电子零部件的外部电极形成方法及电子零部件技术

本发明专利技术提供一种能够藉由作业工程的简略化而达到删减成本的电子零部件的外部电极形成方法。根据所述方法，将放入有电镀前零部件Ｃ１１和介质Ｍ１１的滚筒ＢＴ１１投入铜打底电镀浴ＢＴ１１进行电解打底电镀而在基底膜１３表面形成第１铜膜１４，将滚筒ＢＴ１１取出并投入铜电镀浴ＢＴ１２进行电解电镀而在第１铜膜１４表面形成第２铜膜１５，将滚筒ＢＴ１１从铜电镀浴ＢＴ１２取出再投入镍电镀浴ＢＴ１３进行电解电镀而在第２铜膜１５表面上形成镍膜１６，将滚筒ＢＴ１１从镍电镀浴ＢＴ１３取出再投入焊锡电镀浴ＢＴ１４进行电解电镀而再镍膜１６表面上形成焊锡膜１７。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于片状电容器或片状电阻器等电子零部件的外部电极形成方法，以及有关其外部电极经过改良的电子零部件。
技术介绍
片状电容器或片状电阻器等的外部电极形成方法，有如日本专利公开特开2001-35740号公报中所揭示，在基底膜(镍膜)表面上藉由滚筒电镀顺序形成铜膜、镍膜、焊锡膜。如此所形成之外部电极，由于可以使设在镍膜下侧的铜膜所致之应力舒缓，因此具有可以抑制铜膜表面的镍膜及焊锡膜剥离或这些膜龟裂的优点。
技术实现思路
如前所述，在基底膜(镍膜)表面上藉由滚筒电镀顺序形成铜膜、镍膜、焊锡膜，首先，如附图说明图1所示，将形成有基底膜的、由电镀前零部件C1和Fe等金属所构成之球状第1介质M1放入第1滚筒BR1，将该第1滚筒BR1投入铜电镀浴BT1中进行电解电镀。然后，将第1滚筒BR1从铜电镀浴BT1中取出，将形成有铜膜的第1电镀后零部件C1’和第1介质M1予以选别。之后，如图2所示，将由第1电镀后零部件C1’和Fe等金属所组成之球状第2介质M2放入第2滚筒BR2，将该第2滚筒BR2投入镍电镀浴BT2中进行电解电镀，然后，将第2滚筒BR2从镍电镀浴BT2中取出，并将其投入焊锡浴BT3进行电解电镀，然后，将第2滚筒BR2从焊锡浴BT3中取出，需要再将形成有镍膜及焊锡膜的第2电镀后零部件C2和第2介质M2予以选别。即，在基底膜表面上藉由滚筒电镀顺序形成铜膜、镍膜、焊锡膜时，若使用铜电镀进行之际的介质(图1的符号M1)当作焊锡电镀后所选别之介质(图2的符号M2)，则由于同介质所形成的铜膜为局部性，且膜厚参差不齐，换句话说，由于不能使用同样介质当作进行铜电解时的媒体，因此必须要分别准备铜电镀用介质和镍/焊锡电镀用介质，必须要在铜电镀后选别铜电镀使用过的介质，这导致作业工程繁杂化。本专利技术有鉴于上述情况，其目的在于提供一种可因作业工程简略化而达到删减成本的电子零部件的外部电极形成方法，以及具有藉由该外部电极形成方法所形成的外部电极的电子零部件。为了达成前述目的，本专利技术所涉及的电子零部件的外部电极形成方法，是属于在基底膜之表面上顺序地形成多层镀膜的电子零部件的外部电极形成方法，其主要特征为，在基底膜上藉由电解打底电镀(触击电镀)以形成第1铜膜，并在第1铜膜表面上藉由电解电镀形成第2铜膜，再于第2铜膜的表面上藉由电解电镀形成镍膜，再于镍膜表面上藉由电解电镀形成焊锡膜。若根据此一外部电极形成方法，则可获得一电子零部件，所述电子零部件为具有在基底膜表面上顺序形成多层镀膜(电解打底电镀所成的第1铜膜，及电解电镀所成的第2铜膜，及电解电镀所成的镍膜，及电解电镀所成的焊锡膜)而构成外部电极。又，即使将焊锡的电解电镀中所使用过的介质，使用于铜之电解打底电镀时，也能在该介质表面均匀地形成薄的铜膜，因此，可将该介质直接利用做为进行铜电解电镀时的介质，可较使用两种介质时更为删减介质所需的成本。况且，因为只要一种介质就能共享于各电镀处理，故可免除使用两种介质时的选择作业，藉由1次的选别作业就能进行一连串的电镀处理，而可达到作业工程的简略化，进而提升生产效率。本专利技术的前述目的以及其它目的、构成特征、作用效果，可藉由以下的说明和附图而明白。附图简单说明图1所示为以往的外部电极形成方法。图2所示为以往的外部电极形成方法。图3所示为本专利技术的外部电极形成方法。图4所示为图3所示电镀前零部件的剖面图。图5所示为图3所示电镀后零部件的剖面图。图6所示为铜打底电镀浴使用焦磷酸铜浴时的验证例(试料1及2)的表。图7所示为铜打底电镀浴使用氰化铜浴时的验证例(试料3～5)的表。图8所示为铜打底电镀浴使用硫酸铜浴时的验证例(试料6～8)的表。图9分别表示试料1～8所形成的第2铜膜的膜厚的平均值、标准偏差以及变异系数的表。