抗弹性疲乏的弹片制造技术

技术编号:3291124 阅读:235 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种抗弹性疲乏的弹片,该弹片包括有固定部、弹压部、及抵压部,其中固定部从两端分别延伸出两弹压部,各弹压部是前、后间隔设置,且其延伸连接于该抵压部的两端,以形成一弹片的整体结构;藉此,利用该弹压部的设置使该弹片受力后不产生偏斜移位的变形,从而可有效提高该弹片的接触效果及结构强度。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
抗弹性疲乏的弹片
本技术涉及一种抗弹性疲乏的弹片,特别涉及一种设于印刷电路板与一金属元件间,可有效提高该弹片的接触效果及结构强度的抗弹性疲乏的弹片。
技术介绍
一般电子业界所常用的弹片是以金属材料冲压弯折制成,再以表面黏着技术(Surface Mount Technology,简称:SMT)方式焊接在一电路板上,利用弹片本身的材料特性及所构成的形状产生一定的弹性力,可作为其它元件与电路板电性连接、接地、遮蔽效果、缩小回路、降低阻抗,使能量降低并使辐射发射降低,来达到抑制电磁干扰,静电放电而符合电磁兼容性,甚至也可作为接触时的缓冲作用。请参阅图1所示,是一般现有的弹片1的构造,该弹片1包括一固定部11、一弹压部12、及一抵接部13,其中从该固定部11的一端向上倾斜延伸有一弹压部12,另一端则与弹压部12呈相反倾斜延伸,并与弹压部12形成有第一间隙14;另从该弹压部12的顶端水平延伸有一抵接部13,在该抵接部13的另一端续向下倾斜延伸,以与弹压部12形成有第二间隙15;该固定部11焊接固着于一印刷电路板(图中未示)上,以令抵接部13能与其它金属元件(图中未示)接触,而使该印刷电路板与该金属元件电性连接。-->由于该弹片1具有第一间隙14及第二间隙15,当该弹片1受到压制时,将使该抵接部13与该金属元件的接触产生偏斜移位的变形,以使得该弹片1的间隔距离产生不确定性,而大幅降低该弹片1的导电性及电磁辐射的防止;另该弹片1的受力状态是一单边支撑结构,导致该弹压部12的弹性力差,间接严重影响到抵接部13与金属元件的接触密合度,及导电性与电磁辐射的防止。再者,中国台湾新型专利公告第M250512号专利文件中披露了一种“封口式弹片”,该专利的弹片包括固定段、弹性段、接触段、及封闭段,其中该固定段用以固接至电路板,该弹性段自前述固定段一端向上弯折延伸形成,其包括位于与固定段相连一端的第一弯折部,及位于另一端的第二弯折部,该接触段自前述弹性段的第二弯折部沿平行于固定段的方向延伸形成,该接触段具有与该第二弯折部相连的第一端缘,及位于相对另一侧的第二端缘,而封闭段是自前述接触段的第二端缘向下弯曲延伸形成,其包括与该第二端缘相连的弯曲部,且该封闭段与该弹性段之间在空间位置上形成交错;这样,通过该封闭段与该弹性段之间在空间位置上形成交错的设置,令该弹片受力后不产生偏斜移位的变形,可有效提高该弹片的结构强度。但是,该专利的固定段为平板状,导致当将该固定段以焊锡焊接于电路板上时,焊锡容易溢流至包覆该固定段与该弹性段间的弯角上,造成该弹性段部分被焊锡固定而变硬,因而失去部分弹性,且因此使固定段容易自电路板上脱落,而减少使用寿命,非常不便。
技术实现思路
鉴于前述现有弹片的缺点,本技术提出了一种全新的抗弹性疲乏的弹片,以摒除先前技术所产生的缺陷。-->本技术的一目的在于提供一种抗弹性疲乏的弹片,以有效提高该弹片的接触效果及结构强度。根据上述的目的,该弹片包括有一固定部、两弹压部及一抵压部,其中,该固定部连接于印刷电路板上,且从两端分别延伸出两弹压部,各该弹压部是前、后间隔设置,且其延伸连接于该抵压部的两端,以形成一弹片的整体结构;通过该弹压部前、后间隔的设置,令该弹片受力后不产生偏斜移位的变形,可有效提高该弹片的接触效果及结构强度。本技术的另一目的在于提供一种抗弹性疲乏的弹片,以避免焊锡溢流至该固定部与该弹压部间的弯角上。根据上述的目的,该固定部的两侧边分别设有一固定端及一连接端,该固定端与连接端之间弯折有一弯角,令连接端位置较低,各连接端向对应的固定端的方向垂直延伸有一连接部,令该连接部连接于各固定端的下方,当将该固定部焊接于印刷电路板上时,焊锡可布满该固定部与印刷电路板之间,不会溢流至该固定部与该弹压部间的弯角上,避免该弹压部部分被焊锡固定而变硬,因此失去部分的弹性。本技术的再一目的在于该固定部设有孔洞,该固定部连接于印刷电路板上时,可提供黏合材料易于包覆固着,进而达成更佳的结合效果。附图说明图1为现有的弹片的平面图。图2为根据本技术的弹片的立体图。-->图3为根据本技术弹片的前视图。图4为根据本技术弹片的使用状态示意图。