导电弹片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电弹片，其包括一固定部、两弹压部、以及两接触部；其中固定部的两侧缘由外往内延伸并向上弯曲而形成弹压部，且弹压部的上端再水平延伸而形成一接触部，用以提供一体积小且低高度的导电弹片；本实用新型专利技术通过在固定部上设置至少一助焊部，以增大焊料与固定部的焊接面积，而达到导电弹片不易脱离且产生良好的电性连接；另外，在配合于固定部与弹压部的连接处往上凸设有至少一凸部，这样，焊接时焊料会流至凸部与电路板之间的空隙，而不会溢流至固定部与弹压部之间的弯角下方，弹压部不因被焊料固定而失去弹性，而具有使用寿命长的优点。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种弹片，特别涉及一种可使电子元件与电路板之间构成电性连接的导电弹片。
技术介绍
一般在电路板上设有一导电元件以作为电力的传递媒介，举例来说，以往的手机以及笔记本型计算机等产品的电池座中均以一弹片与电池接触形成电力回路，而此弹片是以金属材料冲压弯折制成，再以表面黏着技术(Surface Mount Technology，简称SMT)的方式焊接于电路板上，利用弹片本身的材料特性及其形状来产生一定的弹力，可使其它电子元件与电路板产生电性连接，并可用以防止电磁辐射以及电波干扰(EMI)，也可提供电子元件与电路板接触时的缓冲作用。现有弹片的构造请参阅图1，弹片的外形呈S构形，其包括有一固定部100、一弹压部110、以及一接触部120；其中固定部100是平面板片，弹压部110是由固定部100的一端向上弯曲并成S形延伸，因而固定部100与弹压部110之间具有一弯折部130，而弹压部110再自其上端水平延伸而形成一接触部120；另外，固定部100的另一端则与弹压部110呈反方向倾斜延伸，并与弹压部110之间形成一第一间隙140，而接触部120的另一端也与弹压部110呈反方向倾斜延伸，并与弹压部110之间形成一第二间隙150；通过固定部100将弹片焊接固定于电路板(图中未示)，并以接触部120与其它电子元件(图中未示)接触，而使两者产生电性连接。然而，弹片一般是利用焊接方式装设于电路板，但在以焊接工具热熔焊料至电路板以连接弹片时，由于固定部100是平板状，不但焊接的情形不良且容易脱落，另外焊料会溢流至固定部100与弹压部110之间的弯折部130下方，弹压部110因此会被部分固定，使得弹片的弹性下降，且随着弹片使用次数的增加，弯折部130不断被带动，因此造成固定部100与弯折部130下方的焊料会渐渐脱落，进而使得弹片脱离电路板。另外，由于上述的弹片具有第一间隙140及第二间隙150，因此当弹片受到按压时，将使接触部120与其它电子元件的接触产生偏斜移位的变形，因而大幅降低弹片的导电性及防止电磁辐射的能力而此弹片由于其外型呈S构形，因此高度较高，无法符合大多数电子装置低高度的需求，因而限制了弹片的应用范围。为了解决上述弹片的高度问题，在台湾专利公告第580234号披露了一种低构形弹片，而其弹性臂自固定部的侧缘延伸出，并与固定部夹一钝角，藉此使电路板与电子元件的距离更为靠近，而可降低电子装置的高度。然而，上述的弹片虽符合低高度的要求，但由于弹性臂自固定部的侧缘往外延伸并与固定部夹一钝角，不但弹片的体积较大，且欲与电路板构成电性连接的电子元件的体积也需相对增大，这样才能与弹片接触；另外，此弹片仍然存在上述的焊料会溢流至固定部与弹性臂之间的弯角下方的问题。
技术实现思路
本技术提供了一种导电弹片，其功能在于体积小且低高度，并且不易脱离电路板而可维持良好的电性连接关系。为实现上述目的，这种导电弹片的较佳实施方案包括一固定部、两弹压部、以及两接触部；其中固定部为导电弹片与电路板接合之处，而弹压部则自固定部的两侧缘由外往内延伸并向上弯曲，另外，弹压部自其上端水平延伸而形成一接触部，以供其它电子元件与导电弹片接触之处，藉此可提供一体积小且低高度的导电弹片。本技术还通过在固定部上设置至少一助焊部，使焊料延伸至助焊部，进而增大焊料与固定部的焊接面积，从而改善导电弹片与电路板的焊接情形。本技术的另一较佳实施例在于在固定部与弹压部连接之处往上凸设至少一凸部，则在焊接固定导电弹片时，焊料会流至凸部与电路板之间的空隙中，而不会溢流至固定部与弹压部间的弯角下方，弹压部则不会因被焊料固定而失去弹性，而具有使用寿命长的优点，还可达到导电弹片不易脱离而提供良好的电性连接关系。