键盘讯号连接装置制造方法及图纸

技术编号:2923133 阅读:329 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种键盘讯号连接装置,其在橡胶体适当处设有一凹陷部,凹陷部一侧壁设有一槽孔,上银网及下银网呈上下相叠设置位于橡胶体下面,其间设有讯号隔绝板及上、下凸出片,凸出片上均设电路接点,上、下凸出片在相叠时不使其电路接点接触,另在电路板下面设有对应上、下银网的电路接点,将电路板压迫固定于橡胶体的凹陷部,电路板电路接点与上、下凸出片电路接点接触,按压按键时将讯号传递至电路板进行处理。(*该技术在2004年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键盘讯号连接装置,尤指整体结构精简,降低制造成本的键盘讯号连接装置。随通讯业的发达,目前各行各业在管理业务或其它行业诸如设计、制图、文书处理等工作时,已普遍电脑化以节省人力及时间,而电脑化最主要特点即是使用个人电脑,每一部个人电脑必备键盘;如附图说明图1所示现有技术的键盘按键结构,包括按键体A、电路板B、橡胶体C、银网D、铁板E及底座F,其中银网D设于铁板E上表面与橡胶体C下表面之间,于银网D上设有电路及接点,各接点对应于设在橡胶体C上的导电橡胶C1下端,并于银网D的适当处设一凸出片D1,各电路均设有接点至该凸出片D1上,将该凸出片D1接至电路板B上,按压按键时,该导电橡胶C1下端即接触银网D上的接点,并将讯号传递至电路板B进行处理,再由显示器屏幕上显示出文字或符号,传统上凸出片D1与电路板B的连接结构,必须在电路板B上设置一连接器B1,该连接器B1具有一插孔,插孔内设有弹性端子,将凸出片D1插置于该插孔内后,可由弹性端子压触凸出片D1上的接点固定并与银网D上各电路导通;此种结构因为必须另外设置连接器B1,故制造成本较高,且该银网D下面受到硬质铁板E压迫,固定稳定性较差,在使用一段时间后容易发生银网移位,因此有待改进。本技术的目的在于提供一种键盘讯号连接装置。本技术的目的是这样实现的,即通过提供一种键盘讯号连接装置,它有一凹陷部,于该凹陷部的一侧壁设有一槽孔,银网设有包括上银网及下银网,其呈上下相叠设置位于橡胶体下面,并于上、下银网之间设有讯号隔绝板,该上银网与下银网在同一对应位置分别设有较短及较长的上、下凸出片且均能穿透橡胶体槽孔,并于该上、下凸出片上均设有电路接点,且使上、下凸出片在相叠时不使其电路接点接触,电路板下面设有对应上、下银网的电路接点,直接将电路板压迫固定于橡胶体凹陷部,使电路板的电路接点与上述上、下凸出片的电路接点接触,按压按键时将讯号传递至电路板进行处理。本技术连接装置的优点在于其结构精简,降低成本,稳定性好,不易移位,产品寿命长。以下结合附图,描述本技术的实施例,其中图1为现有技术中键盘讯号连接装置的立体分解图;图2为本技术装置的立体分解图;图3为本技术装置组合后的平面剖视图;图4为本技术装置另一种结构实施例的立体分解图。如图2、3所示,本技术所提供的键盘讯号连接装置包括上银网3、下银网4、铁板E及底座F,其中该上、下银网3、4设于铁板E上表面与橡胶体1下表面之间,于上、下银网3、4上均设有电路及接点,各接点对应于设在橡胶体1上的导电橡胶11下端,并于上银网3及下银网4适当处各设一上凸出片30及下凸出片40,由各电路均设接点至该上、下凸出片30、40上,将该上、下凸出片30、40接设至电路板2上,按压按键时,导电橡胶11的下端即接触上银网、下银网3、4之上的接点,并将讯号传递至电路板2进行处理,再由显示器屏幕显示出文字或符号。