一种用于传输音频的语音模块制造技术

本实用新型专利技术涉及用于传输音频的语音模块。包括带四芯金针卡线槽的插接块、ＰＣＢ线路板、带不少于四个端子片的端接块和与卡线槽插接方向一致的卡扣，带四芯金针卡线槽的插接块和带不少于四个端子片的端接块分布在ＰＣＢ线路板的两侧，且端子片的方向与卡线槽插接方向一致。由于端接块和插接块分布在ＰＣＢ线路板的两侧且端子片的方向与卡线槽插接方向一致，打线时语音模块的卡线槽所在的卡接面放在水平的面上极稳定，解决了现有的用于传输音频的语音模块在打线时放在水平的面上不稳定而影响打线质量的技术问题。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种用于传输音频的语音模块
本技术涉及用于传输音频的语音模块。现有技术现有的用于传输音频的语音模块包括带四芯金针卡线槽的插接块、PCB线路板、带不少于四个端子片的端接块和PCB线路板基座，PCB线路板基座外部设置有与卡线槽插接方向一致的卡扣，其中的带四芯金针卡线槽的插接块和带不少于四个端子片的端接块分布在PCB线路板的同一侧并且端子片的方向与卡线槽插接方向垂直，由于卡扣设置在打线时语音模块水平放置时的接触面上，而卡扣不是标准水平的面，打线时语音模块不是在水平面上，极不稳定，影响了打线质量。
技术实现思路
本技术要解决的是现有的用于传输音频的语音模块在打线时不在水平面上而影响打线质量的技术问题。为了解决以上技术问题，本技术采取的技术方案是：一种用于传输音频的语音模块，包括带四芯金针卡线槽的插接-->块、PCB线路板、带不少于四个端子片的端接块和与卡线槽插接方向一致的卡扣，其特征是，所述的带四芯金针卡线槽的插接块和带不少于四个端子片的端接块分布在PCB线路板的两侧，且端子片的方向与卡线槽插接方向一致。所述的各金针一端抵接于插接块外接口下的卡线槽内，另一端与端子片电连接，抵接于插接块外接口下的卡线槽内的各金针一端向上弯折成接触面，靠近与端子片电连接的一端向下弯折以卡接于插接块上与端接块连接的一端的卡槽内。所述的端子片有四个或八个。在采用了上述技术方案后，由于端接块和插接块分布在PCB线路板的两侧且端子片的方向与卡线槽插接方向一致，打线时语音模块水平放置时的接触面为插接块卡线槽所在的卡接面上，而卡线槽所在的卡接面为标准的水平面，打线时语音模块在水平面上，极稳定，解决了现有的用于传输音频的语音模块在打线时不在水平的面上，不稳定而影响打线质量的技术问题。另外，由于各金针一端抵接于插接块外接口下的卡线槽内，另一端与端子片电连接，抵接于插接块外接口下的卡线槽内的各金针一端向上弯折成接触面，靠近与端子片电连接的一端向下弯折以卡接于插接块上与端接块连接的一端的卡槽内。使金针不易变形，延长了语音模块的使用寿命。附图说明：图1是本技术的用于传输音频的语音模块的立体结构示意-->图。图2是本技术中四芯金针于插接块内的连接示意图。具体实施方式如图1、2所示，一种用于传输音频的语音模块，包括带四芯金针4卡线槽的插接块1、PCB线路板、带不少于四个端子片的端接块2和与卡线槽6插接方向一致的卡扣3，带四芯金针卡线槽6的插接块2和带不少于四个端子片的端接块分布在PCB线路板的两侧，且端子片的方向与卡线槽6插接方向一致，各金针4一端抵接于插接块外接口下的卡线槽内，另一端与端子片电连接，抵接于插接块外接口下的卡线槽内的各金针一端向上弯折成接触面，靠近与端子片电连接的一端向下弯折以卡接于插接块上与端接块连接的一端的卡槽5内。端子片有四个，当然，为套用原来的八芯金针的数据模块中的端接块，也可以为八个。图中各标志的含义为：1为插接块、2为端接块、3为卡扣、4为为金针、5为卡槽、6为卡线槽。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于传输音频的语音模块，包括带四芯金针卡线槽的插接块、ＰＣＢ线路板、带不少于四个端子片的端接块和与卡线槽插接方向一致的卡扣，其特征是，所述的带四芯金针卡线槽的插接块和带不少于四个端子片的端接块分布在ＰＣＢ线路板的两侧，且端子片的方向与卡线槽插接方向一致。

【技术特征摘要】
1、一种用于传输音频的语音模块，包括带四芯金针卡线槽的插接块、PCB线路板、带不少于四个端子片的端接块和与卡线槽插接方向一致的卡扣，其特征是，所述的带四芯金针卡线槽的插接块和带不少于四个端子片的端接块分布在PCB线路板的两侧，且端子片的方向与卡线槽插接方向一致。2、如权利要求1所述的用于传输音频的语音模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭晓宙，曾斌强，刘欣，
申请(专利权)人：深圳世纪人通讯设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]