综上，根据本技术的导电单片体积小且低高度，并且不易脱离电路板而可维持良好的电性连接关系。附图说明图1示出了现有弹片的构造。图2示出了导电弹片的实施例构造。图3示出了导电弹片的实施例的俯视图。图4示出了导电弹片的实施例的侧视图。图5示出了导电弹片的实施例动作时的示意图。具体实施方式首先请参阅图2，其中示出了根据本技术较佳实施例的导电弹片，其包括一固定部10、两弹压部20a、20b、以及两接触部30a、30b。本较佳实施例的导电弹片是一体且不可分离，且由导电性良好的金属材质所制成，此材质一般为铜、磷青铜、或是不锈钢等，而若是以铍铜合金制成，还可提供较佳的电波遮蔽效果。请配合参阅图3～图5，其中固定部10呈平板状，是导电弹片用以与电路板40的接合之处；固定部10的两侧缘由外往内延伸并向上弯曲而形成两弹压部20a、20b，藉此，不但可形成一低高度的导电弹片，且由于弹压部20a、20b往固定部10的内侧延伸，而使弹压部20a、20b的延伸范围仍在固定部10之内，因而相对于前述现有弹片往外延伸的设计而具有较小的体积；另外，此两弹压部20a、20b设置于导电弹片的两端，且两者自固定部10延伸的方向相反，因此导电弹片的受力情形良好而平均，而不会产生偏斜移位的变形，并可有效提高导电弹片的接触效果以及结构强度；弹压部20a、20b再分别自其上端水平延伸而形成一接触部30a、30b，是其它电子元件50与导电弹片接触之处。导电弹片中弹压部20a、20b的设计使得该导电弹片具有弹性，这样可确保导电弹片不会于欲与电路板40呈现电性连接的电子元件50以及电路板40之间出现过度的挤压现象；且由于弹压部20a、20b被压缩后会产生一向上的弹性回复力，而此力量会使接触部30a、30b和电子元件50之间的接触情形良好。而上述的导电弹片的较佳实施例在固定部10上还包括至少一助焊部11a、11b，而助焊部11a、11b在本较佳实施例中是位于固定部10两侧并往内侧凹陷的凹槽；由于导电弹片需通过焊接的动作而固定于电路板40上，因此首先需以焊接工具热熔焊料至导电弹片欲固定于电路板40的位置上，而焊料一般为锡，趁焊料尚未凝固前将导电弹片置于焊料上，通过助焊部11a、11b的设置而增加焊料吸附的面积，焊料会延伸至凹槽，进而提高导电弹片与电路板40的焊接情形。然，助焊部11a、11b的设置位置以及数目可视使用者的需求而改变，而不以图中所示为限。然而，助焊部11a、11b的另一较佳实施例可为固定部10往外侧凸设的凸块(图中未示)，或是穿设于固定部10上的穿孔(图中未示)，而不以上述开设于固定部10的一侧的凹槽为限，通过固定部10上的凸块以及穿孔均可增加焊料吸附的面积，而达到导电弹片与电路板40呈现良好固定的目的。另外，本技术的另一较佳实施例还可在固定部10与弹压部20a、20b的连接之处往上凸设至少一凸部12a、12b，通过凸部12a、12b的设置而使导电弹片装设于电路板40时，凸部12a、12b与电路板40之间会有一空隙13a、13b，当导电弹片焊接于电路板40上时，焊料会流至空隙13a、13b中，而不会溢流至固定部10与弹压部20a、20b之间的弯角下方，弹压部20a、20b则不会因为被焊料固定而失去弹性，且随着导电弹片使用次数的增加，焊料也不易脱落，固定部10与电路板40之间的固定情形良好；另外，凸部12a、12b的设置数目可视使用者的需求而改变。本实施例在使用时，请参阅图5，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电弹片，使一电子元件（５０）与一电路板（４０）构成电性连接，其特征在于：所述导电弹片包括一固定部（１０）、两弹压部（２０ａ、２０ｂ）、以及两接触部（３０ａ、３０ｂ）；所述固定部（１０）呈平板状，且为所述导电弹片与所述电路板（４ ０）的接合之处；所述这些弹压部（２０ａ、２０ｂ）设置于所述固定部（１０）的两端，并自所述固定部（１０）的两侧缘由外往内延伸并向上弯曲；所述这些接触部（３０ａ、３０ｂ）自所述这些弹压部（２０ａ、２０ｂ）的上端水平延伸出，且为所述导电弹片与所述电子元件（５０）的接触之处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐子淮，
申请(专利权)人：禾圃行销设计有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]