本技术的较佳实施例在设置导电橡胶11的橡胶体1上适当处形成一凹陷部10,于该凹陷部10一侧壁设有一槽孔101;上银网3及下银网4呈上下相叠设置位于橡胶体1下面,并于上、下银网3、4之间设有讯号隔绝板5以隔绝上、下银网3、4电路以避免其彼此之间接触,上凸出片30与凸出片40均穿透橡胶体1的槽孔101相叠,又因设于上凸出片30及下凸出片40上的接点31、41预先设置成错开位置,故在上、下凸出片30、40相叠时不会使其接点31、41相接触;电路板2下面设有对应上、下凸出片30、40的电路接点,以直接将电路板压迫固定于橡胶体1的凹陷部10,并由螺丝将电路板2锁固于该橡胶体1的凹陷部10,使电路板2上的电路接点与上、下凸出片30、40的接点31、41接触,精简整体结构降低制造成本;又因该上、下银网3、4下面由软性橡胶体1垫着,故电路板2压迫固定时可获得较好的稳定性,使得产品使用寿命更长更经济。如图4所示,本技术装置的另一实施例设有一橡胶垫6,该橡胶体1在适当处设有一供设置上凸出片30与下凸出片40的缺口,可直接将该橡胶垫6置于铁板E上,而后依序将下银网4及上银网3置于该橡胶垫6上,再将电路板2压迫固定于该上、下银网3、4的上、下凸出片30、40的上面,以实现适用范围更广的效果。权利要求一种键盘讯号连接装置,包括设有电路及接点的银网及设有导电橡胶的橡胶体,及用以接收导电橡胶与银网接触时所产生讯号并进行处理的电路板,其特征在于橡胶体适当处设有一凹陷部,于该凹陷部一侧壁设有一槽孔;银网设有包括上银网及下银网,其呈上下相叠设置位于橡胶体下面,并于上、下银网之间设有讯号隔绝板,该上银网与下银网在同一对应位置分别设有较短及较长的上凸出片与下凸出片且均能穿透橡胶体槽孔,并于该上、下凸出片上均设有电路接点,且使上、下凸出片在相叠时不使其电路接点接触;电路板的下面设有对应上、下银网的电路接点,直接将电路板压迫固定于橡胶体凹陷部,使电路板电路接点与上述上、下凸出片电路接点接触。专利摘要一种键盘讯号连接装置,其在橡胶体适当处设有一凹陷部,凹陷部一侧壁设有一槽孔,上银网及下银网呈上下相叠设置位于橡胶体下面,其间设有讯号隔绝板及上、下凸出片,凸出片上均设电路接点,上、下凸出片在相叠时不使其电路接点接触,另在电路板下面设有对应上、下银网的电路接点,将电路板压迫固定于橡胶体的凹陷部,电路板电路接点与上、下凸出片电路接点接触,按压按键时将讯号传递至电路板进行处理。文档编号G06F3/02GK2200838SQ9421666公开日1995年6月14日 申请日期1994年7月8日 优先权日1994年7月8日专利技术者杨福利 申请人:群光电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘讯号连接装置,包括设有电路及接点的银网及设有导电橡胶的橡胶体,及用以接收导电橡胶与银网接触时所产生讯号并进行处理的电路板,其特征在于:橡胶体适当处设有一凹陷部,于该凹陷部一侧壁设有一槽孔;银网设有包括上银网及下银网,其呈上下相叠设置位于橡胶体下面,并于上、下银网之间设有讯号隔绝板,该上银网与下银网在同一对应位置分别设有较短及较长的上凸出片与下凸出片且均能穿透橡胶体槽孔,并于该上、下凸出片上均设有电路接点,且使上、下凸出片在相叠时不使其电路接点接触;电路板的下面设有对应上、下银网的电路接点,直接将电路板压迫固定于橡胶体凹陷部,使电路板电路接点与上述上、下凸出片电路接点接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨福利
申请(专利权)人:群光电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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