米，其相对两表面以图案化蚀刻工艺形成所需的线路层122、 124。然而， 厚度越厚的铜箔基板120虽可提高封装基板100的强度及支撑性，但相对地 线路层122、 124电性传递的速度反而降低。因此，现有封装基板100为了 达到薄形化基板的要求，势必要减少核心层110的厚度，以加快电子讯号的 传递速度。然而，因薄形化基板的厚度变小，故无法提供足够的支撑性，以达到平 坦化的要求。特别在高温植球时，薄形化基板受热而造成翘曲变形的情形更 加严重，无法符合工艺上的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的就是在提供一种封装基板，其藉由强化板的结合以使薄形 化基板的强度增加，以符合工艺上的要求。本专利技术提出一种封装基板，其包括一线路板、 一强化板以及至少一导电 通道。强化板以一第一表面配置于线路板上，可抵抗线路板翘曲变形。强化 板具有开口，而线路板对应具有第一接点，其显露于开口中。此外，导电通 道的一端位于开口中并电性连接第一接点，而导电通道的另一端位于强化板的 一 第二表面并形成一接合垫。依照本专利技术一实施例所述，线路板为无核心(coreless)线路板，其具有 厚度小于等于60微米的绝缘层。线路板还具有上层线路、下层线路以及镀 通孔，上层线路与下层线路配置于绝缘层的相对两表面，而镀通孔贯穿绝缘 层的相对两表面并与上层线路以及下层线路电性连接。线路板还具有上绝缘 层、下绝缘层以及导电孔，上绝缘层覆盖上层线路，而下绝缘层覆盖下层线 路，且所述导电孔分别形成于上绝缘层以及下绝缘层中，并电性连接上层线 3各以及下层线if各。依照本专利技术上述实施例所述，第一接点位于下绝缘层与强化板之间，而 各导电孔分别藉由第 一接点与各导电通道电性连接。依照本专利技术一实施例所述，强化板包括一绝缘膜以及一金属板，而绝缘 膜包覆金属板的表面。金属板的材质可包括铜、铝或不锈钢等金属。绝缘膜 的材质可包括环氧树脂(epoxyresin)或聚酰亚胺(polyimide)等绝缘物质。本专利技术因采用强化板增加薄形线路板的强度，且强化板在高温状态下不 易产生翘曲变形，因此能改善高温植球时造成薄形线路板弯曲的情形，以符 合工艺上的要求。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较 佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图1绘示现有一种封装基板的示意图；图2绘示本专利技术一实施例的封装基板的示意图。主要组件符号说明20:芯片22:凸块100:封装基板110:核心层120:铜箔基板122、 124:线路层200:封装基板202:上接点(第二接点)204下接点(第一接点)210线路板212上绝缘层214下绝缘层220绝缘层222镀通孔230内层线路232上层线路234下层线路236、 238:导电孔240强化板240a: 第一表面240b:第二表面242金属板244绝缘膜246开口250:导电通道252: 末端254.接合垫260:防焊层262:焊球具体实施方式请参考图2,其绘示本专利技术一实施例的封装基板的示意图。此封装基板 200包括一线路板210，其符合薄形化基板所要求的线路密度以及厚度限制， 以加快电子讯号传递的速度。线路板210具有多个上接点202(即第二接点)， 其对应连接芯片20 (以虛线表示)上的凸块22，以传递电子讯号。特别是， 本专利技术以无玻纤布的绝缘层220及其两表面上的金属层来制作内层线路 230，而内层线路230包括上层线路232以及下层线路234，其可藉由贯穿绝 缘层220的镀通孔222而电性连接。其中，绝缘层220的厚度小于100微米， 较佳是在50-60微米之间，故线路板210比现有图1中具有玻纤布的核心层110来得薄。在图2中，线路板210还具有上绝缘层212以及下绝缘层214，上绝缘 层212覆盖于上层线路232，且下绝缘层214覆盖于下层线路234。上绝缘 层212和下绝缘层214的厚度大致上是在50 ~ 60微来之间，其例如以增层 法形成或以压合方式堆栈成多层线路板210,而上层线路232以及下层线路 234还可分别藉由导电孔236、 238与对应的上接点202或是下接点204 (即 第一接点)电性连接。其中，导电孔236、 238例如以电镀金属填孔或导电 凸块形成于上绝缘层212以及下绝缘层214中。值得注意的是，线路板210由于薄形化而造成强度不足，故为了增加线 路板210的强度，本专利技术的封装基板200还包括一强化板240，其以一第一 表面240a配置在线路板210上。在本实施例中，强化板240配置在线路板 210的下方，但在另一实施例中，强化板240例如配置在线路板210的上方。强化板240可以压合的方式固定在制作好的线路板210上，以提供线路 板210所需的强度，并能增加线路板210的平坦度，以符合工艺上的要求。 在本实施例中，强化板240具有足够强度的金属板242以及包覆在金属板242 表面的绝缘膜244。金属板242的材质例如是铜、铝或不锈钢等金属，而采 用金属板242的另 一 目的是为了增加散热面积，以提高封装基板200的散热 效率，更可藉由金属屏蔽的效果来防止电磁波的干扰。此外，绝缘膜244可 防止金属板242与线路板210的线路误接触而短路，其材质例如是环氧树脂 (epoxyresin)或聚酰亚胺(polyimide)等绝缘物质。值得注意的是，本专利技术的封装基板200还具有一个或多个导电通道250, 其一端252位于开口 246中并电性连接于线路板210的下接点204。导电通 道250的制作方法如下首先，强化板240以机械或激光钻孔形成至少一开 口 246，并覆盖绝缘膜244于开口 246的内壁上。接着，将强化板240压合 固定在线路板210上，且线路板210的下接点204对应显露于开口 246中。 之后，以电镀工艺形成一金属层于开口 246中以及强化板240的第二表面 240b上。最后，图案化金属层以形成所需的导电通道250。在本实施例中， 导电通道250的另一端位于强化板240的第二表面240b并形成一接合垫 254，且接合垫254显露于覆盖强化板240的第二表面240b的防焊层260, 用以电性连接焊球262 (以虚线表示)或针脚(未绘示)。承上所述，由于强化板240具有耐高温且不易翘曲变形的功效，因此可 避免高温柏J求时造成线路4反210弯曲的情形，以符合平坦化的要求。综上所述，本专利技术因采用强化板增加薄形线路板的强度，且强化板在高 温状态下不易产生翘曲变形，因此能改善高温植球时造成薄形线路板弯曲的 情形，以符合工艺上的要求。此外，强化板更具有较大的散热面积以及较高 的散热效率，并具有金属屏蔽的效果来防止电磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，包括：线路板；强化板，该强化板以一第一表面配置于该线路板上，可抵抗该线路板翘曲变形，该强化板具有开口，而该线路板对应具有第一接点，其显露于所述开口中；以及至少一导电信道，该导电信道的一端位于所述开口中并 电性连接所述第一接点，而该导电通道的另一端位于该强化板的一第二表面并形成接合垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑振华，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]