本公开的实施例涉及利用切片技术的电接触件的形成。该电接触件包括从金属主体切开的弹簧结构，但该弹簧与为弹簧结构提供基底的金属主体保持耦合。电接触件所切开的弹簧部分可以包括悬臂状弹簧、线圈状弹簧或任何其它适合类型的弹簧。可以使用这种弹簧接触件以在集成电路器件与电路板（或其它基板）之间形成电连接。还描述并要求保护其它实施例。
【技术实现步骤摘要】
本文公开的实施例通常涉及将集成电路(IC)器件连接到电路板，更具体 地，涉及用于将IC器件与电路板连接的经切片而成的电接触件。
技术介绍
一种将集成电路(IC)器件耦合到电路板的方法是使用插槽。插槽被固定在电路板(例如主板)上，且该插槽包括布置成与ic器件上相应的电引脚(例如，管脚、连接盘、焊盘、突起等)阵列相匹配的电接触件阵列(例如，弹簧 接触件等)。通常，插槽接触件被承载或支撑于框架、外壳或其它支撑结构。夹具或其它保持机构可以将ic器件固定于插槽中且将IC器件的引脚对着相匹配的插槽的接触件阵列压挤以在这些两个部件之间形成电连接。然而，上述插槽可能并不适用于具有小外形规格(small form factor)的系统，诸如掌 上电脑、蜂窝式电话以及其它可移动计算机系统。例如，插槽与相匹配的 IC器件的组合高度可能不适合于这些小外形规格的产品。替代性地，可以直接将IC器件连接到电路板，从而消除对插槽的需求。 举例来说，可以利用球栅阵列(BGA)技术来将IC器件与电路板耦合，其中 将IC器件上的多个电引脚(例如，焊接突起阵列、铜柱阵列等)连接到电路 上的相匹配的接触件组(例如，连接盘、焊盘、焊接突起等)。可以执行回流 焊工艺以在IC器件引脚与电路板接触件之间建立永久的电(以及机械的)连 接。例如上述BGA工艺的表面贴装技术可以减少电路板组件的高度。然而， 由于回流焊的连接(或其它永久的或半永久的连接)，这种方法会使再加工成 本昂贵，减少装配流程中的灵活性，且使得系统升级困难。附图说明图1是示出一个包括切开的电接触件的实施例的组件的示意图。图2A 2I是示出图1中所示的切开的电接触件形成的实施例的示意图。图3是示出一个包括切开的电接触件的另一实施例的组件的示意图。 图4A 4H是示出图3中所示的切开的电接触件形成的实施例的示意图。图5是示出利用切片技术在基板上形成电接触件的方法的实施例的方 框图。具体实施方法本文公开的实施例部分地涉及利用切片技术来形成电接触件或接触件 阵列。其他实施例部分地涉及包括上述切开的接触件的器件。例如，在一 个实施例中，可以使用切开的接触件阵列以在IC器件和电路板之间形成无 插槽连接。通常，在切片工艺中，切削工具(例如，刀片)啮合金属主体并切开金属 的一部分。该金属主体可以具有任意适合的形状且可以由任意适合的金属 构成，举例来说，如铜、铝、黄铜、青铜、镍和银，以及这些和其它金属 的合金。切开的金属部分与金属主体分离，但保持与该底层主体相连接。 因此，可以通过切削工具削去金属主体的部分，使得被削切部分的一端向 上巻曲远离主体，而被削切材料的相反的端部保持与底层主体耦合。因而， 由被削切金属结构和从其中形成该被削切的结构的下层金属主体在切片之 后保持单一连续的材料片。作为实例，被削切部分可以包括诸如鳍状物的 向上延伸结构，其保持连接在剩余的金属主体上，该剩余的金属主体形成 鳍状物的基底，其中鳍状物以及基底由单片材料构成。因此，切片能够形 成远离底层支撑体或基底延伸的结构，该结构和相应的基底构成集成部件。下面参考图1，示出组件100的实施例。组件IOO可以构成任意类型的 设备器件。例如，组件100可以构成(或形成其一部分)掌上计算设备、可移动计算设备、无线通讯设备、膝上型计算机、台式计算机、服务器等。组件100包括放置于电路板110上的集成电路(IC)器件120。在一个实 施例中，电路板110包括能够在放置于板上的部件之间提供电通信的任何 基板。例如，电路板110可以包括由介电材料和金属(例如铜)的交替层组成的多层结构。此外，这些介电积层(build-uplayers)可以放置在核心层(例如， 介电材料或者或许金属核心)上。