一种用于手机电路功率检测的宽边耦合器制造技术

技术编号:3574228 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种用于手机电路功率检测的宽边耦合器,包括上层导电体、下层导电体、功率检测芯片、介质层和功率放大器输出端,所述上层导电体和下层导电体由介质层隔开;上层导电体包括耦合端和天线端,下层导电体上设有功率检测芯片;所述上层导电体的耦合端与功率检测芯片纵向重合。所述功率放大器输出端或者与上层导电体连接,或者与下层导电体连接。本实用新型专利技术借助于手机PCB板两金属层之间的介质高度较小的特点,在两层导电体之间进行耦合,从而实现功率检测。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于手机电路功率检测的宽边耦合器,其特征在于,包括上层导电体、下层导电体、功率检测芯片、介质层和功率放大器输出端,所述上层导电体和下层导电体由介质层隔开;上层导电体包括耦合端和天线端,下层导电体上设有功率检测芯片;所述上层导电体的耦合端与功率检测芯片纵向重合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘鹏张予何代水
申请(专利权)人:英华达上海电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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