【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种铜合金，尤其与复合电触点的基体用铜合金有关。银合金/铜复合电触点是一种广泛用于工业电器和民用电器中的电接触元件。和纯银触点相比，这种电触点既能保持银合金良好的电接触性能，又能节约银的用量。目前生产这种复合触点大多采用先进的冷成型复合技术，因此对于触点的基体铜材要求很严，除了要求基体铜材要具有良好的导电性之外，还必须有良好的成型塑性，并能和银合金牢固结合，具有较好的切断性能。即线材在切断后有较高的粗面比(是指破断面与线材横断面之比)。纯铜具有极好的导电性能。但其本身强度较低，制成的银-铜复合材的切断性能较差，切断后的粗面比仅为32%。日本公开特许昭55-157810中公开的一种复合电触点基体用铜合金是一种Cu-Sn-P合金，用这种铜材切断后的粗面比虽可提高到62-65%左右，但其导电率(IACS%)仅为60-85。仍不能有较理想的综合性能，即在具有好的切断性能的同时又具有较高的导电性能。本专利技术的目的是要提出一种复合电触点基体用的铜合金，这种铜合金具备较好的导电性能的同时，又具有好的切断性能。本专利技术设计的复合电触点基体用铜合金由铜、锆和第三添加元素组成，其中，第三添加元素是镁和钇中的一种，它们的组成(重量%)是锆为0.05-0.5、第三添加元素0-0.1，其余为铜。在铜中加入适量的锆可以改善铜的切断性能，但其导电性和加工塑性下降，抗拉强度增高使合金的铆接工艺性能变坏，因此一般锆的含量不应超过0.5%(重量)。为了进一步提高材料的切断性能，而又不致使其导电性下降，可以在铜锆合金中添加第三元素镁或钇，加有第三元素的合金即使在锆含量较...
【技术保护点】
一种含有锆的铜合金，其特征是：１）所说的铜合金还包括镁和钇中的一种，２）所说的铜合金的组成（重量％）为锆０．０５－０．５，镁０－０．１，钇０－０．１。
【技术特征摘要】
1.一种含有锆的铜合金，其特征是1)所说的铜合金还包括镁和钇中的一种，2)所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘茂林，赵晓宇，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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