防静电破坏的IC元件测试系统技术方案

技术编号:3207056 阅读:256 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种防静电破坏的IC元件测试系统,可防止IC元件于测试时遭静电破坏;该IC元件测试系统包含有一温度控制炉与一IC元件测试板;该IC元件测试板包含有一虚置导线与一接地介面,可将IC元件测试板因载入/载出一温度控制炉门上耐高温材料的动作所产生的静电接地导出,以避免静电破坏该IC元件;本发明专利技术的防静电破坏的IC测试系统,因设置有一虚置导线及一接地介面,所以能够将因测试导线与耐高温材料摩擦所产生的静电在测试前预先接地导出,避免静电破坏IC待测元件,有效改善习知设备的缺陷,进而提升IC电性电量测试的准确度。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术提供一种IC元件测试系统,尤指一种可防静电破坏的IC元件电性电量测试系统。
技术介绍
在IC晶片制造过程中,产品的「可靠性(reliability)」为非常重要的考量因素之一,可靠性可简单描述为产品在正常使用条件下,能顺利工作的使用期限。IC制造业者为了能在短时间内得知产品的使用寿命,通常会使用「加速寿命测试实验」(Accelerated lifetime test)来预测产品的平均使用寿命,其方式是利用比正常工作条件更严格的工作环境,例如在较高的环境温度、电压、电流或压力下进行产品寿命测试,求得产品在恶化条件下的寿命,再利用生命期模型(Lifetime Model)计算出产品在正常使用条件下的寿命。一般IC厂的可靠性测试依其测试方法可以分为「晶圆层次」(Wafer-Level Reliability,WLR)及「封装层次」(Package-Level Reliability,PLR)二种,前者是将晶圆直接放入一般生产线上的测试机台做测试,而后者则是先将晶圆切割封装成一颗颗的测试样本,然后将这些样本插入测试板,再将其放置于特殊的高温炉内做测试。其中「封装层次」可靠性测试的寿命测试实验条件(stress condition)较接近产品正常工作条件,结果也较为业界所接受。目前IC晶片厂最常使用的封装层次IC晶片电性测试设备如图1所示,图1为习知一IC测试设备10的外观示意图,IC晶片测试设备10包含一温度控制炉体12、以及一耐高温材料16,如橡胶,固定地设于炉门14内外两侧。耐高温材料16用于隔绝温度控制炉内外的温度,其上有数个切开的细长开口18,供测试板(DUT board)30穿过而插于炉门14上。测试板30包含有一待测元件插槽(socket)34,用以放置一待测元件32,例如一待测IC,一测试导线36,以及一测试介面(或称为金手指)38,用以连接一测试单元的连接端口(未显示)。在进行测试时,将封装成测试样本的待测元件(device under test,DUT)32装置于测试元件插槽34上,并将测试板30以人工方式插入炉门14上耐高温材料的细长开口18,接着将炉门14关闭,然后利用温度控制炉提供可靠性测试所需的高温环境,测试线路提供电流、电压以进行测试。然而,习知IC晶片电性测试设备10的设计上有无法防止静电破坏待测元件的缺失当操作人员将测试板30穿过耐高温材料的细长开口18插于炉门14上(loading DUT boards)时,测试板30上的测试介面38及板面导电处与该耐高温材料16会相互摩擦产生静电现象,破坏待测元件,导致在尚未正式测试电性时,元件就已遭静电破坏而失去正常功能。同样地,在测试完成后,操作人员将测试板30从炉门14取下(unloading)时,也会因为与摩擦产生静电破坏元件,造成莫大的损失。目前针对习知IC晶片电性测试设备的缺失的补救方法,一般是使用由测试设备原厂所提供的特殊夹具,在将测试样本放置于测试元件插槽时,先以该特殊夹具封闭每一颗IC待测元件,使操作人员将测试板插于炉门上时不会有静电产生,然后在进行电性测试前,再将每一颗待测元件上的夹具一一拆下,才能进行测试;测试完毕,操作人员欲将测试板取下之前,同样也必须先装上原厂所附的防静电夹具,才能取下测试板。