具体实施方式为能对本技术的目的、形状、构造装置特征及其功效有着更进一步的认识与了解,现结合附图以实施例的形式详细说明如下:本技术涉及一种“抗弹性疲乏的弹片”,请参阅图2、3所示,该弹片2以导电性良好的金属材质一体成型所制,该金属材质可为磷青铜、不锈钢、或铍铜的材质,其包括有一固定部21、两弹压部22、及一抵压部23,其中,该固定部21上设有孔洞211,令该固定部21连接于一印刷电路板41上时(如图4所示),可通过该孔洞211的设置,使黏合材料(如:焊锡、导热胶)易于包覆固着,进而达到更佳的结合效果;另,在该固定部21两端分别延伸出两弹压部22,各该弹压部22是前、后间隔设置,且其延伸连接于该抵压部23的两端,以形成该弹片2的整体结构。通过上述构件的组成,请参阅图4所示,该弹压部22前、后间隔的设置,使该弹片2受力后不产生偏斜移位的变形,可有效提高该弹片2的接触效果及结构强度。再请参阅图2、3所示,该弹压部22以前、后间隔设置,且各该弹压部22分别具有一上弯折区221及一下弯折区222,其中,该下弯折区222位于弹压部22与固定部21的连接处,其向上弯折,而该上弯折区221与该下弯折区222相接,其位于弹压部22与抵压部23的连接处,其呈与下弯折区222相反方向的向上弯折;藉由该弹压部22,且前、后间隔的设置,使该弹片2具有较佳的压缩-->率,以适用于印刷电路板41与各种不同的金属元件42的组配间隙(如图4所示)。再请参阅图4所示,当该弹片2设于印刷电路板41与金属元件42之间时,可使用表面黏着技术(SMT)或焊接的方式,以使该弹片2的固定部21黏着于印刷电路板41上,并通过该固定部21的孔洞211的设计,可使黏合材料(如:焊锡、导热胶)将固定部21稳固的定位于印刷电路板41上;这样,通过该弹压部22的弹性力,可使抵压部23与金属元件42的接触更加密合,且不产生偏斜移位的变形,以增加其导电性,并达到降低电磁辐射的目的。再请参阅图2、3所示,该固定部21的两侧边212、212′分别设有一固定端213、213′及一连接端214、214′,其中,固定端213、213′与连接端214、214′间弯折有一弯角215、215′,令连接端214、214′的位置较低,各连接端214、214′向对应的固定端213、213′的方向垂直延伸有一连接部216、216′,令该连接部216、216′连接于各固定端213、213′的下方,而形成该固定部21通过由上述构件的组成,当将该固定部21焊接于印刷电路板41上时,焊锡可布满该固定部21与印刷电路板41之间,不会溢流至该固定部21与该弹压部22间的弯角215、215′上,避免该弹压部22部分被焊锡固定而变硬,因此失去部分的弹性。综上所述,根据本技术的抗弹性疲乏的弹片至少具有以下诸多优点:本技术的弹压部之间隔设置,以使该弹片受力后不产生偏斜移位的变形,从而可有效地提高该弹片的接触效果及结构强度;另外,该弹压部设有两弯折区,具有较佳的本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种抗弹性疲乏的弹片(2),焊接于一印刷电路板(41)上,以供一金属元件(42)接触;其特征在于其包括有固定部(21)、弹压部(22)、及抵压部(23),其中所述固定部(21)的两端分别延伸出两所述弹压部(22),各所述弹压部(22)分别具有一上弯折区(221)及一下弯折区(222),所述下弯折区(222)位于所述弹压部(22)与固定部(21)的连接处,其呈向上弯折,而所述上弯折区(221)位于所述弹压部(22)与抵压部(23)的连接处,其呈与所述下弯折区(222)相反方向的向上弯折,所述弹压部(22)是前、后间隔设置,且其延伸连接于所述抵压部(23)的两端,以形成一弹片(2)的结构。

【技术特征摘要】
1.一种抗弹性疲乏的弹片(2),焊接于一印刷电路板(41)上,以供一金属元件(42)接触;其特征在于其包括有固定部(21)、弹压部(22)、及抵压部(23),其中所述固定部(21)的两端分别延伸出两所述弹压部(22),各所述弹压部(22)分别具有一上弯折区(221)及一下弯折区(222),所述下弯折区(222)位于所述弹压部(22)与固定部(21)的连接处,其呈向上弯折,而所述上弯折区(221)位于所述弹压部(22)与抵压部(23)的连接处,其呈与所述下弯折区(222)相反方向的向上弯折,所述弹压部(22)是前、后间隔设置,且其延伸连接于所述抵压部(23)的两端,以形成一弹片(2)的结构。2.根据权利要求1所述的抗弹性疲乏的弹片(2),其特征在于所述弹片(2)以导电性良好的金属材质一体成型所制。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐子淮
申请(专利权)人:禾圃行销设计有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利