气冷式散热装置制造方法及图纸

一种气冷式散热装置，其底座朝上延伸有一第一导热单元，该第一导热单元包括一金属热柱及设置在热柱两侧边的对称Ｕ形导柱，且第一导热单元纵向插设有金属的第二导热单元，该第二导热单元顶端及平行于第一导热单元的至少一侧边设有一防护构件；其中热柱是由底座中央朝上一体延伸，两Ｕ形导柱则通过底端水平段与底座相对应的两凹槽结合。本实用新型专利技术可使计算机主机内产生的热量能够快速的被吸收，并被排出。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
气冷式散热装置
本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种使计算机主机内产生的热量能够快速的被吸收，并被排出的气冷式散热装置。
技术介绍
现有计算机中央处理器(CPU)通常是消耗较高的电能，故该中央处理处所产生的热量也最大，但机壳内预留所需的散热空间相当有限，因此，业界便研发出利用水冷或气冷式散热装置，以辅助中央处理器将释放出来的热量快速排出。就计算机主机内的CPU而言，气冷式散热装置是最简易亦是最省钱的散热装置，当前坊间所用的气冷式散热装置，如台湾申请号第92220884号『计算机主机的CPU风扇罩散热结构』专利，则是典型散热鳍片配合风扇的气冷式散热装置，该型态的气冷式散热装置，主要是将散热鳍片安装在两侧封闭的风扇罩内，顶端再加设一风管罩防止散热鳍片掉出，一侧边形成通风口，另一侧边设有风扇，以将CPU释放的热量由散热鳍片导出，再由风扇吹送出主机壳体外部达到散热功效。然而，此种气冷式散热装置设计，其散热效果很不理想，原因在于：吸收CPU的散热鳍片与CPU间尚相隔有一风扇罩，如此一来，CPU产生的热量需先经由风扇罩吸热后，再间接传递至散热鳍片，故导热效率过低。再者，原本用来保护散热鳍片而特别设计的风扇罩，由于两侧边形成封闭形态，这样，散热鳍片吸收的CPU的热量后，仅能由开放的两侧边(即单一通道)吹送排出，散热效果亦非十分理想，整体而言确实有加以改进的必要。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种气冷式散热装置，其可使计算机主机内产生的热量-->能够快速的被吸收，并被排出。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种气冷式散热装置，其特征在于，其底座朝上延伸有一第一导热单元，该第一导热单元包括一金属热柱及设置在热柱两侧边的对称U形导柱，且第一导热单元纵向插设有金属的第二导热单元，该第二导热单元顶端及平行于第一导热单元的至少一侧边设有一防护构件。前述的气冷式散热装置，其中热柱是由底座中央朝上一体延伸，所述两U形导柱则通过底端水平段与底座相对应的两凹槽结合。前述的气冷式散热装置，其中防护构件包括一设置在所述第二导热单元顶端的盖片，以及设置在该第二导热单元平行于所述第一导热单元一侧边的左、右对称半月片。前述的气冷式散热装置，其中防护构件包括一设置在所述第二导热单元顶端的盖片，以及设置在该第二导热单元平行于所述第一导热单元两侧边的左、右对称半月片。前述的气冷式散热装置，其中金属第一导热单元为圆形铜柱或铝柱，所述第二导热单元为蝴蝶状的单一铜块或铝块。前述的气冷式散热装置，其中金属第一导热单元为圆形铜柱或铝柱，所述第二导热单元为数个蝴蝶状铜片或铝片构成的散热鳍片。前述的气冷式散热装置，其中盖片对应所述第二导热单元的蝴蝶状拱形金属盖片。前述的气冷式散热装置，其中第二导热单元一侧边的对称半月片上锁设有一吹式风扇。前述的气冷式散热装置，其中第二导热单元一侧边的对称半月片上螺设有吹式风扇，另一侧边对称半月片上则螺设有一抽式风扇。本技术可使计算机主机内产生的热量能够快速的被吸收，并被排出。