利用浅沟槽绝缘方法绝缘半导体器件的方法技术

本发明专利技术涉及绝缘半导体器件的方法。该方法包括下列步骤：形成一摹制的垫氮化层，以在衬底上打开至少一个绝缘区域；通过蚀刻裸露的衬底形成第一和第二沟槽；通过执行原子层沉积（ＡＬＤ）方法沉积第一氧化层来填充第一沟槽；刻蚀第一氧化层填充到宽沟槽的部分；通过执行沉积方法沉积第二氧化层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及形成半导体器件的方法，尤其涉及用浅沟槽绝缘方法在半导体衬底上绝缘半导体器件的方法。
技术介绍
众所周知，在制作半导体集成电路器件的过程中，器件绝缘技术一直用于诸如晶体管和电容器的单个器件的电绝缘。在该器件绝缘技术的各种各样的方法中，普遍采用硅局部氧化(LOCOS)方法和浅沟槽绝缘(STI)方法。LOCOS方法在硅衬底的有源区形成基于氮化物层的掩膜图案，并用该掩膜图案作为掩膜热氧化硅衬底。虽然LOCOS方法是如上所述的简单氧化过程，但LOCOS方法是不利的，在热氧化期间，因为横向氧化，氧化层形成在大的区域内，并在氧化层和硅衬底间的界面上出现鸟嘴现象。尤其是，鸟嘴现象是导致栅极氧化层退化且有源区减少的原因。因为这些缺点，限制了将LOCOS方法应用到高集成度的器件上。由于这一限制，更广泛地采用STI方法。特定地，该STI方法通过在衬底上形成浅沟槽然后将氧化层掩埋到该沟槽上形成器件绝缘区域。该STI方法的这一系列步骤使得有可能解决上述和LOCOS方法相关的问题。因此，将STI方法用于在高度集成器件，如，具有256兆字节的动态随机存储器件(DRAM)。图1所示为采用传统STI方法在填充沟槽的氧化层沉积后得到的半导体器件的横截面图。如图所示，垫氧化层11和氮化物层12形成在衬底10上，通过执行使用器件绝缘掩膜的刻蚀工艺形成沟槽。随后，氧化层13沉积到该沟槽上并进行化学机械抛光(CMP)处理。之后，去除氮化层12和垫氧化层11。在上面的STI方法中，通常使用化学气相沉积(CVD)法沉积氧化层13。然而，在微沟槽间隙填充的情形中，氧化层13通过高密度等离子体(HDP)-CVD方法沉积。典型地，半导体器件中的器件绝缘区域，即，场氧化区域被限定在一大的区域和一相对浅的区域内。尤其是，在有几个千兆字节的DRAM存储器件中，需要将一单元阵列区域中的器件绝缘区域限定在一浅的区域内，而在边缘电路区域内的器件绝缘区域必须限定在宽的区域内。然而，在一千兆字节大小的DRAM存储器件中，该器件具有由大约0.25μm深小于0.1μm宽的限定的沟槽，如果使用HDP-CVD方法将氧化层填充到微沟槽，会在这一微沟槽内形成孔隙。图1示出上面解释的孔隙，用参考符号A指示。在2001年7月6号公开的题目为“形成沟槽型半导体器件的绝缘层的方法”的韩国专利第2001-0058498号中，其全部内容在此引入作为参考，用于沟槽掩埋的氧化层通过执行原子层沉积(ALD)方法被沉积到沟槽中，该方法具有优异的台阶覆盖性质。图2所示为另一传统方法横截面图，该方法将用于沟槽掩埋的氧化层沉积到沟槽中。如图所示，一垫氧化层21和一氮化物层22形成在衬底上，使用器件绝缘掩膜执行刻蚀工艺形成沟槽。然后，第一氧化层23以这一厚度形成去填充微沟槽。这时，第一氧化层23采用ALD方法形成。第二氧化层24通过执行HDP-CVD方法被顺序沉积。这时，沉积第二氧化层24，直到完全填充该宽沟槽。在ALD方法后顺序执行HDP-CVD方法的原因是因为HDP-CVD方法和ALD方法比较具有产量上的优点，ALD方法要求沟槽掩埋的沉积时间长。然而，即使在这一传统方法中，因为由第一氧化层23的ALD沉积造成的宽沟槽在宽度上变窄，因此图2指示为B的孔隙在HDP-CVD方法进行中可能产生在该宽沟槽内。
技术实现思路
因此，本专利技术目的是提供使用能避免在微沟槽和宽沟槽产生孔隙的浅沟槽绝缘方法绝缘半导体器件的方法。根据本专利技术的一个方面，提供了通过形成沟槽来绝缘衬底上器件的方法，包括下列步骤形成一被组成图案的垫氮化物层图案，以在衬底上开启至少一个绝缘区域；通过刻蚀该裸露的衬底形成第一沟槽和第二沟槽；通过执行ALD方法沉积第一氧化层来填充该第一沟槽；刻蚀第一氧化层的填充到宽沟槽的部分；通过执行沉积方法沉积第二氧化层。附图说明通过下述优选实施例结合附图的描述，本专利技术的上述及其它目的与特征将会变得更加明显，其中图1所示为采用传统STI方法在填充沟槽的氧化层沉积后得到的半导体器件的横截面图；图2所示为采用另一传统STI方法在填充沟槽的氧化层沉积后得到的半导体器件的横截面图；图3A到3G所示为半导体器件的横截面图，用于描述本专利技术的一优选实施例的形成STI结构的方法。具体实施例方式下面，参考附图详细地描述本专利技术的一优选实施例。