向装配基板上装密封体的装配方法和光学变换装置制造方法及图纸

技术编号:3220148 阅读:128 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
课题是提供一种以高密度、简单易行且低价格把光学变换装置和半导体装置装配到印制布线基板上的新颖的装配技术。在把密封体装配到印制布线基极(400)上去的时候,在印制布线基板的一部分上预先设置开口部分(340),在基底构件(100)的表面上预先设置导电性的接合部分(360a、360b),用面朝下键合技术进行装配。在印制布线基板上预先设置开口部分,采用形成使密封体的密封构件的至少一部分插入该开口部分中去的形态,使密封体的密封构件的厚度向印制布线基板的厚度方向逃逸的办法使得可以进行面朝下键合。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及向装配基板上装配密封体的装配方法和光学变换装置。作为直接向基板上装配器件的装配形态,有总称为COX(X=B、G等)的形态。其中,COG(玻璃基芯片)如图13所示,是一种把器件用例如面朝下键合的方法装配到基板上的形态。图13所示的液晶显示装置是用玻璃基板(基底构件)3000,相向基板(密封构件)3100和密封材料3200封入了液晶的装置。驱动用IC3300、3400等的各个器件已经装配到玻璃基板上。此外,在图14中示出了COG装配的另一例子。在图14中,CCD(电荷耦合器件)芯片3600通过突点3700面朝下键合到玻璃基板上边。此外,IC芯片3310也通过突点3710面朝下键合到玻璃基板3010上。另外,在图14中,参照标号3800、3810和3820是布线层。在这里,图13所示的液晶显示装置由于必须通过光,故必须用玻璃基板3000构成基底构件。此外,光学变换装置,如图14的CCD芯片3600所示,受光面(或发光面)与突点位于同一面上。因此,必须用图14所示的玻璃基板3010那样的透明基板。但是,在玻璃基板上边难于形成导电层的叠层构造,高密度装配存在着界限。本专利技术就是着眼于这样的问题而创造出来的专利技术,目的是提供一种把需要通过光的光学变换装置和封入了液晶等的密封体高密度、简单且低价格装配到装配基板上的新颖的装配技术。本专利技术的密封体向装配基板上装配的装配方法是通过将密封构件在从上述基底构件突出出来的状态下固定到基底构件的一部分上来把凸型形状的密封体装配到装配基板上的装配方法,该方法具备在上述装配基板的一部分上设置开口部分,在比上述基底构件中的上述密封构件还往外侧的表面上设置导电性接合部分的工序;在上述密封构件的至少一部分位于上述装配基板的上述开口部分内的状态下,把上述导电性接合部分连接到上述装配基板的布线上的工序。在本专利技术中,用使用了导电性突起(突点)之类的导电性的接合部分的面朝下键合法把密封体装配到装配基板上。在这种情况下,密封体具有规定的厚度(至少是把基底构件和密封构件加在一起的厚度),特别是从基底构件来看的话,结果将变成为向外突出一个密封构件的厚度那么大小的量。在要用这样的密封体进行面朝下键合的情况下,在基底构件上形成的导电性接合部分(例如突点电极)将碰不到装配基板上,将妨碍面朝下键合(还有时候不能进行面朝下键合)。于是,采用在装配基板上预先设置好规定的开口部分,形成把密封体的密封构件的至少一部分插入到该开口部分中的形态,使密封体的密封构件的厚度向装配基板的厚度方向逃逸的办法,使得面朝下键合成为可能。通过采用本装配方式,由于不是象金属细丝连接那样,对每一部位逐一进行接合,而是可以一揽子地把气密密封体接合到装配基板上,所以特别是对于具有多个接合部位的装置的情况下是极其有利的。此外,由于不需要金属细丝的引绕等等,故可以减少与此量相对应的装配空间,可以使作业简化,还可以降低造价。在本专利技术中,上述密封构件的至少一部分也可以用可透光的材质构成。这样,就可以作为光学变换装置来构成密封体。另外,所谓‘光学变换装置’,指的是进行伴随有光的入射或光的出射的处理的装置,作为这样的装置,例如,有光电二极管等的受光器件、半导体激光器等的发光器件、应用了液晶或反射式镜面器件等的光调制器件的显示装置等。即,‘受光器件’具有接受光并变换成电信号(电压或电流)的功能,‘发光器件’具有使电信号(电压或电流)变换成光的功能。此外,液晶等的显示装置具有用电信号(电压或电流)控制光的透射或反射使显示功率(即,光功率)变化的功能。这样,在本说明书中,以‘具有进行伴随有光的入射或光的出射的处理功能的装置’的意义下,来使用‘光学变换装置’这个词。倘采用本装配方式,则可以在增大光的照射面积或有效显示面积的同时,还可以把具有光学处理功能的密封体效率良好地装配到装配基板上。在本专利技术中,还可以采用把导电性的接合部分直接连接到上述装配基板的布线上的办法,把与上述密封体相关联使用的IC装配到上述装配基板上。此外,IC也可以与上述密封体同时装配,另外,也可以用同一连接方法(例如,使用突点的方式)把外围IC(与密封体相关联地使用的IC)装配到装配基板上。倘采用本装配技术,则IC也可以同时装配,向装配基板上进行装配的作业得以更为效率良好地进行。本专利技术的光学变换装置,具有具有光学变换功能的光学调制部件,和可以装配该光学调制部件的装配基板,上述光学调制部件使有源面朝向上述装配基板的装配面进行装配,上述装配基板形成开口部分,该开口部分把与上述光学调制部件的上述有源面的光学变换中与有源区域相对的部分完全包含在其里边。如上所述,在应用图14那样的透明玻璃基板的装配方式中,由于玻璃基板难于采用叠层构造,故高密度装配存在有界限。于是,在本专利技术中,把光学调制部件装配到可以采用导体层的叠层构造上。由于采用了导体层的叠层构造,就变成为可以进行高密度装配。但是,由于印制布线基板或陶瓷基板等的装配基板是不透明的基板,故若面朝下键合装配光学调制部件,则不能进行光向光学调制部件的有源面的照射或光从有源面的导出。所以,要在装配基板的规定的部位上设置开口部分,并通过该开口部分,使得可以进行光向光学调制部件的有源面的照射或光从有源面的导出。在本专利技术中,上述光学调制部件是密封体。上述密封体把密封构件固定到基底构件的一部分上而具有气密密封构造,而且,在比上述基底构件中的上述密封构件还往外侧的表面上设置导电性接合部分,也可以在上述密封构件的至少是一部分位于上述装配基板的上述开口部分内的状态下,把上述导电性接合部分连接到上述装配基板的布线上。这就是用上述装配方式制造的光学变换装置。特别是由于可以把从基底构件突出出来的厚度的至少一部分吸收到装配基板中去,故可以得到小型的光学变换装置。在本专利技术中,也可以向上述光学调制部件和上述装配基板的开口部分的内壁之间的间隙内填充树脂。填充树脂是为了挡住从装配基板的开口部分的周围间隙中漏出来的光。在填充树脂之际,密封构件和装配基板的开口部分的内壁起着防止树脂延展的堤坝的作用,因此,填充量的调整和填充位置的决定是容易的。在本专利技术中,也可以通过导电性接合部分把与上述光学变换部件相关连使用的IC连接到上述装配基板中装配有上述光学调制部件的一侧的面上。此外,还可以把遮光层设置到位于上述IC以下的上述装配基板的表面上。该遮光层可以用与装配基板的布线层相同的材料构成。光学调制部件面朝下键合,因此,光从上述装配基板的开口部分入射,或者向下侧照射。在这种情况下,若产生了杂散光则会给IC的动作造成不好的影响。即,如果光或者是透过装配基板到达IC,或者是通过开口部分的间隙传到IC上,则有可能给IC动作造成不好的影响。因此,要用装配基板的布线材料等,在IC的下侧的装配基板的表面上形成遮光层,来挡住光线。还可以在与上述装配基板的装配有上述IC的面相反一侧的面上,以具有与上述IC的至少一部分重叠的形态形成遮光层。采用在装配基板的背面设置遮光层的办法,将会提高装配基板的遮光性。因而,可以有效地防止IC的误动作。此外,如果把遮光层设置到装配基板背面的表面层(最外层)上,则遮光层可以后设(后加)。即,基板制造工序原封不变地使用现有的工序,而仅仅给它增加上设置遮光层的工序。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过将密封构件在从上述基底构件突出出来的状态下固定到基底构件的一部分上来把凸型形状的密封体装配到装配基板上的装配方法,该方法具备下述工序: 在上述装配基板的一部分上设置开口部分,在比上述基底构件中的上述密封构件还往外侧的表面上设置导电性接合部分的工序; 在上述密封构件的至少一部分位于上述装配基板的上述开口部分内的状态下,把上述导电性接合部分连接到上述装配基板的布线上的工序。

