可拆卸式散热系统技术方案

技术编号:3720513 阅读:183 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种可拆卸式散热系统,其应用于一电脑系统中,电脑系统包括一主机板与一第一控制芯片,第一控制芯片位于主机板上。可拆卸式散热系统包括:一平台,组设于主机板上,并接触第一控制芯片的表面;一散热装置;以及一固定装置,将平台与散热装置保持一固定接触状态,且固定装置可由固定接触状态调整成散热装置与平台分离的一分离状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热系统,尤其涉及一种应用于一电脑系统中的可拆卸 式散热系统。
技术介绍
随着电脑科技的快速发展,处理器的运算效能越来越快。相对地,处理 器周边的控制芯片(例如,绘图芯片、北桥芯片、南桥芯片)也必须加快速 度并提高效能,以适应日益快速的处理器。众所周知,控制芯片或者处理器的速度越快,产生的热能就会越多。而 当控制芯片或者处理器的温度太高时,会使得控制芯片或者处理器的效率大 幅下降或者死机。因此,为了要维持处理器或者控制芯片的效能,这些控制 芯片或者处理器所产生的热能就必须要快速地传递至控制芯片或者处理器 之外。因此,运用于电脑的散热系统就应运而生,而现今市面上比较常见的 运用于电脑控制芯片上的散热系统有水冷式散热系统与鳍片式散热系统。我们以水冷式散热系统为例,请参见图l,其为公知主机板201上的水 冷式散热系统示意图。从图中我们可以清楚的看出,水冷式散热系统l主要 包含有一水冷式热交换装置20,其中水冷式热交换装置20组设于控制芯片 200上并与芯片组的表面利用固定胶紧密黏合,水冷式热交换装置20 (例如 冷却槽(cooling tank))用以传递控制芯片200所产生的热能。另外,水冷式 热交换装置20具有分别套合至冷却管24、 25的一进入管22与一输出管23, 当低温的冷却流体由进入管22注入水冷式热交换装置20时,低温的冷却流 体即可与控制芯片200传递至水冷式热交换装置20的热能进行热交换使得 冷却流体的温度升高,从而控制芯片200的温度下降。而且,高温的冷却流 体经由输出管23离开水冷式热交换装置20。利用电脑外部的泵(未示出)可 将高温的冷却流体导出到电脑外部,并利用外部散热模块(未示出)将高温的 冷却流体冷却成为低温的冷却流体后再次注入水冷式热交换装置20的进入管22。当然,水冷式热交换装置20也可以利用鳍片式散热模块来取代而成为 一鳍片式散热系统(未示出)。也就是说,鳍片式散热模块固定于控制芯片上 并与芯片组的表面紧密黏合,鳍片式散热模块也可以传递控制芯片200所产 生的热能至外围空气。很明显地,鳍片式散热系统的散热效率较低,但价格便宜;反之,水冷 式散热系统散热效率高,但价格昂贵。使用者可以根据本身的需求在组装电 脑时完成水冷式散热系统或是鳍片式散热系统。然而,上述不管是水冷式散热系统或是鳍片式散热系统,所包含的水冷 式热交换装置20或鳍片式散热模块,在传统的做法上都是固接在散热模块 上而无法替换,倘若使用者欲进行拔除水冷式热交换装置20或鳍片式散热 模块时,则可能会造成主机板以及控制芯片不可预期的损坏。
技术实现思路
本专利技术提供一种可拆卸式散热系统,其应用于一电脑系统中,电脑系统 包括一主机板与一第一控制芯片,第一控制芯片位于主机板上,可拆卸式散 热系统包括 一平台,组设于主机板上,并接触第一控制芯片的表面; 一散 热装置;以及一固定装置,将平台与散热装置保持一固定接触状态,且固定 装置可由固定接触状态调整成散热装置与平台分离的一分离状态。优选地,该平台由金属材料制成,用以将该控制芯片产生的热量传导至 该散热装置,然后进行排除。优选地,该平台以螺丝锁合或扣具固定的方式组设于该主机板上。优选地,该散热装置为水冷式热交换装置或鳍片散热模块。优选地,该电脑系统的第一控制芯片为北桥芯片、南桥芯片或中央处理器。优选地,该固定装置包括多个螺丝,锁合于该平台的多个第一部分锁 合孔与该散热装置的多个第二部分锁合孔,使得该散热装置固定于该平台上。优选地,该主机板上具有多个第三部分锁合孔,所述多个第三部分锁合 孔对应于所述多个第一部分锁合孔与所述多个第二部分锁合孔,当所述多个螺丝分别锁合于所述第一部分锁合孔与所述第二部分锁合孔时,也同时锁合 于所述第三部分锁合孔,进而使得该平台组设于该主机板上。