此利用夹具的方法虽然可以防止静电产生,但在执行电性测试时必须花费很多时间装设、取下夹具,步骤也非常麻烦,甚至当操作人员在装设夹具时,也可能因为步骤的繁复导致人为疏失而破坏了待测元件,仍然无法有效提升电性测试的成本与效果。因此一种操作步骤简单的防静电破坏的IC晶片电性测试设备实为当前IC制造厂所急切需要的。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种可防静电破坏的IC元件测试系统,以解决习知IC元件测试过程中因静电所产生的问题。在本专利技术中,揭露了一种防静电破坏的IC测试系统,该IC测试系统包含有一温度控制炉与至少一IC元件测试板。该温度测试炉包含有一温度控制炉体、一炉门以及一设置于该炉门上的耐高温材料。该IC元件测试板包含有一电路板体、至少一待测元件插槽、一测试介面、一接地介面、一测试导线及一虚置(Dummy)导线。其中在该IC元件测试板载入/载出过程中,该测试导线与该耐高温材料因摩擦所产生的静电,可利用该虚置导线连接至该接地介面接地导出。本专利技术的防静电破坏的IC测试系统,因设置有一虚置导线及一接地介面,所以能够将因测试导线与耐高温材料摩擦所产生的静电在测试前预先接地导出,避免静电破坏IC待测元件,有效改善习知设备的缺陷,进而提升IC电性电量测试的准确度。为了使贵审查委员能更进一步了解本专利技术的特徵及
技术实现思路
,请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图。然而所附图式仅供参考与说明用,并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明图1为习知IC元件测试设备的示意图;图2为本专利技术IC元件测试系统的示意图。图式的符号说明10IC元件测试设备 12温度控制炉体 14炉门 16耐高温材料18耐高温材料上的细长开口 30IC测试板32IC待测元件 34IC待测元件插槽36测试导线 38测试介面50IC元件测试系统 60温度控制炉62温度控制炉体 64炉门66耐高温材料 68耐高温材料上的细长开口70IC测试板 71电路板体72IC待测元件插槽 73测试介面74接地介面 75测试导线76虚置导线 78IC待测元件80接地连接端口具体实施方式请参考图2,图2为本专利技术IC元件测试系统50的示意图。如图2所示,本专利技术IC元件测试系统50包含有一温度控制炉60与一IC元件测试板70二部分。温度控制炉60包含有一温度控制炉体62,用以提供IC待测元件适当的测试温度,一连接于温度控制炉体上的炉门64,该炉门64以可旋转的方式连接于温度控制炉体62上,以及一耐高温材料66,如橡胶,固定设置于炉门64上,用以隔绝控制炉内外的温度,其上具有数个切开的细长开口68。IC元件测试板70包含有一电路板体71,一待测元件插槽72设置于电路板体71上,用以装置一IC待测元件78,一测试介面73,用以连接一测试单元的连接端口(未显示),一接地介面74,用以连接一接地的连接端口80,一测试导线75,用以连接待测元件插槽72与测试介面73,以及一虚置导线76,用以连接测试导线75与接地介面74。其中在本实施例中为了简化说明,IC元件测试系统50仅包含有一IC元件测试板70,而IC元件测试板70亦仅包含有一IC待测元件插槽72。然而依实际状况需要本专利技术IC测试系统50可包含有复数个IC元件测试板70,且每一IC元件测试板70均可包含有复数个待测元件插槽72,可容纳复数个IC待测元件78进行测试。在进行测试时,首先将IC待测元件78的接脚插入待测元件插槽72的相对应孔洞中,使IC待测元件固定于待测元件插槽72上,接着将接地介面74与一接地的连接端口连接80,再将待测元件测试板70以人工方式由炉门64内侧载入耐高温材料66的细长开口68,使待测元件测试板70固定于炉门64上,此时因电路板体71上的测试导线75与耐高温材料66摩擦所产生的静电会经由虚置导线76透过与接地介面74连接的连接端口80接地导出,然后将该接地的连接端口80拔除并关闭炉门64,再将测本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种防静电破坏的IC元件测试板,用来测试一IC待测元件的电性电量,其特征是:该IC元件测试板包含有:    