符号说明C11电镀前零部件 C12电镀后零部件11 电介质芯片12 内部电极13 基底膜14 第1铜膜15 第2铜膜16 镍膜17 焊锡膜M11介质BR11 滚筒BT11 铜打底电镀浴BT12 铜电镀浴BT13 镍电镀浴BT14 焊锡电镀浴具体实施方式图3所示为本专利技术所述的外部电极形成方法的一实施形态，图中的符号C11是电镀前零部件，C12是电镀后零部件，M11是介质，BR11是滚筒，BT11是铜打底电镀浴，B12是铜电镀浴，BT13是镍电镀浴，BT14是焊锡电镀浴。图3所示电镀前零部件C11是属于芯片状电容器(层积陶瓷电容器)，如图4所示，具备电介质芯片11，及埋设在电介质芯片11内的多数内部电极12，及设置在电介质11之长方向两端部的一对基底膜13。电介质芯片11是由钛酸钡等介电材料所成，形成长＞宽＝高之尺寸关系的长方体状。内部电极12是由镍等贱金属所构成，由上方看下来的形状为大致矩形，在电介质芯片11的高度方向上隔着所定间隔而面对面配置。该内部电极12是在电介质芯片11的长度方向两端面处交互地露出其端缘，各露出端连接至基底膜13。基底膜13是由镍等贱金属所组成，形成为包覆着电介质芯片11的长度方向两端部。此处，说明前述电镀前零部件C11的制造方法。要得到前述电镀前零部件C11，首先，使用模具涂布机(Die Coater)或刮墨刀等，将含有电介质粉末及树脂结合剂的陶瓷生料，以所定的厚度涂布在聚对本二甲酸乙二醇酯等树脂薄膜的表面上，将其干燥而形成印刷电路板。接着，在前述印刷电路板的表面上，藉由网版印刷或凹版印刷等手法，将含有镍粉末及树脂结合剂的电极糊，以所定数组，例如m×n阵列而顺序印刷，将其干燥后，形成未烧成内部电极层。接着，将形成有未烧成内部电极层的印刷电路板连同未烧成内部电极层，以所定的大小藉由冲打加工而从树脂薄膜上剥离下来，获得具有未烧成内部电极层群的第1单位薄片，同时，将没有形成未烧成内部电极层的印刷电路板以所定的大小藉由冲打加工而从树脂薄膜上剥离下来，获得不具有未烧成内部电极层群的第2单位薄片。接着，将所定片数的第2单位薄片予以层积，施以热压，再于其表面上层积所定片数的第1单位薄片，施以热压，再于其表面上层积所定片数的第2单位薄片，施以热压，得到层积体。接着，将层积体截断成零部件尺寸，作成立方体形状的未烧成芯片，将其烧成以获得烧成芯片。该烧成芯片的长度方向两端面上，有内部电极12的端缘呈交互露出。接着，将和前述相同的电极糊，在烧成芯片的长度方向两端部，以浸渍法涂布，并将涂布糊予以烧结而形成外部电极。当然，亦可以在未烧成芯片的长度方向两端部涂布电极糊之后，再将未烧成芯片和涂布糊予以同时烧成。以下，参照图3，说明在电镀前零部件C11之基底膜13表面上，顺序形成多层镀膜的方法。首先，将由电镀前零部件C11和Fe等金属所成的球状介质M11放入滚筒BR11，将该滚筒BR11投入铜打底电镀浴BT11中进行电解打底电镀。在基底膜13表面上形成第1铜膜14(参照图5)。随着处理条件不同，该电解打底电镀所形成的第1铜膜14(参照图5)的膜厚，包含部份形成的情形，大约为0.05～0.5μm。该电解打底电镀，是使用金属离子浓度较一般为低的电镀液且在短时间下进行的电镀处理，在和基底膜13的表面及介质M11的表面的氧化物去除(活性化)进行的同时，利用置换膜的生成只会缓缓发生，而可适当地形成和基底膜13表面及介质M11表面具有密本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零部件的外部电极形成方法，所述电子零部件的外部电极形成方法是在基底膜之表面上顺序地形成多层镀膜，其特征为，在基底膜上藉由电解打底电镀以形成第１铜膜，并在第１铜膜表面上藉由电解电镀形成第２铜膜，再于第２铜膜的表面上藉由电解电镀 形成镍膜，再于镍膜表面上藉由电解电镀形成焊锡膜。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-11 2003-0650621.一种电子零部件的外部电极形成方法，所述电子零部件的外部电极形成方法是在基底膜之表面上顺序地形成多层镀膜，其特征为，在基底膜上藉由电解打底电镀以形成第1铜膜，并在第1铜膜表面上藉由电解电镀形成第2铜膜，再于第2铜膜的表面上藉由电解电镀形成镍膜，再于镍膜表面上藉由电解电镀形成焊锡膜。2.如权利要求1所述的电子零部件的外部电极形成方法，其特征为，铜之电解打底电镀浴，是使用焦磷酸铜浴、氰化铜浴及硫酸铜浴的任...

【专利技术属性】
技术研发人员：石原章次，都筑圣，石井康行，
申请(专利权)人：太阳化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]