无线识别标签用的薄片部件制造技术

在制作通过接合透明的第一标签基材和至少含有无线识别天线导体或者ＩＣ芯片６４中的至少一个的带状薄片部件１６而形成的无线识别标签７０时，在接合层压带１１和带状薄片部件１６之前，在不含有ＩＣ芯片６４等的层压带１１上进行图像形成；并且，在层压带１１上进行图像形成时，在和层压带１１的带状薄片部件１６接合的一侧的面上进行图像形成；这样一来，可不对内部的ＩＣ芯片６４等造成损伤，并且可良好地保持打印到无线识别标签７０的图像的状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种可利用无线记录或读出信息数据的无线识别标 签、制作该无线识别标签的方法、及无线识别标签制作装置、无线识 别标签用的薄片部件、及可搭载到无线识别标签制作装置上的盒。
技术介绍
在现有技术中，作为将存储在嵌入了 IC芯片等的无线识别标签内 的数据通过无线进行处理的一个例子，公知的包括在进行商品的数据 收集的数据收集系统中使用该无线识别标签的装置(例如参照专利文 献1)。该数据收集系统中所使用的无线识别标签的结构例如是利用电 磁感应方式，当粘贴在商品上的无线识别标签进入到磁场时，在谐振 电路中通过电磁感应产生电动势，并根据该电动势发送电波。并且，在该系统中，在接收装置中接收从无线识别标签响应的反 射波，并可根据所接收的反射波远程地预先读出无线识别标签中预先 存储的数据，因此可用于各种用途。当存储了从附在商品上的上述无线识别标签暂时收集了数据的情 况下，可鸣响警报，表示数据未被收集、商品被非法带出的信息。例如，在上述无线识别标签上印刷有条形码，在合法带出商品时，将该 条形码通过扫描器读取，在进行数据收集的同时，由组装在该扫描器 上的发送机发送电波，使内部的电路短路或打开，并停止内置于无线 识别标签中的IC芯片的动作，从而可以允许仅带出暂时收集了数据的 商品，当带出未存储已进行数据收集的附带无线识别标签的商品时，IC 芯片响应来自发送机即质询机的电波而发送反射波，因此判定商品为 非法带出并输出警报。并且，当在附带在商品上的上述无线识别标签上通过无线写入预 先存储该商品的出产地、生产或出厂日期、种类、价格等时，消费者 可远程获知各个商品的出产地、生产或出厂日期、种类、价格等。而对这种系统中所使用的无线识别标签形成图像时，例如将作为RFID (Radio Frequency Identification,无线射频识别)芯片而公知的 IC芯片和无线识别天线导体嵌入到带状的薄片部件内制作成无线识别 标签，之后在该无线识别标签的单面上印刷条形码等图像。专利文献1:专利2843437号公报但是在上述无线识别标签中，在其实际应用时，还存在与附加在 其上的识别用打印、嵌入到其中的IC芯片及天线导体相关的问题。例如，将图像附加到上述无线识别标签时，在制作成含有IC芯片 等的无线识别标签后进行图像形成时，有可能由于受到因IC芯片等厚 度而形成的图像形成面的凹凸的影响，所形成的图像歪曲，或者当物 体接触到图像形成面时图像被抹擦而变得不鲜明，在向图像形成面加 热进行图像形成的热敏方式等情况下，由于图像形成时施加到无线识 别标签的热，会对收容在无线识别标签内部的谐振电路、或者IC芯片 或天线导体的接合部等产生损害。并且，在收容含有IC芯片、天线导体等的无线识别标签用的薄片 部件时，IC芯片、天线导体的厚度部分膨胀，因此在缠绕时在厚度方 向上难于保持与相邻的无线识别标签用的薄片部件的紧密结合状态， 在产生间隙、易于松驰、产生IC芯片及天线导体形成的间隙的状态下， 如果直接缠绕无线识别标签用的薄片部件，则有可能出现可收容在 收容区域的标签个数减少，补给无线识别标签用的薄片部件的频率变 高，要收容较多的标签时收容区域大型化、从而使无线识别标签制作 装置整体大型化，或者由于缠绕的无线识别标签用的薄片部件错开时 摩擦所产生的磨耗、静电的生成，会导致IC芯片、天线部件、或者薄 片部件的至少一个损坏。并且，无线识别标签的结构是将IC芯片和与之连接的天线导体配 置在带状的薄片部件的一个面上，但由于配置该IC芯片等的场所局部 性变厚，因此存在以下问题对于在缠绕为滚筒状的状态下所保存的 切断前的带状无线识别标签、在切断的状态下所保存的短片状的无线 识别标签，收容在盒内等时需要更多的收容空间。