电子零部件的制造方法及其装置制造方法及图纸

一种引脚的折曲精度高、易于维护的电子零部件制造方法及其制造装置。具有对引脚的第１部分进行折曲以形成第１折曲部３ｄ的第１工序、对引脚３的第２部分进行折曲以形成第２折曲部的第２工序、以及从斜上方下压引脚使之折曲以使引脚３的前端部就位于树脂模塑部的底部的第３工序。在第１工序中，在引脚３的根部附近形成Ｖ形槽３ｃ，在第２工序中，对Ｖ形槽３ｃ进行折曲以形成第２折曲部３ｅ。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在引脚框架上安装诸如晶体振荡器等电子元件并整体以塑封树脂模塑成型而成的电子零部件的制造方法及其制造装置，特别是，涉及电子零部件的引脚的折曲。图6A和图6B是晶体振荡器的立体图和该晶体振荡器的引脚的说明图。该晶体振荡器1由内藏电子元件等的树脂模塑部2以及从该树脂模塑部2突出的引脚3构成。并且，在树脂模塑部2的底部，设有容纳引脚3前端部分的凹部2a。引脚3以将树脂模塑部2的侧部围起来的状态向底部弯曲，引脚3的前端部收容在凹部2a内。似这样，通过使引脚3向树脂模塑部2的底部弯曲，可降低包括树脂模塑部2及引脚3在内的晶体振荡器1的高度H以谋求其薄型化、小型化。这种引脚3的成型，是利用级进式压力加工模具进行三次弯曲加工实现的。图7示出引脚在各次弯曲加工中的弯曲状态。箭头a示出加工前的状态，箭头b示出通过第1弯曲加工在引脚3的根部实施向上弯曲的同时将前端部向下方折曲的状态，而箭头c示出通过第2弯曲加工将引脚3的根部向下方折曲的状态。之后，最终通过第3弯曲加工使引脚3的前端部向底部弯曲而成为图6B所示的状态。图8是展示实施第2弯曲加工的压力加工部(级)的附图。作为该第2弯曲级，具有冲模11、脱模板12、冲压机13，在将载置于冲模11上的晶体振荡器1的引脚3以卸料板12推压固定在冲模11上的状态下，冲压机13下降而进行弯曲压力加工。在上述第2弯曲级中，引脚3被卸料板12和冲模11压住的部分(图中的箭头d)其面积较小，故工件的固定不够充分。因此，尽管对引脚3的根部的弯曲必须在冲模11的边缘位置进行，但在实际当中是以树脂模塑部2为基准而从其根部弯曲的。第3弯曲加工是在该状态下接着进行的，因而将如图9所示，在引脚3的“扎根”于树脂模塑部2的根部处产生间隙(以下称作裂隙)C。此外，似这样从扎根根部进行弯曲的结果，晶体振荡器1的整体高度H将变大，存在着高度质量不能得到保证的问题。附图说明图10是展示实施第3弯曲加工的压力加工部(级)的附图。在该第3弯曲级中，为避免引脚3发生回弹而采用凸轮机构。该凸轮机构由设置在冲压机一侧的凸轮传动器21、以及可自由转动地支撑在冲模一侧的凸轮杆22构成。当凸轮传动器21下降时，凸轮传动器21的前端与凸轮杆22卡合，凸轮杆22向内侧转动而使引脚3向内侧弯曲。作为如上所述的第3弯曲级的凸轮机构，虽然能够避免引脚3回弹，但在进行电子零部件的大批量生产时，会出现如下问题。①零部件形状复杂，维护困难。凸轮杆22及杆保持器23的形状复杂，特别是，凸轮杆22的形状制作困难，因此，在更换零部件时多需要进行微调。②凸轮杆轴25较细(由于受到机构的限制，不得不做得较细)故强度较低。此外，由于该轴25处于自由状态，而且凸轮杆22的转动范围也较小且固定，故容易磨损。当凸轮杆轴25磨损时，凸轮杆22的位置发生偏移而导致弯曲不良。③凸轮机构(凸轮杆)位于下模架一侧，故树脂模塑(塑封)部分的冲切碎屑容易进入内部形成干涉，从而影响弯曲精度。比如当冲切碎屑不能够落到下方时，凸轮杆22将停止在图10右侧所示位置而不能转动，或者当图10的“A”部位处存在大的冲切碎屑时，凸轮杆22将无法转动到终端位置，导致不能将引脚3弯曲到预定的位置。而且，由于是在这种状态下进入下一道工序，因此，出现过损坏零部件或模具等问题。本专利技术的目的是，提供一种引脚折曲精度高的电子零部件的制造方法及其装置。另外，本专利技术的另一个目的是，提供一种易于维护的电子零部件的制造方法及其装置。(1)本专利技术一个实施形式所涉及的电子零部件的制造方法为一种制造具有内藏电子元件的树脂模塑部以及从树脂模塑部突出的引脚的电子零部件的制造方法，其中，至少具有在引脚的根部附近形成V形槽的第1工序、以及推压引脚的前端侧将V形槽附近的引脚向下方折曲的第2工序。