抗干扰电子标签制造技术

阅读:180 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种抗干扰电子标签,包括基片(1),在基片的正面(6)上设有芯片(2)和天线(3),天线(3)的信号端口与芯片(2)的相应端口相连,其特征是在芯片的正面(4)、芯片的反面(5)、基片的正面(6)或基片的反面(7)这四个表面中至少有一个表面上设有大小能完全覆盖芯片(2)表面的遮光层(8),经过遮光处理后的电子标签的读写距离不再受光线的干扰,工作稳定性得到较大的提高。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子标签,尤其是一种可以免受外界光线干扰的电子标签。
技术介绍
目前,电子标签是目前国际上流行的一种用于物体、人员、以及动物身份自动识别的装置。该装置主要由一个微小的集成电路芯片,以及芯片周围的天线组成。在集成电路芯片中存放被识别物品的身份代码(ID号),以及其它特征信息(如重量、体积等),利用射频方式可以非接触地从电子标签中读取集成芯片中的存储数据,从而实现对电子标签所附着物品的自动身份识别。让世界上的每件物品都附着一个具有唯一识别码的电子标签(该标签即为EPC电子标签)是解决物品防伪、跟踪、仓储、运输等管理难题的有效方法。目前电子标签在实际使用中经常发生性能不稳定现象。具体表现是同一张标签,有时能够从很远处读到其中的数据,但有时只能在很近处读到数据。在排除读写设备故障,以及环境电磁干扰等因素后这种现象仍然出现。研究人员发现,造成电子标签使用时性能不稳定的关键因素是环境光线照射到芯片上所产生的影响。
技术实现思路
本技术的目的是解决目前电子标签在实际使用中经常发生性能不稳定现象,提供一种读写距离不受光线的影响的电子标签。本技术的目的可以通过以下措施来达到一种抗干扰电子标签,包括基片1,在基片的正面6上设有芯片2和天线3,天线3的信号端口与芯片2的相应端口相连,其特征是在芯片的正面4、芯片的反面5、基片的正面6或基片的反面7这四个表面中至少有一个表面上设有大小能完全覆盖芯片2表面的遮光层8。本技术的目的还可以通过以下措施来达到在芯片的正面4配合基片的反面7或者在芯片的正面4配合芯片的反面5设置遮光层8。所述的遮光层8的厚度小于1mm。所述的遮光层8的厚度为0.1~0.3mm。本技术的有益效果经过遮光处理后的电子标签的读写距离不再受光线的干扰,工作稳定性得到较大的提高。附图说明图1是本技术的主视图。图2是图1的A-A剖视图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的说明在图1和图2中,1为基片,2为芯片,3为天线,4为芯片的正面,5为芯片的反面,6为基片的正面,7为基片的反面,8为遮光层。在基片1上设置有芯片2和负责收发信号的天线3,且天线3的信号端口与芯片2的相应端口相连,天线3可在芯片2的周围设置,天线3的形状根据应用需要可以设计成不同的形状。在芯片的正面4、芯片的反面5、基片的正面6或基片的反面7这四个表面中至少有一个表面上设置遮光层8,如果更多的表面上设置遮光层8,遮光效果则更好,最佳方案是正反面均设遮光层8,即在芯片的正面4配合基片的反面7设置遮光层8,或者在芯片的正面4配合芯片的反面5设置遮光层8,这样遮光效果最好。遮光层8的大小应该完全覆盖芯片2的表面,如果遮光层8设置在基片的正面6或基片的反面7上,遮光层的尺寸可以尽可能做大,这样,遮光效果也会更好。作为优化,遮光层8的厚度可在0.1~0.3mm范围内选择。权利要求1.一种抗干扰电子标签,包括基片(1),在基片的正面(6)上设有芯片(2)和天线(3),天线(3)的信号端口与芯片(2)的相应端口相连,其特征是在芯片的正面(4)、芯片的反面(5)、基片的正面(6)或基片的反面(7)这四个表面中至少有一个表面上设有大小能完全覆盖芯片(2)表面的遮光层(8)。2.根据权利要求1所述的抗干扰电子标签,其特征是在芯片的正面(4)和基片的反面(7)均设有遮光层(8)。3.根据权利要求1所述的抗干扰电子标签,其特征是在芯片的正面(4)和芯片的反面(5)均设有遮光层(8)。4.根据权利要求1或2或3所述的抗干扰电子标签,其特征是所述的遮光层(8)的厚度小于1mm。5.根据权利要求4所述的抗干扰电子标签,其特征是所述的遮光层(8)的厚度为0.1~0.3mm。专利摘要本技术提供一种抗干扰电子标签,包括基片(1),在基片的正面(6)上设有芯片(2)和天线(3),天线(3)的信号端口与芯片(2)的相应端口相连,其特征是在芯片的正面(4)、芯片的反面(5)、基片的正面(6)或基片的反面(7)这四个表面中至少有一个表面上设有大小能完全覆盖芯片(2)表面的遮光层(8),经过遮光处理后的电子标签的读写距离不再受光线的干扰,工作稳定性得到较大的提高。文档编号G06K19/07GK2763904SQ20042006248公开日2006年3月8日 申请日期2004年7月6日 优先权日2004年7月6日专利技术者张华 , 刘邦尧, 李一春 申请人:江苏瑞福智能科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗干扰电子标签,包括基片(1),在基片的正面(6)上设有芯片(2)和天线(3),天线(3)的信号端口与芯片(2)的相应端口相连,其特征是在芯片的正面(4)、芯片的反面(5)、基片的正面(6)或基片的反面(7)这四个表面中至少有一个表面上设有大小能完全覆盖芯片(2)表面的遮光层(8)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张华刘邦尧李一春
申请(专利权)人:江苏瑞福智能科技有限公司
类型:实用新型
编号:200420062485
国别省市:84[中国|南京]

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