层积盖薄片前的标 签基材(薄片部件)也一样。并且，在制作通过嵌入具有无线识别功能的IC芯片及无线识别天 线导体的上述现有的无线识别标签的无线识别标签制作装置中，由于 在带状的薄片部件内嵌入厚度较大的ic芯片及无线识别天线导体，因 此IC芯片及无线识别天线导体从带状的薄片部件突出，当该带状的薄 片部件缠绕为滚筒状时，其突出量重叠，因此当把该带状的薄片部件 收容在无线识别标签制作装置中进行无线识别标签的制作时，ic标签 及无线识别天线导体在标签制作过程中由传送辊推压，从而使IC芯片 及无线识别天线导体的负重增加，有可能出现IC芯片内的电路短路， IC芯片变质使存储在内部的识别数据消失，IC芯片、无线识别天线导 体、IC芯片和无线识别天线导体的结合部破损。并且，将含有天线导体和IC芯片的信息识别部突出的带状薄片部件利用辊进行传送时，有可能出现因突出部的影响传送变得不稳定并出现倾斜，在对信息识别部突出的带状的薄片部件进行打印的过程中，突出部的前后的传送 速度发生变化，打印出现渗透、错位等问题。因此，鉴于以上问题，本专利技术的第一目的在于，在制作利用无线 进行的数据处理中所使用的无线识别标签时，对内部的IC芯片等不造 成损伤，并且可良好地保持打印到无线识别标签上的图像的状态。并 且，与该无线识别标签用的薄片部件的保存相关连，本专利技术的第二目 的在于，防止损伤，在将无线识别标签用的薄片部件收容到无线识别 标签制作装置时，可更为有效地收容无线识别标签用的薄片部件。并 且，本专利技术的第三目的在于，提供一种可縮小上述无线识别标签部件 的整体、空间上有利的无线识别标签用的薄片部件。并且，本专利技术的 第四目的在于，提供一种没有IC芯片内电路短路、IC芯片变质引起的 识别数据消失、破损的危险、或者没有无线识别天线导体自身或IC芯 片和无线识别天线导体的结合部破损的危险的无线识别标签制作装置 及盒。
技术实现思路
为了实现所述第一目的，技术方案1所述的专利技术是一种无线识别 标签的制作方法，该方法如下制作无线识别标签从保持透明的第一 标签基材的第一保持部传送上述第一标签基材，并在其表面进行图像 形成，并且，从保持含有无线识别天线导体或IC芯片中至少一个的第 二标签基材的第二保持部，传送上述第二标签基材，并接合该第二标 签基材和图像形成后的第一标签基材，该方法的特征在于在上述第 一标签基材上进行图像形成时，在上述第一标签基材的与第二标签基 材接合的一侧的面上进行图像形成。根据该技术方案1所述的无线识 别标签制作方法，至少可实现不对无线识别标签内部的IC芯片等造成 损伤、或可良好地保持打印到无线识别标签上的图像中的任意一个。 即，在接合完透明的第一标签基材和含有无线识别天线导体或IC芯片 中至少一个(以下称为IC芯片等)的第二标签基材后，向无线识别标 签进行图像形成时，由于图像形成时所施加的热或推压力，有对收容在无线识别标签内部的无线识别天线导体等造成损伤的危险，并且无 线识别标签的表面例如有出现IC芯片等的凹凸、无法进行正常的图像 形成的危险，因此本专利技术(技术方案O中，在接合第一标签基材和第二标签基材之前，在不含有ic芯片等的第一标签基材上进行图像形成。并且，为了保持形成的图像质量，在对第一标签基材进行图像形成时， 在第一标签基材的与第二标签基材接合的一侧的面上进行图像形成。并且，技术方案2所述的专利技术是一种无线识别标签，其通过技术方案1所述的无线识别标签制作方法制作而成。根据该无线识本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄片状的无线识别标签用的薄片部件，具有可通过无线识别信息的信息识别部，其特征在于：　　　　具有：与上述信息识别部接触的粘接层；和　　　　薄片状的剥离部件，可剥离地层积在该粘接层上，　　　　该无线识别标签用的薄片部件，与其他无线识别标签用的薄片部件匹配进行层积。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：大桥勉，泷和也，安井邦博，永井拓也，高桥寿生，中村康宪，
申请(专利权)人：兄弟工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]