根据本专利技术，由于在第1工序中在引脚的根部附近形成了V形槽，因此，第2工序中的弯曲位置便被定在V形槽位置处，故而能够做到在适宜的位置实施折曲加工。此外，在第2工序中，是对引脚的前端侧进行推压的，因此，能够减轻引脚根部所受到的应力，防止裂隙的产生。(2)本专利技术的其它实施形式所涉及的电子零部件的制造方法为上述(1)的V形槽是在引脚片厚的1/3～1/2的范围内形成。引脚的凹部的强度可得到保证。(3)本专利技术的其它实施形式所涉及的电子零部件的制造方法为在上述(1)的第2工序中，对引脚进行折曲以便不使V形槽闭合。由于在第2工序中是不使V形槽闭合地对引脚进行折曲的，因此，即使在之后的工序的弯曲加工中，弯曲位置也是在V形槽处，故能够做到在适宜的位置实施弯曲加工。(4)本专利技术的其它实施形式所涉及的电子零部件的制造方法为一种制造具有内藏电子元件的树脂模塑部以及从树脂模塑部突出的引脚的电子零部件的制造方法，其中至少具有对引脚的第1部分进行折曲以形成第1折曲部的第1工序、对与第1部分不同的引脚的第2部分进行折曲以形成第2折曲部的第2工序、以及从斜上方下压引脚使之折曲以使得具有第1折曲部及第2折曲部的引脚前端部就位于树脂模塑部的底部的第3工序。由于在该第3工序中，从斜上方下压引脚使之折曲从而使得具有第1折曲部及第2折曲部的引脚的前端部就位于树脂模塑部的底部，因此，能够保证图6B的角度α，可使引脚的前端高精度地折曲到电子零部件的底部。(5)本专利技术的其它实施形式所涉及的电子零部件的制造方法为在上述(4)的制造方法中，在形成第1折曲部的同时，使引脚向上方倾斜。由于是在形成第1折曲部的同时使引脚向上方倾斜，因此，第1折曲部的折曲角度为锐角，可使引脚的前端高精度地折曲到电子零部件的底部。(6)本专利技术的其它实施形式所涉及的电子零部件的制造方法为在上述(4)的制造方法中，在形成第1折曲部的同时，在引脚的根部附近形成V形槽。在对引脚的根部附近进行折曲时，由于在该部分形成有V形槽，故容易折曲并且能够避免产生裂隙。(7)本专利技术的其它实施形式所涉及的电子零部件的制造方法为在上述(6)的制造方法中，第1折曲部形成于引脚的前端部与中间部之间。在对第1折曲部的附近进行下压以形成第2折曲部时，引脚的被下压的位置距根部附近有足够的距离，因此，弯曲应力将集中在第1工序形成的V形槽处，引脚可高精度地折曲。(8)本专利技术的其它实施形式所涉及的电子零部件的制造方法为，在上述(4)的制造方法中，第2折曲部形成于引脚的根部附近。由于第2折曲部形成于引脚的根部附近，因此，引脚将沿着电子零部件的树脂模塑部的形状折曲。(9)本专利技术的其它实施形式所涉及的电子零部件的制造方法为一种制造具有内藏电子元件的树脂模塑部以及从树脂模塑部突出的引脚的电子零部件的制造方法，至少具有将引脚的根部附近向上折曲的同时对引脚的第1部分进行折曲以形成第1折曲部的工序、以及从斜上方下压引脚使之折曲以使得具有第1折曲部的引脚的前端就位于树脂模塑部的底部的工序。(10)本专利技术的其它实施形式所涉及的电子零部件的制造方法为，在上述(9)的制造方法中，在将引脚的根部附近向上方折曲的同时，在引脚的根部附近形成V形槽。第1折曲部的折曲角度将为锐角，可使引脚的前端高精度地折曲到电子零部件的底部。而且，由于在对引脚的根部附近进行再次折曲时在该部分上形成V形槽，所以易于折曲，并可防止裂隙的发生。(11)至(13)本专利技术的其它实施形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造具有内藏电子元件的树脂模塑部以及从树脂模塑部突出的引脚的电子零部件的制造方法，其特征是，至少具有：在上述引脚的根部附近形成Ｖ形槽的第１工序，以及推压上述引脚的前端侧而将上述Ｖ形槽附近的引脚向下方折曲的第２工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤圭一，神户荣二，漆户秀臣，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]