【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体支架封装结构，特别涉及一种燕尾槽 半导体支架封装结构。
技术介绍
目前在半导体设计中，在铜支架和半导体器件的结合处，支架的设计为开放式，为平面或为u型，此处的结合力就较弱，难以承受特殊应用中的剥裂应力，造成内部晶片横向裂纹。
技术实现思路
本技术的技术问题是要提供一种增强黑胶和铜支架啮合力 的燕尾槽半导体支架封装结构。为了解决以上的技术问题，本技术提供一种燕尾槽半导体支 架封装结构，半导体铜支架的一个面制成许多凹窝，铜支架与散热片 之间的啮合采用凹、凸卡口式结构，铜支架的左、右底边为多层折叠 式结构，可增强材料的抵抗扭应力。本技术的优越功效在于1) 加强塑封料与铜支架的结合度，增强半导体器件抵抗锁螺丝时机 械应力的能力；2) 增强焊接牢靠度，保护晶片，减少半导体器件的失效；3) 加强铜支架与黑胶的结合度，减少剥离。附图说明图1为现有的半导体封装结构示意图；图2为本技术的结构示意图； 图3为图2的b局部放大图；图4为图2的C向示意图。图中标号说明l一支架； 2—左右底边；3—散热片； 4—卡口； 5—凹窝。具体实施方式请参阅附图所示，对本技术作进一步的描述。如图2本技术的结构示意图所示，半导体铜支架1的一个面 制成许多凹窝5，铜支架1与散热片3之间的啮合采用凹、凸卡口4 式结构(如图4所示)，铜支架1的左、右底边2为多层折叠式结构， 可增强材料的抵抗扭应力。由于黑胶和铜材的热膨胀系数差异较大， 黑胶可嵌入支架l的凹窝5中，如图3所示，增大了黑胶和铜支架l结合的面积，加强塑封料与铜支架的结合度，增强半导体器件抵抗锁 螺丝时机械应力的能力。
【技术保护点】
一种燕尾槽半导体支架封装结构，其特征在于：半导体铜支架的一个面制成许多凹窝，铜支架与散热片之间的啮合采用凹、凸卡口式结构，铜支架的左、右底边为多层折叠式结构。
【技术特征摘要】
1、一种燕尾槽半导体支架封装结构，其特征在于半导体铜支架的一个面制成许多凹窝，铜...
【专利技术属性】
技术研发人员：常彩青，朱超，
申请(专利权)人：上海旭福电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[]
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