硅片生产中的载片器制造技术

一种硅片生产中使用的载片器，在载片器的两侧有导轨，在导轨上设置紧贴导轨的高出载片器的防断头部件。其中，可以实现方式可以为在导轨上设置竖起的卡子，防断头部件远离导轨处有凹进去的部分，所述防断头部件紧贴导轨时其凹处与卡子相吻合。并且，载片器上的挂钩的末端可以为以下之一的形状：线状、一点、锯齿状、波浪状。使用本实用新型专利技术，可增加载片器框架的强度和抗折度，由于防断头部件可拆卸，该部件磨损后仅更换该部件，避免全部更换载片器，降低成本。且载片器的挂钩与硅片接触面达到尽量小，使镀层更有利到达、沉积在硅片上，使镀膜均匀。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片生产
，特别是指一种硅片生产中 的载片器。
技术介绍
在半导体(即硅片)生产工艺过程中，通常采用半导体薄膜沉积工艺进行半导体的镀膜，例如可采用PECVD( Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition,等离子增强化学气相沉积)的沉积工艺 进行氮化硅的真空镀膜。下面以太阳能电池用硅片生产工艺进行简 介在太阳能电池用硅片生产过程中，在进行镀膜时，可将未镀膜的 硅片放入平板式的载片框架中，载片器的框架包含有若干个小工位， 每个小工位的四周有挂钩，将硅片定位在工位上。然后，将载片框 放置在PECVD真空镀膜设备腔体内，采用PECVD工艺进行镀膜。 镀膜结束后，取出载片框，将硅片从载片框上卸取下来。目前，组成载片器的框架多为石墨材料制成，比较笨重、易损。 且碳框结构的框架导轨在PECVD真空镀膜设备运行中易断裂，导致 硅片破碎，甚至是镀膜设备无法正常运行。并且，目前将硅片放置在载片器的载片框上时，载片框上的挂钩 与硅片接触面积较大，对所承载的硅片来说产生了遮挡的弊处，使 得所接触的地方镀膜不均匀，影响硅片镀膜质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅片生产中的载片器，以提高 所承载的硅片的镀膜质量。 本技术提供的一种硅片生产中使用的载片器，在载片器的 两侧有导轨，在导轨上设置紧贴导轨的、高出载片器的防断头部件。其中，导轨上设置有竖起的卡子，防断头部件远离导轨处有凹 进去的部分，所述防断头部件紧贴导轨时其凹处与卡子相吻合。 其中，载片器还包括用于支撑硅片的挂钩。其中，所述挂钩用于支撑硅片的末端为线状、 一点、锯齿状 或波浪状。其中，所述载片器采用碳碳材质。由上可见，本技术导轨处加厚处理，增加了防断头部件，且 采用了碳碳框，减轻了载片框的重量，增强了强度，延长了使用寿 命，相对降低了维护成本和生产成本。且由于防断头部件可装卸、 因此维护时可仅更换易损的防断头部件，减少了维护成本。另一方面，由于载片器的挂钩与硅片的接触部分采用了点接触、 线接触或多点接触，使得载片框上的挂钩与硅片接触面积尽量减小， 提高了硅片镀膜质量。附图说明图1为载片框的示意图； 图2为载片框局部放大示意图； 图3为载片框的挂钩示意图； 图4为挂钩放大示意图。具体实施方式如图1示出了本技术的载片框，在该载片框的侧边导轨处， 本技术采用了加厚处理，从而加强了载片框的抗折强度。具体可参见图2示出的局部放大图来说，本技术在导轨处竖 起卡子作为防断头的固定件和保护件，防断头部件远离导轨处有凹进去的部分，与卡子相对应，将防断头部件垂直导轨下压可紧贴导 轨，且卡子恰好与防断头部件的凹部相吻合，将防断头部件牢牢固 定在导轨上。当需要更换防断头部件时，向外拨动卡子即可取出防 断头部件。防断头部件可以用来分解收到的对载片框导轨的沖击， 从而减少载片框的损坏。并且，本技术可以采用碳碳材质，从而增大了强度和抗折度， 同时减轻了重量。另一方面，如图3示出了本技术的挂钩，其放大图参见图4 所示。用于支撑所放置的硅片的部分采用了线接触，这样减小了挂 钩与硅片的接触面积，提高了镀膜的质量。当然，挂钩用于支撑所 放置的硅片的部分也可以采用点接触，将挂钩用于支撑的末端设置 为尖端。这样可以进一步减小与硅片的接触面。但是相应的可能会 造成刺伤硅片，且尖端容易磨损折断，故本实施例中采用了线接触。 当然，也可以将接触面设置为多个点，如将桂钩与硅片接触的末端 设置为锯齿状、波浪状，这样挂钩与硅片的接触为一排的多个点。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本实 用新型，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等 同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片生产中的载片器，在载片器的两侧有导轨，其特征在于，在导轨上设置紧贴导轨的高出载片器的防断头部件。

【技术特征摘要】
1.一种硅片生产中的载片器，在载片器的两侧有导轨，其特征在于，在导轨上设置紧贴导轨的高出载片器的防断头部件。2. 根据权利要求1所述的载片器，其特征在于，导轨上设置 有竖起的卡子，防断头部件远离导轨处有凹进去的部分，所述防断 头部件紧贴导轨时其凹处与卡子相吻合。3. 根据权利要求1所述的载片器，其特征在于，载片器还包 括用于支撑硅片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘卓，
申请(专利权)人：刘卓，
类型：实用新型
国别省市：11[]