金属层中的任意一层或多层可以按照期望 的电路图形形成——或许与其它金属层一起——用来将电子信号经某路线 传递到与电路板110耦合的器件或从该器件经某路线传递电子信号。然而， 所公开的实施例不限于上述多层电路板，且应该理解，所公开的实施例可 以应用到其它类型的基板。IC器件120可以包括一个或多个处理系统，以及其它部件。例如，IC 器件120可以包括微处理器、网络处理器、图形处理器、无线通讯器件、 芯片组等，以及这些和其它器件的任意组合。可以放置在IC器件120内的 其他部件包括存储器(例如闪速存储器、任意类型的动态随机存取存储器 等)、存储控制器、稳压器、以及无源元件(例如，电容器、滤波器、天线等)。除IC器件120之外，可以在电路板110上放置一个或多个附加部件130。 可以放置在电路板IIO上的附加部件130包括，例如图形显示设备(例如液 晶显示设备即LCD)、无源元件(例如天线、电容器等)、冷却器件(例如风扇 或诸如散热片的无源冷却器件)、稳压器和/或电源(例如电池)，以及其它IC 器件。同样，在一个实施例中，组件100包括外壳140，其支撑且/或封闭电 路板110以及放置于其上的部件120、 130。该外壳140可以包括一个或多 个孔或其它通路点，其向放置在电路板IIO上的部件提供通路(例如用于观 察LCD、用于电池通路等)。可以由包括塑料、金属和/或合成材料的任意适 合的材料或者其组合来构成外壳140。继续参考图1， IC器件120包括放置在基板150上的IC晶片(die) 160。 基板150可以包括能够在IC晶片160与底层电路板110之间提供电通信的 任意合适类型的基板。基板150还为晶片160提供结构支撑。作为实例， 在一个实施例中，基板包括多层基板——包括由介电材料和金属构成的交 替层——堆积在核心层(介电或金属核心)周围，如前所述。在另一个实施例 中，基板150包括无核心的多层基板。其它类型的基板和基板材料也可以 在所公开的实施例中使用(例如陶瓷、蓝宝石、玻璃等)。许多互连结构165可以在IC晶片160与基板150之间延伸。互连结构 165在晶片160与基板150之间提供电连接，且这些互连结构还可以有助于机械地将晶片固定在基板150上。在另一个实施例中，在IC晶片160与基 板150之间可以放置底填料(underfill)层(附图中未示出)，且该底填料层也可 以有助于将晶片固定在基板。互连结构165可以包括任意适合类型的互连 结构且可以包括任意适合的导电材料。例如，互连结构165的每一个可以 包括从晶片160延伸的铜柱和放置于基板150上的相匹配的焊锡突起，通 过回流焊工艺将它们电气上及机械上结合在一起。当然，应该理解使用许 多其它类型的互连结构和材料是可能的。此外，根据一个实施例，基板150 可以包括堆积在晶片160自身周围的由介电材料和金属构成的交替层。该 工艺有时被称作"无焊积层工艺"。当利用这种方法时，可以不需要单独的 互连结构165 (因为积层直接放置在晶片160上)。在一个实施例中，IC器件120还可以包括上盖或散热片170 (有时被称 作集成散热片，或IHS)。散热片170可以包括任意适合的导热材料，例如 铜或铜合金。可以在晶片160与散热片170之间放置热界面材料(TIM)层 180。 TIM层180包括任何能够将散热片170热耦合(以及或许机械上固定) 至晶片160的材料。例如，适合的热界面材料包括焊料和传导本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于在基板与集成电路（ＩＣ）器件之间建立电连接的接触件，该接触件包括： 与所述基板耦合的基底部分；以及 提供弹簧的切开部分，所述切开部分从所述基底部分延伸且具有接触所述ＩＣ器件的引脚的端部； 其中所述基底部分与所述切开部分构成由导电材料构成的单个主体。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：CP秋，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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