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一种内镶IC卡的手机外壳制造技术

技术编号:3572973 阅读:174 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种内镶IC卡的手机外壳,手机外壳包含手机外壳后盖(1)、手机外壳前盖(2)、手机外壳翻盖(3)、手机外壳电池盖板(4)这四种组件,其特征是:手机外壳成型时将IC卡(5)镶于手机外壳后盖(1)、手机外壳前盖(2)、手机外壳翻盖(3)、手机外壳电池盖板(4)其中之一里面合适的部位。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:肖庆平
申请(专利权)人:肖庆平
类型:实用新型
国别省市:

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