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一种耳机插孔结构制造技术

技术编号:3295121 阅读:935 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种耳机插孔结构,其是由一耳机座4、一C型导接片5及一插孔座1所构成,C型导接片5为具有开口的圆筒状,其具有弹性,C型导接片5弹性紧密置入插孔座1的内部,C型导接片5与插孔座1整体嵌入耳机座4内,使耳机的导接柱插入耳机插孔接触良好,不会产生杂音,提高了收音的品质。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于插接耳机的插孔结构。已知的音响耳机插孔结构如附图说明图1、图2、图3、图4所示,其是利用一插孔座1内部延伸出片状的嵌接片11与结合座2结合,并穿设导接端子片3,而后,将嵌接片11弯折贴附在导接端子片3背部,形成接触及结合状态。此种结构由于嵌接片11与导接端子片3的接触并不稳固,容易松动,所以,使用时可能产生振动的情况,而导致杂音,使收音的品质不佳。本技术的目的是提供一种结合稳固的耳机插孔结构。为达上述目的,本技术采用以下技术方案本技术包括有一耳机座、一插孔座、一C型导接片,C型导接片为具有开口的圆筒状,C型导接片设有尾端,C型导接片弹性紧密置入插孔座内,而后,整体嵌入耳机座内,其尾端伸出,提供接续之用,C型导接片在置入插孔座之前,其外经略大于插孔座的内径。以下结合附图及实施例对本技术作进一步的描述图1为已知耳机插孔结构的立体分解示意图。图2为已知耳机插孔结构组合中的立体示意图。图3为已知耳机插孔结构组合后的立体示意图。图4为图3的剖视示意图。图5为本技术的立体分解示意图。图6为本技术的立体外观示意图。图7为图6的纵向剖视示意图。图8为图6的横向剖视示意图。请参阅图5、图6、图7、图8所示,本技术包括有一耳机座4、一C型导接片5、一插孔座1,C型导接片5为具有开口的圆筒状,C型导接片5设有尾端51,C型导接片5弹性紧密置入插孔座1内,C型导接片5与插孔座1整体嵌入耳机座4内,尾端51伸出,提供接续之用,C型导接片5在置入插孔座1内之前,其外径略大于插孔座1的内径。本技术的C型导接片5与插孔座1为弹性的全面性的接触,具有极好的稳定结合效果,不会松动,耳机不会产生杂音。权利要求1.一种耳机插孔结构,其包括有插孔座(1)、耳机座(4),其特征在于,还包括有C型导接片(5),C型导接片(5)为具有开口的圆筒状,其设有尾端(51),C型导接片(5)弹性紧密置入插孔座(1)内,C型导接片(5)与插孔座(1)整体嵌入耳机座(4)内,尾端(51)伸出,C型导接片(5)在置入插孔座(1)内之前,其外径略大于插孔座(1)的内径。专利摘要本技术公开了一种耳机插孔结构,其是由一耳机座4、一C型导接片5及一插孔座1所构成,C型导接片5为具有开口的圆筒状,其具有弹性,C型导接片5弹性紧密置入插孔座1的内部,C型导接片5与插孔座1整体嵌入耳机座4内,使耳机的导接柱插入耳机插孔接触良好,不会产生杂音,提高了收音的品质。文档编号H01R4/00GK2394336SQ9921058公开日2000年8月30日 申请日期1999年5月11日 优先权日1999年5月11日专利技术者甘信男 申请人:甘信男本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机插孔结构,其包括有插孔座(1)、耳机座(4),其特征在于,还包括有C型导接片(5),C型导接片(5)为具有开口的圆筒状,其设有尾端(51),C型导接片(5)弹性紧密置入插孔座(1)内,C型导接片(5)与插孔座(1)整体嵌入耳机座(4)内,尾端(51)伸出,C型导接片(5)在置入插孔座(1)内之前,其外径略大于插孔座(1)的内径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:甘信男
申请(专利权)人:甘信男
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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