传热构件和连接器制造技术

一种能够提高散热效率的传热构件和包括该传热构件的连接器。在布置在ＬＥＤ和热沉之间的弹性体的表面上，形成将ＬＥＤ中产生的热传递到热沉的导热金属薄膜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传热构件和包括所述传热构件的连接器。
技术介绍
通常，已经提出了一种传热构件，该传热构件将电子部件产生的热传递到散热构件(参见日本公开专利公报(Kokai ) No.2006画331801 )。传热构件包括由金属制成的类型和由树脂制成的类型。 由金属制成的传热构件是弯曲成大致L形的弹簧。弹簧的一端与 电子部件接触，另一端与散热构件接触。 由树脂制成的传热构件是弹性片。电子部件中产生的热经由L形弹簧或弹性片传递到散热构件。 但是，由于弹性片由树脂制成，其导热系数较低，因此散热效率 比较低。此外，由于与电子部件和散热构件的接触面积较小，因此L形弹 簧具有导热系数较低的问题。
技术实现思路
本专利技术鉴于这些情况作出。本专利技术的目的在于提供一种能够增强 散热效率的传热构件，以及包括该传热构件的连接器。为了实现上述目的，在本专利技术的第一方面中，提供了一种传热构 件，所述传热构件包括弹性体，所述弹性体设置在电子部件和散热 构件之间；以及导热金属薄膜，所迷导热金属薄膜形成在所述弹性体 上，用于将所述电子部件中产生的热传递到所述散热构件。根据根据本专利技术的笫一方面的传热构件的结构，所述传热构件包括弹性体和导热金属薄膜。因此，当所述传热构件夹在所述电子部件 和所迷散热构件之间时，所述导热金属薄膜通过弹性体的弹性力与电 子部件和散热构件紧密接触，由此，电子部件中产生的热经由导热金 属薄膜传递到散热构件。根据本专利技术的第一方面，可以增强散热效率。优选地，所述散热构件包括热沉。优选地，所述散热构件包括容纳所述电子部件的金属壳。 优选地，所述散热构件包括用于散热的导电图案。为了实现上述目的，在本专利技术的第二方面中，提供了一种连接器，所述连接器包括传热构件，所述传热构件包括弹性体，所述弹性 体设置在电子部件和散热构件之间，以及导热金属薄膜，所述导热金 属薄膜形成在所述弹性体上，用于将所述电子部件中产生的热传递到 所述散热构件；以及，导电金属薄膜，所述导电金属薄膜电连接所述 电子部件的接线端部分和基板的村垫。根据本专利技术的第二方面，可以获得与本专利技术的第一方面相同的有 益效果。优选地，所述散热构件包括热沉。优选地，所述散热构件包括容纳所述电子部件的金属壳。 优选地，所述散热构件包括用于散热的导电图案。 通过下面的与附图相结合的详细描述，本专利技术的上述和其他目的、 特征和优点将变得更显而易见。附图说明图1A是根据本专利技术的第一实施方式的传热构件在使用状态下沿 图1B的线IA-IA的剖视图；图1B是沿图1A的线IB-IB的剖视图；图2A是根据本专利技术的第二实施方式的传热构件在使用状态下沿 图2B的线IIA-IIA的剖视图；图2B是沿图2A的线IIB-IIB的剖视图2C是沿图2A的线IIC-IIC的剖视图3A是根据本专利技术的第三实施方式的传热构件在使用状态下沿 图3B的线IIIA-IIIA的剖视图3B是沿图3A的线IIIB-IIIB的剖视图4A是根据本专利技术的第四实施方式的传热构件在使用状态下沿 图4B的线IVA-IVA的剖视图4B是沿图4A的线IVB-IVB的剖视图5A是LED从图4A中出现的金属壳移除的状态的沿图5B的 线VA-VA的剖视图5B是沿图5A的线VB-VB的剖视图6A是传热构件和LED从图4A中出现的金属壳移除的状态的 沿图6B的线VIA-VIA的剖#见图；以及图6B是沿图6A的线VIB-VIB的剖^f见图。具体实施例方式下面参考示出了本专利技术的优选实施方式的附图对本专利技术进行详细 说明。图1A是根据本专利技术的笫一实施方式的传热构件在使用状态下沿 图1B的线IA-IA的剖视图，图1B是沿图1A的线IB-IB的剖视图。如图1A和图1B所示，传热构件1 i殳置在LED (电子部件)21 和热沉(散热构件)22之间。