有源组件基座、使用该基座的导线架及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种有源组件基座、使用该基座的导线架及其制造方法，其中上述有源组件基座包括：一板材；一有源组件的预定粘接区于上述板材的一表面上；以及一凹部，实质上未穿透上述板材，分布于上述预定粘接区的范围内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种有源组件基座及其应用，特别一种可提高封装体可靠性的。
技术介绍
请参考图1A，为一剖面图，显示一传统的封装体，其使用具有有源组件基座10与外接点20的导线架为基板。芯片30粘接于有源组件基座10上，并借由焊线32电性连接于外接点20。封装材40用以使芯片30与焊线32与外界隔离。图1A在区域A内的局部放大图所示于图1B。芯片30借由其与有源组件基座10之间粘接层12粘接于有源组件基座10上。以图1A所所示的封装体为例，一般使用导线架作为封装基板的封装体，在经过JEDEC(JointElectron Device Engineering Council；其为全球半导体工程标准化组织)所规范的可靠性试验时，封装体所承受的热应力可能会使粘接层12与有源组件基座10分离而在两者之间形成裂缝13，而无法实现所要求的可靠性。另外，基于环境污染的顾虑，有愈来愈多的国家或经济体要求电子产品使用无铅的焊接工艺。而无铅的焊接工艺的焊接温度通常较一般使用锡铅共晶合金的焊料的焊接温度高40℃以上，对封装体的可靠性要求会更加严苛。因此，发展出具有更佳可靠性的封装体，特别是以导线架为封装基板的封装体，是一项重要的课题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的是提供一种，可强化粘接层与有源组件基座的接合力，以提高使用本专利技术的有源组件基座及导线架的电子装置可靠性表现。为实现本专利技术的上述目的，本专利技术提供一种有源组件基座，包括一板材；一有源组件的预定粘接区在上述板材的一表面上；以及一凹部，实质上未穿透上述板材，分布于上述预定粘接区的范围内。本专利技术还提供一种导线架，包括一板材；一有源组件的预定粘接区在上述板材的一表面上；一凹部，实质上未穿透上述板材，分布于上述预定粘接区的范围内；多个外接点，与上述板材以间隔方式设置于其周围；以及一边缘部，与上述板材之间介有上述外接点，并分别连接上述板材与上述外接点。本专利技术还提供一种导线架的制造方法，包括提供一导线架的半成品，具有一板材、多个外接点、与一边缘部，其中上述外接点与上述板材以间隔方式设置于其周围，上述边缘部与上述板材之间介有上述外接点，并分别连接上述板材与上述外接点；形成一图形化的掩膜层于上述板材上，曝露部分上述板材；蚀刻曝露的上述板材，但实质上未将其穿透，而形成一凹部；以及移除上述图形化的掩膜层。本专利技术的特征在于，在有源组件基座上预定一有源组件粘接区，并在有源组件的预定粘接区内设计一凹部。因此，在有源组件的预定粘接区上借由一粘接层粘接一有源组件之后，上述凹部的存在可加强有源组件基座与粘接层之间的粘接力，从而提高使用本专利技术的有源组件基座及导线架的电子装置可靠性表现。为了让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举下列优选实施例，并配合附图，作详细说明如下附图说明图1A为一剖面图，显示一传统的封装体。图1B为图1A的局部放大剖面图。图2A为一剖面图，显示本专利技术第一实施例的有源组件基座。图2B为沿图2A的剖面线BB的剖面图。图3A为一剖面图，显示本专利技术第一实施例的有源组件基座的变化例。图3B为沿图3A的剖面线CC的剖面图。图4为一剖面图，显示本专利技术第一实施例的有源组件基座的变化例。图5为一剖面图，显示本专利技术第一实施例的有源组件基座的变化例。图6为一剖面图，显示本专利技术第二实施例的导线架。图7A～图7D为一系列的剖面图，显示本专利技术第三实施例的导线架的制造方法的流程。符号说明10～有源组件基座 12～粘接层13～裂缝 20～外接点30～有源组件 32～焊线40～封装材100～板材 110～预定粘接区111～对角线 112～对角线121～凹部 122～沟槽123～凹部 124～沟槽125～沟槽130～外接点 140～边缘部142～支持装置 A～区域BB、CC、DD～剖面线具体实施方式第一实施例请参考图2A与图2B，其中图2A为一俯视图，而图2B为沿图2A的剖面线BB的剖面图，显示本专利技术第一实施例的有源组件基座。如图2A所示，本专利技术第一实施例的有源组件基座包括一板材100，优选为一导电材料，可提供预定粘接于其上的有源组件(未所示)的接地；而应用于导线架时，板材100通常为金属。在板材100的一表面上，具有一有源组件的预定粘接区110；并在预定粘接区110内，设有一凹部121，且凹部121实质上未穿透板材100。凹部121可以是任何的几何形状，例如三角形或多边形等，而不限于图中所所示的圆形。而当凹部121为三角形或多边形时，优选为带有圆角，可避免受到应力作用时，于该处造成应力集中，可更加增进使用本专利技术的有源组件基座的封装体的可靠性。