高压硅堆制造技术

本实用新型专利技术公开了这样一种高压硅堆，为解决已有高压硅堆存在的均压、散热等问题，本实用新型专利技术采取将整流二极管（１）的引线部分插入封装材料（２）中。从而具有制造简单、达到均压、散热等目的。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体元器件，具体地说是一种由一组串联的整流二极管和封装材料组成的高压硅堆。
技术介绍
目前，市场上公开了这样一种高压硅堆，其结构特点是对一组串联而成的整流二极管全部进行封装，即将一组串联的整流二极管完全封装在树脂或塑料里，从而达到均压的目的。但是，采用该结构后，由于将一组整流二极管全部封装，容易存在整流二极管的散热问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种既能达到均压的目的、又能解决整流二极管的散热问题的高压硅堆。为达到上述目的，本技术所采用的技术方案是将整流二极管的引线部分封装在封装材料中。封装材料的外形可加工成圆形或方形。本技术的有益效果是，由于将整流二极管PN结外露，又由于将整流二极管引线部分封装在封装材料里，并利用封装材料的高介电常数所形成的电容，从而达到既可以解决串联整流二极管的均压问题和散热问题，同时又使成本降低。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图是本技术高压硅堆主剖视示意图。在图中，1.整流二极管，2.封装材料。具体实施方式在附图中高压硅堆由一组串联的整流二极管(1)、封装材料(2)组成，将整流二极管(1)的引线部分封装在封装材料(2)中；封装材料(2)的外形可加工成圆形或方形。产品制造时，先把整流二极管(1)焊接在电路板上，然后根据所需的高压硅堆外形制造相应的模具，再把电路板放置在模具上，并用封装材料(2)浇注在模具内，待加热到一定程度后，冷却，再取出高压硅堆。

【技术保护点】
一种高压硅堆，由一组串联的整流二极管和封装材料组成，其特征在于：将整流二极管（１）引线部分封装在封装材料（２）中。

【技术特征摘要】
1.一种高压硅堆，由一组串联的整流二极管和封装材料组成，其特征在于将整流二极管(1)引线部分封装在封...

【专利技术属性】
技术研发人员：池锦富，汤德娣，黄笑英，廖玲华，郑新永，
申请(专利权)人：福建龙净环保股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]