本实用新型专利技术涉及一种易破坏结构ＩＣ模块，特别是一种一次性使用ＩＣ模块。其特征是：在ＰＣＢ线路板线路板的一个面上附着一层抗胶粘性隔离物，ＩＣ芯片粘接在隔离物上，ＩＣ芯片上的电极与ＰＣＢ线路板上的对应电极相连接，在ＩＣ芯片和引线上涂有固封胶。所述的抗胶粘性隔离物可以是一种硅树脂隔离剂或硅油隔离剂，隔离剂层留有过孔，ＩＣ芯片与ＰＣＢ线路板之间的连线通过过孔。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种易破坏结构IC模块，特别是一种一次性使用IC模块。IC模块做成防伪标识，必须实现一次性使用的效果，这是防伪技术的特性决定的，通常IC卡使用的IC模块其结构是，将IC芯片粘接在PCB线路板上，然后将IC芯片上的电极与PCB线路板上的电极相连接，在将胶涂在IC芯片和引线上进行保护。这种结构的IC模块用作商品防伪时，在使用商品或打开商品的外包装要利用复杂的机械结构，才能实现破坏IC模块的目的。本技术的目的是设计一种易破坏结构IC模块，它结构简单，使用可靠性高，生产成本低。本技术的目的是这样实现的，设计一种一次性使用IC模块，其特征是在PCB线路板线路板的一个面上附着一层抗胶粘性隔离物，IC芯片粘接在隔离物上，IC芯片上的电极与PCB线路板上的对应电极相连接，在IC芯片和引线上涂有固封胶。所述的抗胶粘性隔离物可以是一种硅树脂隔离剂或硅油隔离剂，隔离剂层留有过孔，IC芯片与PCB线路板之间的连线通过过孔相连接。所述的PCB线路板的IC芯片邦定面的反面粘有不干胶薄膜，IC芯片邦定面涂有粘性胶，再将不粘纸贴在涂胶面，制成IC防伪标贴。本技术特点是由于硅片与PCB线路板之间隔有抗胶粘性隔离物，因此硅片与PCB线路板很容易破分离。如将IC模块粘接于物体表面时，PCB线路板受外力拆除时，PCB线路板很容易与IC芯片分离，破坏IC模块结构。本装置使得IC芯片类产品装置具有了可以可靠的防拆功能。与同类IC芯片破坏方式相比较，机械的刀切IC芯片破坏方式结构复杂可靠性不高，在IC芯片上加电压擦除IC芯片和紫外光照射的方式投入很大不便于大量使用。而本方案与其它方式比较易于实施，涂抗胶粘性隔离剂可操作性好，投入也远远低于其它的IC芯片损坏方式。下面结合实施例附图对本技术作进一步说明。附附图说明图1为实施例一次性使用IC模块结构示意图。附图2为实施例用一次性使用IC模块做防伪标贴结构示意图。在PCB线路板1上附着一层硅树脂隔离物2，将IC芯片3粘接在硅树脂隔离物2上，IC芯片3上的电极4与PCB线路板上的对应电极5相连接，在IC芯片3和引线6上涂有固封胶7。硅树脂隔离物层和PCB线路板上都留有过孔8，IC芯片与PCB线路板之间的连线通过过孔8。在IC模块生产过程中需作以下改动制PCB线路板1时在PCB线路板1的邦定IC芯片面丝印一层硅树脂隔离物2将IC芯片3邦定与此隔离物2之上。所采用的硅树脂隔离剂起的作用是使IC芯片3及芯片固封胶与PCB线路板之间不粘结，但是还要保证IC芯片生产、运输、安装过程中不会损坏，所以对其隔离性要求要适中。将PCB线路板1正面(识别器检测面)粘一不干胶PE薄膜，在PCB线路板背面(粘IC芯片面)芯片固封胶上涂一层粘性的胶，最后将不粘纸贴与其上，便可制成IC芯片防伪标贴。只要将IC芯片防伪标贴贴于商品包装打开处，当打开包装时必然撕开不干胶PE薄膜，在撕开的同时PCB线路板将于硅片分离，由此达到IC芯片破坏的目的。在本方案中关键环节是要使IC芯片及IC芯片固封胶与PCB线路板之间在必要时可以可靠的破坏，所以在选择不干胶的时候，对其粘性要求是比较严格的，PE薄膜表面的粘于商品上的不干胶要求其粘度适中，要求其对于各种商品表面都有适当的粘性(剥离强度约40牛每2.5厘米)。对于粘在IC芯片固封胶表面和PE薄膜与PCB线路板表面所用不干胶要求其粘度非常高，而且是铰链型的对表面不敏感型不干胶。在用户使用时将IC芯片防伪标贴贴于商品包装打开处便可。消费者在使用商品时撕开IC芯片防伪标贴，IC芯片的PCB线路板与IC芯片及芯片固封胶分离IC芯片防伪标贴损坏，由此达到一次性使用的目的。只要当两种胶的性能都达到了以上的性能要求IC防伪标贴便可以可靠使用。权利要求1.一种一次性使用IC模块，它包括有IC芯片、固封胶、PCB线路板，其特征是在PCB线路板上附着一层抗胶粘性隔离物，将IC芯片粘接在隔离物上，IC芯片上的电极与PCB线路板上的对应电极相连接，在IC芯片和引线上涂有固封胶。2.根据权利要求1所述的一种一次性使用IC模块，其特征是所述的抗胶粘性隔离物可以是一种硅树脂隔离剂或硅油隔离剂，隔离剂层留有过孔，IC芯片与PCB线路板之间的连线通过过孔相连接。3.根据权利要求1所述的一种一次性使用IC模块，其特征是所述的PCB线路板的IC芯片邦定面的反面粘有不干胶薄膜，IC芯片邦定面涂有粘性胶，再将不粘纸贴在涂胶面，制成IC防伪标贴。专利摘要本技术涉及一种易破坏结构IC模块,特别是一种一次性使用IC模块。其特征是:在PCB线路板线路板的一个面上附着一层抗胶粘性隔离物,IC芯片粘接在隔离物上,IC芯片上的电极与PCB线路板上的对应电极相连接,在IC芯片和引线上涂有固封胶。所述的抗胶粘性隔离物可以是一种硅树脂隔离剂或硅油隔离剂,隔离剂层留有过孔,IC芯片与PCB线路板之间的连线通过过孔。文档编号G06K19/07GK2396448SQ99234939公开日2000年9月13日 申请日期1999年9月3日 优先权日1999年9月3日专利技术者张鹏, 党小东 申请人:西安秦川三和信息工程发展有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种一次性使用ＩＣ模块，它包括有ＩＣ芯片、固封胶、ＰＣＢ线路板，其特征是：在ＰＣＢ线路板上附着一层抗胶粘性隔离物，将ＩＣ芯片粘接在隔离物上，ＩＣ芯片上的电极与ＰＣＢ线路板上的对应电极相连接，在ＩＣ芯片和引线上涂有固封胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，党小东，
申请(专利权)人：西安秦川三和信息工程发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87[中国|西安]
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