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微晶电热膜发热板的结构改良制造技术

技术编号:3710464 阅读:229 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种电源线连接可靠、发热效率高的微晶电热膜发热板。该发热板包括有发热板本体、电热膜和正负丝印银电极,电热膜设于发热板本体的表面,正负丝印银电极分别连接在电热膜的两侧,正负丝印银电极上分别固接有导电卡片。采用上述技术方案后,外部电源线与丝印银电极的连接更牢固,保证微晶电热膜发热板的正常工作,同时在发热板上不需要设置过渡区,增大了发热膜的铺设面积,提高了发热效率。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微晶电热技术,特指一种微晶电热膜发热板的结构 改良。技术背景传统的微晶电热膜发热板上的丝印银电极与外部电源线02的连接是通 过锡01焊结在一起,但在使用过程中经常发生电热膜产生的热量传递到锡 上,由于锡的熔点较低,使锡01很快熔化,造成电源线02脱落,而导致电 热板损坏。在实际应用中,有些厂家为了避免此问题,特意在发热板上设置 一段过渡区03,但效果并不理想,而且浪费发热板。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的缺点,提供一种电源线连 接可靠、发热效率高的微晶电热膜发热板。为实现上述目的,本技术提供的技术方案为微晶电热膜发热板, 该发热板包括有发热板本体、电热膜和正负丝印银电极,电热膜设于发热板 本体的表面,正负丝印银电极分别连接在电热膜的两侦lj,正负丝印银电极上 分别固接有导电卡片。上述导电卡片通过设置在发热板本体上的绝缘块固定。上述导电卡片本体卡接在发热板本体的壁体上。所述的绝缘块为陶瓷块。所述的导电卡片为"L"型。采用上述技术方案后,外部电源线与丝印银电极的连接更牢固,保证微 晶电热膜发热板的正常工作,同时在发热板上不需要设置过渡区,增大了发 热膜的铺设面积,提高了发热效率。附图说明图1是现在的微晶电热膜发热板的结构示意图; 图2是本技术的去掉绝缘块后的立体结构图; 图3是本技术的立体结构示意图。具体实施方式以下结合附图详细阐述本技术如附图2 附图3所示,本实施例的微晶电热膜发热板包括有发热板本体l、电热膜2、正负丝印银电极3、 L型导电卡片4和绝缘块5,电热膜2 铺设在发热板本体1表面上,正负丝印银电极3分别设在电热膜2的两侧, 并且在它们与卡接在电热板本体1上的L型导电卡片4连接,该L型导电卡 片4可与外部电源线6的套头7套接,另外,L型导电卡片4通过陶瓷绝缘 块5加以固接在发热板本体1上。权利要求1.微晶电热膜发热板,该发热板包括有发热板本体、电热膜和正负丝印银电极,电热膜设于发热板本体的表面,正负丝印银电极分别连接在电热膜的两侧,其特征在于正负丝印银电极上分别固接有导电卡片。2. 根据权利要求1所述的微晶电热膜发热板,其特征在于上述导电 卡片通过设置在发热板本体上的绝缘块固定。3. 根据权利要求1或2所述的微晶电热膜发热板,其特征在于上述 导电卡片本体卡接在发热板本体的壁体上。4. 根据权利要求3所述的微晶电热膜发热板,其特征在于所述的绝 缘块为陶瓷块。5. 根据权利要求3所述的微晶电热膜发热板,其特征在于所述的导 电卡片为"L"型。专利摘要本技术提供一种电源线连接可靠、发热效率高的微晶电热膜发热板。该发热板包括有发热板本体、电热膜和正负丝印银电极,电热膜设于发热板本体的表面,正负丝印银电极分别连接在电热膜的两侧,正负丝印银电极上分别固接有导电卡片。采用上述技术方案后,外部电源线与丝印银电极的连接更牢固,保证微晶电热膜发热板的正常工作,同时在发热板上不需要设置过渡区,增大了发热膜的铺设面积,提高了发热效率。文档编号H05B3/06GK201001203SQ20072004733公开日2008年1月2日 申请日期2007年1月12日 优先权日2007年1月12日专利技术者贾玉秋 申请人:贾玉秋本文档来自技高网...

【技术保护点】
微晶电热膜发热板,该发热板包括有发热板本体、电热膜和正负丝印银电极,电热膜设于发热板本体的表面,正负丝印银电极分别连接在电热膜的两侧,其特征在于:正负丝印银电极上分别固接有导电卡片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:贾玉秋
申请(专利权)人:贾玉秋
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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