一电路板体;    一IC待测元件插槽,设置于该电路板体上,用以装置该IC待测元件;    一测试介面,位于该电路板体的一边缘突出位置;    一接地介面,位于该电路板体的另一边缘突出位置;    一测试导线,布设于该电路板体上,其一端电连接至该待测元件插槽,另一端连接至该测试介面;以及    一虚置导线,布设于该电路板体上,该虚置导线与该测试导线电连接,且一端连接至该接地介面;其中该虚置导线用以将该IC元件测试板载入/载出一温度控制炉门时的动作中产生的静电预先透过该接地介面接地导出,而避免该静电破坏装设于该待测元件插槽中的该IC待测元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种防静电破坏的IC元件测试板,用来测试一IC待测元件的电性电量,其特征是该IC元件测试板包含有一电路板体;一IC待测元件插槽,设置于该电路板体上,用以装置该IC待测元件;一测试介面,位于该电路板体的一边缘突出位置;一接地介面,位于该电路板体的另一边缘突出位置;一测试导线,布设于该电路板体上,其一端电连接至该待测元件插槽,另一端连接至该测试介面;以及一虚置导线,布设于该电路板体上,该虚置导线与该测试导线电连接,且一端连接至该接地介面;其中该虚置导线用以将该IC元件测试板载入/载出一温度控制炉门时的动作中产生的静电预先透过该接地介面接地导出,而避免该静电破坏装设于该待测元件插槽中的该IC待测元件。2.如权利要求1所述的IC元件测试板,其特征是该温度控制炉门以可旋转的方式连接于一温度控制炉体,且该温度控制炉门上设置有一耐高温材料,该耐高温材料具有至少一切开的细长开口贯穿该温度控制炉门,该开口大小恰可容许该IC元件测试板通过。3.如权利要求1所述的IC元件测试板,其特征是该IC待测元件插槽上设置有复数个孔洞提供该待测元件上相对应的接脚插入。4.如权利要求1所述的IC元件测试板,其特征是该测试介面电连接至一测试单元上的连接端口。5.如权利要求1所述的IC元件测试板,其特征是在测试前该接地介面先电连接至一接地的连接端口,然后将该IC元件测试板载入该温度控制炉门,使该虚置导线预先将该IC元件测试板载入该温度控制炉门时产生的静电透过该接地介面接地导出,随后拔除该接地的连接端口,关闭炉门并将该测试介面再电连接至一测试单元上的连接端口。6.如权利要求1所述的IC元件测试板,其特征是在测试完成后先拔除该测试单元的连接端口,然后开启炉门将该接地介面电连接至一接地的连接端口,再将该IC元件测试板载出该温度控制炉门,使该虚置导线将该IC元件测试板载出该温度控制炉门时产生的静电透过该接地介面接地导出,最后再拔除该接地的连接端口。7.一种IC元件测试系统,其特征是包含有一温度控制炉,包含有一温度控制炉体,用以容纳一IC元件测试板,并提供该IC元件测试板适当测试温度;一可开关的炉门,连接于该温度控制炉体,其上设置有一耐高温材料,该耐高温材料具有至少一切开的细长开口;一可防静电破坏的IC元件测试板,包含有一电路板体;一IC待测元件插槽,设置于该电路板体上,用以装置一IC待测元件;一测试介面,位于该电路板体的一边缘突出位置;一接地介面,位于该电路板体的另一边缘突出位置;一测试导线,布设于该电路板体上,其一端电连接至该待测元件插槽,另一端连接至该测试介面;一虚置导线,布设于该电路板体上,其与该测试导线电连接,且一端连接至该接地介面;以及一测试单元,与该电路板上的该测试介面连接,用以测试该电路板上的待测元件;其中当进行一IC元件电性电量测试时,该IC元件测试板上的该测试介面穿过该炉门上耐高温材料的细长开口。8.如权利要求7所述的IC元件测试系统,其特征是该耐高温材料为一橡胶。9.如权利要求7所述的IC元件测试系统,其特征是该I...

【专利技术属性】
技术研发人员:王健宏
申请(专利权)人:联华电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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