将有源组件例如逻辑工作元件、存储元件、光电组件、或其它半导体组件粘接于预定粘接区110上时，凹部121的存在，可以增加上述有源组件与本专利技术的有源组件基座之间的粘接面积。而更严格地来说，上述将有源组件粘接于预定粘接区110上时，使用一粘接层分别粘接本专利技术的有源组件基座与上述有源组件；而凹部121的存在，可以增加上述粘接层与本专利技术的有源组件基座之间的接触面积，而增加两者之间的接合强度，而借此增加该界面对热应力及其它任何形式的应力的抵抗能力，从而增加使用本专利技术的有源组件基座的封装体的可靠性，而足以通过JEDEC所规范最严苛的可靠性试验。预定粘接区110的形状与大小，大体相同于预定粘接于其上的有源组件(未所示)。当预定粘接于预定粘接区110上的有源组件为矩形时，预定粘接区110就大体成矩形。而此时，若将凹部121实质上置于预定粘接区110的四个角落中的任一个时，将有源组件粘接于预定粘接区110上时，上述有源组件的一角将悬空，而使具有上述有源组件与有源组件基座的封装材受到热应力时，可能会在悬空的角落造成应力集中，而可能会减少本专利技术提高可靠性的效果。因此，凹部121可任意地置于预定粘接区110内，但当预定粘接区110大体成矩形时，凹部121优选为实质上未置于预定粘接区110的角落。请参考图2B，如果凹部121的宽度在0.5mm以下时，粘接上述有源组件所使用的粘接层可能会无法填满凹部121而形成含气体的空孔(未所示)，上述的空孔会在封装体受热时发生「爆米花效应」(popcorn effect)，使有源组件与有源组件基座分离。因此，凹部121的宽度优选为不小于0.5mm。另外，凹部121的深度优选为板材100厚度的四分之一至二分之一之间。当凹部121的深度大于板材100厚度的二分之一时，即使增加凹部121的深度，再提高可靠性的效果会大幅递减，且会增加上述粘接层材料的使用量、并增加于粘接层中产生空孔的机率。当凹部121的深度小于板材100厚度的四分之一时，虽然还是有提高可靠性的效果，但是较不明显。在不违反上述条件的情况下，凹部121可以被接下来所示的各种变化型态所取代。请参考图3A与图3B，其中图3A为一俯视图，而图3B为沿图3A的剖面线CC的剖面图。在图3A与图3B中，以实质上未穿透板材100的沟槽122取代凹部121，其面积较大，可更加地增加上述粘接层与本专利技术的有源组件基座之间的接触面积，从而再增加使用本专利技术的有源组件基座的封装体的可靠性。而沟槽122一优选为带有圆角，而可以更加增进使用本专利技术的有源组件基座的封装体的可靠性。另外，当仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有源组件基座，包括：一板材；一有源组件的预定粘接区于该板材的一表面上；以及一凹部，实质上未穿透该板材，分布于该预定粘接区的范围内。

【技术特征摘要】
1.一种有源组件基座，包括一板材；一有源组件的预定粘接区于该板材的一表面上；以及一凹部，实质上未穿透该板材，分布于该预定粘接区的范围内。2.如权利要求1所述的有源组件基座，其中该预定粘接区大体成矩形，且该凹部实质上未分布于该预定粘接区的四个角落。3.如权利要求1所述的有源组件基座，其中该凹部更包括多个孤立凹部，且以该预定粘接区的几何中心为参考点，大体上对称地分布于其内。4.如权利要求1所述的有源组件基座，其中该凹部更包括多个沟槽，且以该预定粘接区的几何中心为参考点，大体上对称地分布于其内。5.如权利要求1所述的有源组件基座，其中该凹部的深度介于四分之一的该板材厚度与二分之一的该板材的厚度之间。6.如权利要求1所述的有源组件基座，其中该凹部的宽度不小于0.5mm。7.如权利要求1所述的有源组件基座，其中该预定粘接区大体成矩形，且该凹部更包括四个孤立凹部，分别实质上位于该预定粘接区的两对角线的四分之一与四分之三处。8.如权利要求1所述的有源组件基座，其中该预定粘接区大体成矩形，且该凹部更包括大体上成井字形分布的四个沟槽，该些沟槽的交点分别实质上位于该预定粘接区的两对角线的四分之一与四分之三处。9.一种导线架，包括一板材；一有源组件的预定粘接区于该板材的一表面上；一凹部，实质上未穿透该板材，分布于该预定粘接区的范围内；多个外接点，与该板材以间隔方式设置于其周围；以及一边缘部，与该板材之间介有该些外接点，并分别连接该板材与该些外接点。10.如权利要求9所述的导线架，其中该预定粘接区大体成矩形，且该凹部实质上未分布于该预定粘接区的四个角落。11.如权利要求9所述的导线架，其中该凹部更包括多个孤立凹部，且以该预定粘接区的几何中心为参考点，大体上对称地分布于其内。12.如权利要求9所述的导线架，其中该凹部更包括多个沟槽，且以该预定粘接区的几何中心为参考点，大体上对称地分布于其内。13.如权利要求9所述的导线架，其中该凹部的深度介于四分之一的该有源组件基座厚度与二分之一的该...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，
申请(专利权)人：络达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]