多层布线基板制造技术

提供一种多层布线基板，在设置虚设图形的空间不足的情况下，或者不能设置虚设图形的情况下，也能够减少回流焊接时的弯曲。由于各个布线层的残铜率不同，在布线层间的热膨胀量上产生差异。通过使至少１层的树脂基材层的纤维束含有率与其他的树脂基材层的纤维束含有率不同，而使在树脂基材层间的热膨胀量上产生差异，由该树脂基材层间的热膨胀量的差异来抵消布线层间的热膨胀量的差异，从而减少回流焊接中的基板的弯曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备2层以上的布线层的堆积(build-up)构造的多层布 线基板。
技术介绍
堆积构造的多层布线基板是以高密度安装各种电子部件为目的而开发 的布线基板。该堆积构造的多层布线基板具有对由铜布线和树脂构成的多 个布线层、以及由树脂和纤维束构成的多个树脂基材层交替叠合的构造， 被用于各种数字设备或移动设备中。首先，对于一般的堆积构造的多层布线基板进行说明。图ll示出堆积 构造的多层布线基板100g (以下，根据情况简称"基板")的部分的剖面。 基板100g为n层(n是3以上的整数)的布线层(Cl Cn)和(n—l)层 的树脂基材层在交替叠合的状态下层叠。以下，在总称布 线层以及树脂基材层的情况下，分别表示为布线层C以及树脂基材层B。布线层C由铜布线101和绝缘性的树脂103构成。树脂基材层B为在 织布状或者非织布状的纤维束102中浸渍绝缘性的树脂103而构成。而且, 在图11中，作为树脂基材层B，示意地表示在纤维束102中浸渍了树脂103 的状态。在以后的附图中也同样地表示。作为纤维束102， 一般地使用玻璃纤维或芳族聚酸胺纤维。另外，作 为绝缘性的树脂103，使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、BT树脂等热 固化性的树脂。通常，布线层C以及树脂基材层B通过将浸渍有绝缘性的树脂的纤维 束和形成有布线图形的铜箔在交替重叠的状态下加压、加热而使树脂固化 来形成。构成布线层C的树脂103，在加压、加热时，通过浸渍在纤维束中 的树脂的一部分进入到布线图形之间来形成。而且，虽然图中未示出，但各布线层C之间通过在树脂基材层B中形 成的导通孔(via hole)或通孔(through hole)来电连接。另外，对于 上述的堆积构造的多层布线基板的结构，在(社)日本电子电路工业会制作 的规格书《JPCA规格堆积布线板(用语)(试验方法)》中进行了详细地定义 (参照第2页的构造例3、 4)。树脂基材层B在基板制造时的层叠印刷工艺中，被分为基底层104， 成为多层构造的中央层；以及堆积层105，在基底层104的上下层叠。对于 构成基底层104及堆积层105的树脂基材，有相同的情况和不同的情况。 对此，对于堆积层105的各层的树脂基材，使用纤维束的含有率是固定的 单一材料。基板100g在回流焊接工艺中，在电子部件临时停放在表面和背面的安 装面上的状态下，被配置在回流带(reflow belt)或回流托架(reflow pallet)上，从常温升温到22CTC以上并焊接后，再降温到常温。这时，在 基板100g上，由于残铜率(铜布线的面积占布线层C整体的面积的比率) 在各自的布线层中不同，从而在布线层间的热膨胀量上产生差异，由此起 因而产生弯曲。参照图12具体地说明产生基板的弯曲的机理。图12示出的基板100h从上部依次具有Cl C6的6层的布线层，在各 布线层之间从上部依次具有B1、 B2 (都是堆积层105)、 B3(基底层104)、 B4、 B5 (都是堆积层105)的5层的树脂基材层。各布线层的残铜率从布线 层C1开始依次是32X、 28%、 37%、 46%、 52%、 54%。这时，若算出以 基底层104 (树脂基材层B3)为边界的上侧的各布线层(C1 C3)和下侧 的各布线层(C4 C6)的残铜率的平均值，则残铜率的平均值为基底层104 的下侧较大。若比较构成布线层C的铜布线101和树脂103，则树脂103比铜布线 101的线膨胀系数大。因此，残铜率大的布线层因温度负载的热膨胀量变小。 因此，在图12示出的基板100h中，以基底层104为边界的上侧的热膨胀 量大，而下侧的热膨胀量小。因此，在负载了温度的情况下，基板向上侧 凸起弯曲。