具有观察窗的防潮袋制造技术

一种用于容纳半导体晶片的防潮袋，该袋具有至少一个由防潮材料制成的不透明板和至少一个由局部透明的材料制成的窗板。所述窗板密封地连接于所述不透明板。所述不透明板和窗板可限定一个用于装进半导体晶片的容纳空间。所述窗板允许视觉观察装入所述容纳空间的半导体晶片。所述防潮材料的湿度传递速度应足够小，以使装在所述容纳空间内的半导体可长期存储，而不会由于水分侵袭造成损坏。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于运输和存储半导体晶片的防潮袋，特别是涉及一种具有用于视觉观察装在其内晶片的观察窗的袋。诸如在各种电子应用中所使用的半导体晶片，如果与水分接触，可造成损坏，因为水分对半导体材料有化学上的侵害。为了避免接触水分，半导体晶片通常置于某种类型的防潮装置中存储和运输。通常，防潮装置为围绕装有透明盒的透明箱被封装的柔性袋，而所述透明盒则装有若干竖立的晶片。因此，盒用于防止晶片相互接触，箱用于防止与外部物件的接触，而袋则用于防止接触水分。过去，防潮袋整体用低成本的具有超低湿度传递速度的材料制成。一种这种材料为利用在透明的丙烯酸聚合物片材上蒸汽涂敷铝制成的不透明分层薄片。由于分层薄片是不透明的，所以，技术人员和机器不能从视觉上观察袋的内容物。因此，装进不透明袋的晶片的类型和数量不打开袋就无法确定。然而，打开袋又可能把水分引入袋内，从而有悖袋的目的。此外，完全用透明材料制成的袋已经表明是不能令人满意的，其原因在于，这种袋与用不透明材料制成的袋相比，通常具有较高的湿度传递速度和成本。本专利技术的目的之一是，提供一种半导体晶片防潮袋，它具有用于视觉观察袋内的内容物的观察窗，并不会明显增加湿度传递速度或成本；所提供的这种防潮袋在不使用时折叠展平，以便紧凑存储；所提供的这种袋具有一个整个地光学透明的板；所提供的这种袋在一个封闭端部具有一个光学透明板；所提供的这种袋的形状类似于现有技术的袋，以使其无须使制造过程改变；并且，所提供的这种袋的形状与半导体晶片箱的形状一致，从而节省了材料，改进了外观，并使在袋内半导体晶片周围的空气量达到最小。简而言之，本专利技术的装置是一种用于容纳半导体晶片的防潮袋。此袋具有至少一个由防潮材料制成的不透明板和至少一个由至少局部透明的材料制成的窗板，所述窗板密封地连接于所述不透明板，所述不透明板和窗板可限定一个用于装进半导体晶片的容纳空间，所述窗板允许视觉观察装入所述容纳空间的半导体晶片，所述防潮材料的湿度传递速度应足够小，以使装在所述容纳空间内的半导体可长期存储，而不会由于水分侵袭造成损坏。按本专利技术的另一方面，所提供的装置为一种用于容纳半导体晶片的防潮袋，该袋具有由不透明防潮材料制的板装置和一个由至少局部透明的材料制成的窗板。所述板装置具有至少一对面对面密封地连在一起的相对的侧边缘和至少一对大致相对的不连在一起的端边缘。所述窗板具有与所述一对不连在一起的端边缘相连接的边缘。所述板装置和窗板可限定一个用于装进半导体晶片的容纳空间，从而使得，透过所述窗板可视觉观察装入所述容纳空间的半导体晶片。本专利技术的其他目的和特征将在下文指出并明了。附图说明图1是本专利技术袋除其透明的封闭端部展开外其余部分展平时的前视透视图；图2是本专利技术袋的前视图，其中封闭端部处于折叠状态，以使整个袋展平；图3是沿图2中线3-3平面所作的袋的断开的横截面图；图4是在内部容纳空间中装有晶片贮存箱的袋的前视透视图；图5是在内部容纳空间中封装有晶片贮存箱的袋的后视透视图；图6是另外为运输而制备的袋的后视透视图；图7是袋的前视透视图，示出为运输而制备的本专利技术的第二实施例；图8是袋的前视透视图，示出为运输而制备的本专利技术的第三实施例；和图9是袋的前视透视图，示出为运输而制备的本专利技术的第四实施例。在附图的各视图中，用相应的附图标记表示相应的部件。现参见附图，特别是首先参见图1，本专利技术的防潮袋总的用附图标记10表示。袋10具有一个封闭端部和一个相对的、初始开口的端部，分别用附图标记12和14表示。该开口端部的大小应保证可把半导体晶片箱B(见图4)装进袋10中。袋10是柔性的，以便可展平至如图2和3所示的压扁状态，用于在使用前紧凑贮存，或者可展开至如图4所示具有一个内部容纳空间的扩张状态。此内部空间为由四个在袋的端部12、14之间延伸并大致为矩形的侧壁(仅其中之三个侧壁在图4-6中可见，以18a-18c表示)构成的长方体。把半导体晶片箱B通过开口端部14插进袋10，使其保存于上述内部容纳空间内。袋10具有不透明板20、20’(概括地说，“由不透明防潮材料制成的板装置”)和一个透明窗板22(图1)。在此优选实施例中，袋10具有两个相同的不透明板20、22’(图3)；但是，可以想得到，该袋可由单一的不透明板本身折叠以形成管状物而制成，或者，由多于两个的不透明板制成，而不脱离本专利技术的范围。