LED (发光二极管)21包括LED主体21a和发光部分21b。 LED 主体21a的底部在其中央部分形成有散热部分21c。接线端部分21d 分别形成在LED主体21a的底表面的相对两侧上。LED21安装在电路板(基板)23上。电路板23具有贯穿它形成 的通孔23a。通孔23a与安装在电路板23上的LED 21的散热部分21c 相对。而且，在电路板23的上表面上形成两个衬垫23b。衬垫23b设 置在通孔23a附近。接线端部分21d通过焊料29分别固定到衬垫23b。热沉22包括许多用于散热的翅片(未示出)，并由具有高导热系数的材料(如铝)制成。如图1B所示，热沉22通过适合的固定装置(未示出)例如螺栓 和螺母固定。传热构件1包括弹性体11、导热金属薄膜12和膜13。弹性体11大致为板形。弹性体11容纳在电路板23的通孔23a中， 并设置在LED 21和热沉22之间。弹性体11夹在LED 21和热沉22 之间，并弹性变形。树脂(gum)或凝胶是弹性体ll的适合材料。膜13附连到弹性体11的下表面和上表面。导热金属薄膜12形成 在膜13上。导热金属薄膜12的一端与LED 21的散热部分21c接触， 另一端与热沉22接触。导热金属薄膜12通过溅射、气相沉积或电镀方法形成在膜13的 表面上。金等是导热金属薄膜12的适合材料。膜13由具有绝缘性质的材料制成。下面说明传热构件1如何使用。为了将传热构件1 i殳置在LED 21和热沉22之间，热沉预先通过固定装置固定到电路板23上。首先，传热构件l插入到电路板23的通孔23a中。其次，LED 21的接线端部分21d通过焊料29固定到电路板23的衬垫23b。这时，传热构件1的弹性体11夹在LED 21和热沉22之间，并 被压缩成弹性变形。导热金属薄膜12的一端和另一端通过弹性体11的弹性力分别按 压在LED 21和热沉22上，这可以保证LED 21的散热部分21c和导 热金属薄膜12之间的较大的接触面积，并也保证热沉22和导热金属 薄膜12之间的较大的接触面积。因此，当LED 21产生热时，热被有 效地从LED 21经由导热金属薄膜12传递到热沉22。根据第一实施方式，由于LED 21中产生的热被有效地传递到热 沉22,因此可以获得高的散热效率。图2A是根据本专利技术的第二实施方式的传热构件在使用状态下沿图2B的线IIA-IIA的剖视图，图2B是沿图2A的线IIB-IIB的剖视 图，图2C是沿图2A的线IIC-IIC的剖视图。与根据第一实施方式的那些部件相同的部件用相同的参考标号表 示，并省略了对它们的说明，下面仅说明结构上不同于第一实施方式 的主要部件。与第一实施方式的仅具有将LED21中产生的热传递到热沉22的 功能的传热构件1截然不同的是，根据第二实施方式的传热构件201 还具有电连接LED 21和电路板223功能，从而既用作传热构件又用 作连接器。如图2A和图2B所示，LED 21压入电路板(基板)223的通孔 223a中。电路板223具有形成在它的下表面上的衬垫223b。衬垫223b 设置在通孔223a的附近。传热构件201包括弹性体211、导热金属薄膜212、导电金属薄膜 203和膜213。弹性体211大致为板形，并比LED 21大。膜213附连至弹性体211的上表面到下表面。导热金属薄膜212 形成在膜213上。在膜213上形成两个带形的导电金属薄膜203 (导电金属膜)。导 电金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传热构件，包括：　弹性体，所述弹性体设置在电子部件和散热构件之间；以及　导热金属膜，所述导热金属膜形成在所述弹性体上，用于将所述电子部件中产生的热传递到所述散热构件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桑原亮，高桥拓也，高桥诚哉，秋元比吕志，远藤宏，石山善明，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]