【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术提供一种IC元件测试系统,尤指一种可防静电破坏的IC元件电性电量测试系统。
技术介绍
在IC晶片制造过程中,产品的「可靠性(reliability)」为非常重要的考量因素之一,可靠性可简单描述为产品在正常使用条件下,能顺利工作的使用期限。IC制造业者为了能在短时间内得知产品的使用寿命,通常会使用「加速寿命测试实验」(Accelerated lifetime test)来预测产品的平均使用寿命,其方式是利用比正常工作条件更严格的工作环境,例如在较高的环境温度、电压、电流或压力下进行产品寿命测试,求得产品在恶化条件下的寿命,再利用生命期模型(Lifetime Model)计算出产品在正常使用条件下的寿命。一般IC厂的可靠性测试依其测试方法可以分为「晶圆层次」(Wafer-Level Reliability,WLR)及「封装层次」(Package-Level Reliability,PLR)二种,前者是将晶圆直接放入一般生产线上的测试机台做测试,而后者则是先将晶圆切割封装成一颗颗的测试样本,然后将这些样本插入测试板,再将其放置于特殊的高温炉内做测试。其中「封装层次」可靠性测试的寿命测试实验条件(stress condition)较接近产品正常工作条件,结果也较为业界所接受。目前IC晶片厂最常使用的封装层次IC晶片电性测试设备如图1所示,图1为习知一IC测试设备10的外观示意图,IC晶片测试设备10包含一温度控制炉体12、以及一耐高温材料16,如橡胶,固定地设于炉门14内外两侧。耐高温材料16用于隔绝温度控制炉内外的温度,其上有数个切开的细长开口18 ...
【技术保护点】
一种防静电破坏的IC元件测试板,用来测试一IC待测元件的电性电量,其特征是:该IC元件测试板包含有: 一电路板体; 一IC待测元件插槽,设置于该电路板体上,用以装置该IC待测元件; 一测试介面,位于该电路板体的一边缘突出位置; 一接地介面,位于该电路板体的另一边缘突出位置; 一测试导线,布设于该电路板体上,其一端电连接至该待测元件插槽,另一端连接至该测试介面;以及 一虚置导线,布设于该电路板体上,该虚置导线与该测试导线电连接,且一端连接至该接地介面;其中该虚置导线用以将该IC元件测试板载入/载出一温度控制炉门时的动作中产生的静电预先透过该接地介面接地导出,而避免该静电破坏装设于该待测元件插槽中的该IC待测元件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种防静电破坏的IC元件测试板,用来测试一IC待测元件的电性电量,其特征是该IC元件测试板包含有一电路板体;一IC待测元件插槽,设置于该电路板体上,用以装置该IC待测元件;一测试介面,位于该电路板体的一边缘突出位置;一接地介面,位于该电路板体的另一边缘突出位置;一测试导线,布设于该电路板体上,其一端电连接至该待测元件插槽,另一端连接至该测试介面;以及一虚置导线,布设于该电路板体上,该虚置导线与该测试导线电连接,且一端连接至该接地介面;其中该虚置导线用以将该IC元件测试板载入/载出一温度控制炉门时的动作中产生的静电预先透过该接地介面接地导出,而避免该静电破坏装设于该待测元件插槽中的该IC待测元件。2.如权利要求1所述的IC元件测试板,其特征是该温度控制炉门以可旋转的方式连接于一温度控制炉体,且该温度控制炉门上设置有一耐高温材料,该耐高温材料具有至少一切开的细长开口贯穿该温度控制炉门,该开口大小恰可容许该IC元件测试板通过。3.如权利要求1所述的IC元件测试板,其特征是该IC待测元件插槽上设置有复数个孔洞提供该待测元件上相对应的接脚插入。4.如权利要求1所述的IC元件测试板,其特征是该测试介面电连接至一测试单元上的连接端口。5.如权利要求1所述的IC元件测试板,其特征是在测试前该接地介面先电连接至一接地的连接端口,然后将该IC元件测试板载入该温度控制炉门,使该虚置导线预先将该IC元件测试板载入该温度控制炉门时产生的静电透过该接地介面接地导出,随后拔除该接地的连接端口,关闭炉门并将该测试介面再电连接至一测试单元上的连接端口。6.如权利要求1所述的IC元件测试板,其特征是在测试完成后先拔除该测试单元的连接端口,然后开启炉门将该接地介面电连接至一接地的连接端口,再将该IC元件测试板载出该温度控制炉门,使该虚置导线将该IC元件测试板载出该温度控制炉门时产生的静电透过该接地介面接地导出,最后再拔除该接地的连接端口。7.一种IC元件测试系统,其特征是包含有一温度控制炉,包含有一温度控制炉体,用以容纳一IC元件测试板,并提供该IC元件测试板适当测试温度;一可开关的炉门,连接于该温度控制炉体,其上设置有一耐高温材料,该耐高温材料具有至少一切开的细长开口;一可防静电破坏的IC元件测试板,包含有一电路板体;一IC待测元件插槽,设置于该电路板体上,用以装置一IC待测元件;一测试介面,位于该电路板体的一边缘突出位置;一接地介面,位于该电路板体的另一边缘突出位置;一测试导线,布设于该电路板体上,其一端电连接至该待测元件插槽,另一端连接至该测试介面;一虚置导线,布设于该电路板体上,其与该测试导线电连接,且一端连接至该接地介面;以及一测试单元,与该电路板上的该测试介面连接,用以测试该电路板上的待测元件;其中当进行一IC元件电性电量测试时,该IC元件测试板上的该测试介面穿过该炉门上耐高温材料的细长开口。8.如权利要求7所述的IC元件测试系统,其特征是该耐高温材料为一橡胶。9.如权利要求7所述的IC元件测试系统,其特征是该I...
【专利技术属性】
技术研发人员:王健宏,
申请(专利权)人:联华电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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