已经认识到，不透明板的数量和形状取决于所需的袋的大小和形状。在此优选实施例中，透明窗板22由厚度约为0.165mm、湿度传递速度约为0.005gm/cm2/天的透明的丙烯酸聚合物片材制成。与不透明板20、20’一样，在袋中可设两个或两个以上窗板22，而不脱离本专利技术的范围。不透明板20、20’由利用在透明丙烯酸聚合物片材上蒸汽涂敷一层或多层铝所形成的分层薄片制成。用于不透明板20、20’的分层薄片的厚度约为0.140mm，湿度传递速度小于约0.0006gm/cm2/天。于是，通过使透明窗板22的尺寸最小化，使袋10的总湿度传递速度最小。此外，由于透明聚合物片材的材料成本约为不透明材料的两倍，所以，使透明窗板22的尺寸最小化亦使袋10的总成本最小化。然而，在窗板22中，必须使用足够量的透明材料，以便当箱B位于上述内部容纳空间时可足以被看见。另外，由于本专利技术的窗板22只是取代现有技术不透明袋的底板，与现有技术不透明袋所需的结合缝相比，在袋10中无须附加的接合缝。利用与现有袋相同的构型，从而无需改装袋制造设备或半导体包装设备。透明窗板22具有构成一个六边形的六个棱边30a-30f，上述六边形具有一个中间矩形部分和两个相对的三角形部分(图1)，每个三角形部分接于矩形部分的一侧。如由图2可见，每个不透明板20、20’具有六个棱边34a-34f、34a’-34f’，此六个棱边限定袋10的矩形部分和相邻的位于封闭端部12的梯形部分。可依赖于打算装进袋10的内部容纳空间内的半导体晶片箱B的尺寸，调整透明和不透明板22、20和20’的尺寸和长宽比。与其最终尺寸无关，利用把不透明板的相对的侧边缘连接起来形成板装置来构成此优选实施例的袋10。利用热封法把不透明板20、20’的侧边缘连接起来，使相应的相对侧棱边对准，即棱边34a与棱边34a对准，棱边34e与棱边34e’对准。窗板22的边缘通过热封连接于已装好的不透明板20、20’，以制成袋10。当窗板边缘连接于相应的不透明板边缘时，各个板22、20、20’的相应的棱边对准(亦即，棱边30a与棱边34d对准，棱边30b与棱边34c对准，棱边30c与棱边34b对准，棱边30d与棱边34b’对准，棱边30e与棱边34c’对准，棱边30f与棱边34d’对准)。通过沿折线40(图1)折叠窗板22至如图2和3所示的展平状态，所制成的袋10可完全压扁，以便用于贮存和运输。为使用袋10，一个或多个半导体晶片(未示出)竖立放置于一贮存盒(未示出)中，然后把此贮存盒置于一个半导体晶片箱B中。把袋展开至如图4所示的开口状态，把箱B经开口端部14插入袋的内部容纳空间中。把箱B朝封闭端部12方向移动，直至箱抵靠在透明窗板22上。窗板22与上述箱一致，以便如图4所示，其矩形部分覆盖上述箱的一整个端部，且其相对的三角形部分局部盖住此箱与矩形部分相邻的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于容纳半导体晶片的防潮袋，该袋具有至少一个由防潮材料制成的不透明板和至少一个由至少局部透明的材料制成的窗板，所述窗板密封地连接于所述不透明板，所述不透明板和窗板可限定一个用于装进半导体晶片的容纳空间，所述窗板允许视觉观察装入所述容纳空间的半导体晶片，所述防潮材料的湿度传递速度应足够小，以使装在所述容纳空间内的半导体可长期存储，而不会由于水分侵袭造成损坏。

【技术特征摘要】
US 1996-2-23 6048131.一种用于容纳半导体晶片的防潮袋，该袋具有至少一个由防潮材料制成的不透明板和至少一个由至少局部透明的材料制成的窗板，所述窗板密封地连接于所述不透明板，所述不透明板和窗板可限定一个用于装进半导体晶片的容纳空间，所述窗板允许视觉观察装入所述容纳空间的半导体晶片，所述防潮材料的湿度传递速度应足够小，以使装在所述容纳空间内的半导体可长期存储，而不会由于水分侵袭造成损坏。2.如权利要求1所述的防潮袋，其特征在于，它具有两个由防潮材料制成的不透明板，各所述不透明板的边缘具有至少一对相对的侧边缘和至少一对大致相对的端边缘。3.如权利要求2所述的防潮袋，其特征在于，两个不透明板的形状基本上相同，并设计成使板的边缘基本上呈相对关系，各相对的侧边缘均具有一个部分，相对的侧边缘的所述部分密封地连在一起。4.如权利要求3所述的防潮袋，其特征在于，所述窗板具有六个棱边，此六个棱边限定一个矩形的中心部分和从此中心部分延伸出的三角形部分。5.如权利要求4所述的防潮袋，...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿隆L格雷三世，伊丽莎白C库克，
申请(专利权)人：MEMC电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]