若在回流焊接工艺时基板发生弯曲的状态下安装电子部件，则明显地 降低电子部件和基板之间的连接可靠性。这种情况，成为使组装多层布线 基板的电子电路的质量恶化的一大要因。 为了防止回流焊接工艺时的基板的弯曲，以往，采用日本特开2000 — 151015号公报中示出的对策。g口，如上述的图ll所示那样，为了使在各布 线层C中尽可能不产生因残铜率不同引起的热膨胀量的差异，在布线层C 上形成与构成电子电路的本来的铜布线101不同的虚设图形(dummypattern) 108，使各布线层C的残铜率尽可能一样。但是，在要求电子电路高密度安装的小型电子设备用的基板上，电子 部件安装用的焊接区(land)的占用面积增加，不能确保设置虚设图形的 足够的空间。另外，在基板上搭载以高频工作的部件时，若形成虚设图形， 则成为发生噪音的原因，因此存在设置虚设图形受限制的问题。这样在设 置虚设图形的以往的对策中，在减少基板的弯曲上有极限。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种多层布线基板，在布线层上没有设 置虚设图形的足够的空间的情况下，或者不能设置虚设图形的情况下，也 能够减少弯曲。为了达到上述目的，本专利技术涉及的多层布线基板，其特征在于， 该多层布线基板为由包含导电材料的布线和绝缘性的树脂构成的n (n是4以上的整数)层的布线层、和在纤维束中浸渍有绝缘性的树脂的(n —1)层的树脂基材层在交替叠合的状态下层叠，其中，上述(n—1)层的树脂基材层之中的至少l层的纤维束含有率与其他层的纤维束含有率不同。本专利技术涉及的多层布线基板，通过使至少1层的树脂基材层的纤维束 含有率不同于其他的树脂基材层的纤维素含有率，从而使在树脂基材层之间在热膨胀量上产生差异。即，利用树脂基材层间的热膨胀量的差异来抵 消由于各自的布线层的残铜率不同而产生的布线层间的热膨胀量的差异， 从而能够减少回流焊接中的基板的弯曲。附图说明图1是示出本专利技术的实施方式涉及的多层布线基板的结构的剖面图。 图2是示出本专利技术的实施方式涉及的多层布线基板的其他结构的剖面图。图3是示出图2的多层布线基板的弯曲模拟的结果的图。图4是示出本专利技术的实施方式涉及的多层布线基板的其他结构的剖面图。图5是示出图4的多层布线基板的弯曲模拟的结果的图。 图6是示出本专利技术的实施方式涉及的多层布线基板的另外的其他结构 的剖面图。图7是示出图6的多层布线基板的弯曲模拟的结果的图。 图8是示出本专利技术的实施方式涉及的多层布线基板的另外的其他结构 的剖面图。图9是示出图8的多层布线基板的弯曲模拟的结果的图。 图10是示出本专利技术的实施方式涉及的多层布线基板的另外的其他结 构的剖面图。图11是示出堆积构造的多层布线基板的基本结构的剖面图。图12是示出以往的多层布线基板的结构的剖面图。图13是示出图12的多层布线基板的弯曲模拟的结果的图。具体实施例方式以下，参照附图对于本专利技术的实施方式涉及的多层布线基板进行说明。 在对于本实施方式涉及的多层布线基板的结构进行说明之前，对用于减少 多层布线基板的弯曲的原理进行说明。图1示出本专利技术涉及的多层布线基板100a的部分的剖面。基板100a 为n层(n是3以上的整数)的布线层(Cl Cn)和(n—l)层的树脂基材 层在交替叠合的状态下层叠。布线层C由铜布线101和绝 缘性的树脂103构成。另外树脂基材层B由在织布状或非织布状的纤维束 102中浸渍绝缘性的树脂103而构成。这些结构与上述图11示出的基板的 结构相同，另外各结构要素的功能也未变更本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层布线基板，其特征在于，该多层布线基板为由包含导电材料的布线和绝缘性的树脂构成的ｎ层的布线层、和在纤维束中浸渍有绝缘性的树脂的ｎ－１层的树脂基材层在交替叠合的状态下层叠，其中ｎ是４以上的整数，　上述ｎ－１层的树脂基材层之中的至少１层的纤维束含有率与其他层的纤维束含有率不同。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎亨，铃木秀生，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]