【技术特征摘要】
JP 1996-7-23 211905/961.一种通过将密封构件在从上述基底构件突出出来的状态下固定到基底构件的一部分上来把凸型形状的密封体装配到装配基板上的装配方法,该方法具备下述工序在上述装配基板的一部分上设置开口部分,在比上述基底构件中的上述密封构件还往外侧的表面上设置导电性接合部分的工序;在上述密封构件的至少一部分位于上述装配基板的上述开口部分内的状态下,把上述导电性接合部分连接到上述装配基板的布线上的工序。2.权利要求1所述的向装配基板上装配密封体的装配方法,其特征是上述密封构件的至少一部分用可以透光的材质构成。3.权利要求1或2所述的向装配基板上装配密封体的装配方法,其特征是与上述密封体相关连地使用的IC,采用直接把导电性的接合部分连接到上述装配基板的布线上的办法,装配到上述装配基板上。4.权利要求3所述的向装配基板上装配密封体的装配方法,其特征是上述IC与上述密封体同时装配。5.权利要求4所述的向装配基板上装配密封体的装配方法,其特征是上述IC用与上述密封体相同的连接方式装配到上述装配基板上。6.一种光学变换装置,具有具有光学变换功能的光学调制部件,和可以装配该光学调制部件的装配基板,上述光学调制部件使有源面朝向上述装配基板的装配面进行装配,上述装配基板形成开口部分,该开口部分把与上述光学调制部件的上述有源面的光学变换中与有源区域相对的部分完全包含在其里边。7.权利要求6所述的光学变换装置,其特征是上述光学调制部件是密封体,上述密封体通过把密封构件固定到基底构件的一部分上而具有气密密封构造,而且,把导电性的接合部分设置到比上述基底构件中的上述密封构件还往外侧的表面上,使上述密封构件的至少一部分在位于上述装配基板的上述开口部分内的状态下...

【专利技术属性】
技术研发人员:桥元伸晃
申请(专利权)人:精工爱普生株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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