图3A到3G是半导体器件的横截面图，用于描述本专利技术的一优选实施例的形成STI结构的方法。参见图3A，一垫氧化层31形成在衬底30上，厚度从约25到约200。然后，一氮化物层32沉积在垫氧化层31上，厚度约从1000到约2000。下面，通过执行使用器件绝缘掩膜的刻蚀工艺摹制(pattern)氮化物层32和垫氧化层31，这样得到摹制的氮化物层32A和摹制的垫氧化层31A。然后，衬底30的裸露部分通过干刻蚀法形成沟槽。同时，衬底30的裸露部分被刻蚀成具有约2000到约4000的厚度。如图3B所示，有形成在单元区域的微沟槽33A和形成在边缘电路区域的宽沟槽33B。然后，通过执行ALD方法沉积第一氧化层34，以便第一氧化层34填充微沟槽33A。第一氧化层34以这样的厚度形成，该厚度大于设计规则要求的厚度的大约一半，这样第一氧化层34完全填充单元区域的微沟槽。优选地，第一氧化层34的厚度是从约300到约500。再者，通过重复交替给反应室提供硅源气体和诸如水(H2O)和过氧化氢(H2O2)的氧源气体的循环形成第一氧化层34，其中硅源气体选自诸如四氯化硅(SiCl4)和六氯化二硅(Si2Cl6)的一SixCly组。在此，表示硅原子比率的下标x在大约1到大约4之间，而表示氯化物原子比率的下标y在大约1到大约8之间。特别是，第一氧化层34优选地在大约20℃到大约400℃之间的温度沉积。进而，有可能施加吡啶(C5H5N)和氨(NH3)之一作为催化剂来降低沉积第一氧化层34期间的反应激活能量。为了密化的目的，优选的是对第一氧化层34采用热处理。该热处理通常在大约500℃到大约1200℃的温度下在选自一气体组的气氛中进行超过5分钟，该气体组由氢气(H2)，氧气(O2)，氮气(N2)，臭氧(O3)和一氧化二氮(N2O)以及氢气(H2)和氧气(O2)的混合气组成。然而，这一优选实施例中的热处理采用在大于大约600℃的温度进行约超过5秒种的快速热处理(RTP)。同时，为了消除由形成微沟槽33A和宽沟槽33B的刻蚀工艺引起的衬底30的损伤部分并改善界面特性，有可能在沉积第一氧化层34之前执行横向氧化工艺。也可以形成一线性氧化层和/或线性氮化层。这时，第一氧化层34被刻蚀时该线性氮化层作为刻蚀阻挡层。参见图3D，在单元阵列区域中微沟槽33A形成在其中的区域被掩埋，而在边缘电路区域中宽沟槽33B形成在其中的区域打开着。然后，形成在这一打开区域的第一氧化层34通过采用湿法和/或干法刻蚀工艺被刻蚀，这样得到一摹制的第一氧化层34A。参见图3E，通过执行使用硅烷作为(SiH4)反应气体的HDP-CVD方法，第二氧化层35形成在上面形成的结构的整个表面。第二氧化层35具有大于微沟槽33A和宽沟槽33B的每一深度的厚度。即，第二氧化层35的的厚度大于大约5000。如果不使用HDP-CV氧化层，也可能采用未掺杂硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
通过形成沟槽来绝缘衬底上器件的方法，包括下列步骤：形成一摹制的垫氮化层，以在衬底上打开至少一个绝缘区域；通过刻蚀裸露的衬底形成第一和第二沟槽；通过执行原子层沉积（ＡＬＤ）方法沉积第一氧化层，以填充第一沟槽；刻 蚀第一氧化层填充到第二沟槽的部分；通过执行沉积方法沉积第二氧化层。

【技术特征摘要】
KR 2003-12-29 10-2003-00984281.通过形成沟槽来绝缘衬底上器件的方法，包括下列步骤形成一摹制的垫氮化层，以在衬底上打开至少一个绝缘区域；通过刻蚀裸露的衬底形成第一和第二沟槽；通过执行原子层沉积(ALD)方法沉积第一氧化层，以填充第一沟槽；刻蚀第一氧化层填充到第二沟槽的部分；通过执行沉积方法沉积第二氧化层。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于沉积方法具有高于ALD方法的沉积速率，由此用第二氧化层完全填充第二沟槽。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于进一步包括下列步骤在沉积第一氧化层前，在衬底上形成刻蚀阻挡层。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于刻蚀阻挡层是线性氮化层。5.如权利要求3所述的方法，其特征在于通过执行低压化学气相沉积(LP-CVD)方法形成刻蚀阻挡层，直至达到大约10到大约200的厚度。6.如权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：安尚太，辛东善，宋锡杓，
申请(专利权)人：海力士半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]