优选地,该固定装置包括扣具,连接于该散热装置,当该散热装置接 触该平台时,该扣具可穿过该平台的通孔扣合于该平台上,进而使得该散热 装置形成该固定接触状态。优选地,还包括连接于该平台的金属热导管,该金属热导管的一端连接 到第二控制芯片。本专利技术所述的可拆卸式散热系统的中心思想主要是散热装置以可拆卸 的方式固定于平台上,让使用者可以轻松地将散热装置从平台上拆卸下来, 以便置换其它种类的散热装置(例如将水冷式热交换装置更换成鳍片散热模 块),而现有技术中的散热系统由于无法对其中的散热装置进行拆卸,从而对 使用者产生种种的不便,本专利技术确实解决了公知技术手段的缺点。附图说明通过下列附图及说明可以更深入地了解本专利技术 图1为公知主机板上的水冷式散热系统的示意图。图2A、图2B、图2C为本专利技术的一可拆卸式散热系统的较佳实施例的示意图。图3A、图3B、图3C为本专利技术的一可拆卸式散热系统的另一较佳实施 例的示意图。具体实施方式请参见图2A、图2B、图2C,其为本专利技术的一可拆卸式散热系统的较佳 实施例的示意图。如图2A所示,可拆卸式散热系统3主要应用在一电脑系 统中,电脑系统中包含一主机板301以及一控制芯片302,可拆卸式散热系 统3包含一平台30、 一散热装置31以及一固定装置32,其中平台30组设 于主机板301上并接触控制芯片302的表面,平台30由热传导效率良好的 金属材料(例如铝)制成,其可传导控制芯片302所产生的热能。另外,散热装置31接触平台30的表面,在本实施例中,散热装置31 为一水冷式热交换装置,其主要的功能是将平台30传导的、控制芯片302产生的热能加以排除,使得控制芯片302不会因过热而有死机或处理效率下 降的情况发生,而本专利技术的散热装置31主要以固定装置32以可拆卸的方式 连接于平台30上,也就是说使用者可以随时将固定在平台30上的散热装置 31进行拆卸,以便置换其它种类的散热装置(例如一鳍片散热模块),而毋需 连同平台30从主机板301上拔除,如此一来,不但增加更换散热装置的便 利性,还可减少在进行散热装置更换时对主机板301的破坏。以下再就本实 施例的详细技术手段做进一步的描述。换句话说,本专利技术的散热装置31(水 冷式热交换装置或者鳍片散热模块)可与平台30形成一固定接触状态或者形 成一分离状态。如图2B所示,为本专利技术的水冷式散热系统的剖面分解示意图。在本发 明所述的可拆卸式散热系统中,固定装置32包含有螺丝325、 326,螺丝锁 合孔321、 322形成于散热装置31(水冷式热交换装置)上,螺丝锁合孔323、 324形成于平台30上,且螺丝锁合孔323、 324分别相对对应于螺丝锁合孔 321、 322,而螺丝325、 326则分别锁合于螺丝锁合孔321 、 323与螺丝锁合 孔322、 324,因此,当使用者欲对散热装置31(水冷式热交换装置)进行拆卸 分离时,只需要将螺丝325、 326旋起移除,便可以轻松地将散热装置31(水 冷式热交换装置)拆下,从而更换上其它种类的散热装置。另外,上述平台30与主机板301之间的连接,我们可以一螺丝锁合或 -扣具固定的方式将平台30固定于主机板301上,而位于主机板301上的 螺丝锁合孔可对应于上述螺丝锁合孔32i、 322与螺丝锁合孔323、 324,也 就是说,当螺丝325、 326锁合于螺丝锁合孔32K 322与螺丝锁合孔本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种可拆卸式散热系统,其应用于电脑系统中,该电脑系统包括主机板与第一控制芯片,该第一控制芯片位于该主机板上,其特征是,该可拆卸式散热系统包括:    平台,组设于该主机板上,并接触该第一控制芯片的表面;    散热装置;以及    固定装置,将该平台与该散热装置保持固定接触状态,且该固定装置能由该固定接触状态调整成该散热装置与该平台分离的分离状态。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邱俊腾李侑澄锺明宏屈鸿钧
申请(专利权)人:华硕电脑股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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