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的气冷式散热装置的分解结构示意图。图2是本技术的气冷式散热装置配合风扇的组装示意图。-->图3是本技术的气冷式散热装置的剖面结构图。图4是本技术的气冷式散热装置和计算机主机内的CPU结合示意图。图5是图2所示的气冷式散热装置与风扇结合的整体外观示意图。图6是本技术的气冷式散热装置结合两风扇的实施例的外观示意图。图7是本技术的第二实施例的外观示意图。图中标号说明：1------散热装置          10-----底座11-----凹槽              21-----热柱22-----导柱              221----水平段222----垂直段            30-----第二导热单元31-----大径孔            32-----小径孔41-----盖片              42-----半月片50-----风扇              100----壳体具体实施方式本技术是有关一种气冷式散热装置，主要是用在计算机主机CPU或显示卡或音乐卡等会产生热量的周边零件上，为方便结构说明则以CPU为例配合本技术的散热装置予以说明。散热装置1的空间形态设计请参阅图1、图2、图5所示，包括：一底座10，为一适当大小的方形金属(以铜为最佳)板，该底座10主要是用以连接计算机主机内的CPU，底座10朝上并延伸有圆形柱状的第一导热单元；该第一导热单元包括一较大径的金属热柱(其中又以铜或铝金属较佳)21，及两对称状的较小径U形导柱22，该热柱21是由底座10中央一体延伸而成，热柱21两侧的U形导柱22包括一水平段221及延水平段221两端部拗折延伸对称的垂直段222。导柱22则通过底端的水平段221和底座10两侧的一字形凹槽11结合，再以导热接着剂黏结或以铜条焊接而成，以使和底座10呈垂直状的第一导热单元，可供第二导热单元30纵向贯穿插接。-->第二导热单元30，是由数个蝴蝶状金属片(建议采用铜或铝金属片为佳)所构成的散热鳍片，其对应第一导热单元处轴向贯穿有一中央大径孔31及侧边四个小径孔32，以利第二导热单元30和第一导热单元插接，以构成一散热装置1基本架构。上述由第一、第二导热单元及底板组成的基本散热装置1，为使第一、第二导热单元吸收CPU释放的热量能快速排出机壳，同时让安装在CPU上的散热装置1整体外观更佳，第二导热单元30周边可额外增设一防护装置，该防护装置包括一盖片41及至少一组对称状的半月片42，盖片41除能防止因外力碰撞造成散热鳍片变形损坏外，亦兼具增加散热装置1整体美观的功效，故该蝴碟状的拱形金属盖片41是设置在第二导热单元30的顶端，而对称的半月片42与第二导热单元30较佳结构位置，是设置在和第一导热单元平行方向的侧边。至于，半月片42的作用则供排热用的风扇50螺设，实施的方式可如图1所示设于第二导热单元30单一侧边，再如图2所示在该侧边的半月片42上以螺固组件锁设一吹式风扇50，亦能如图5所示，在第二导热单元30平行于第一导热单元的两侧边，皆设有一组对称的半月片42，分别供一吹式及吸式风扇50螺设。采用一吹、一抽形态的风扇设计对于第一、第二导热单元吸收的热量排出效果较单一吹式风扇设计为佳。又，就本技术通过上述散热装置1预期能达到的功效，可结合图3、图4加以说明，当本技术的散热装置1和计算机壳体100内主机板上的CPU结合时，是由底座10和CPU直接以点焊或螺锁方式相互贴合，加上和CPU直接贴合的底座10本身为导热性较佳的金属制成(本实施例是以铜为实施例叙述，当然金、银、铝、铁等导热金属亦为较好的吸热材质)，故能以最直接方式快速将CPU产生的热量吸收，传递给设置在底座中央的热柱21、两侧边的U形导柱22，甚至，借由插设在第一导热单元上的散热鳍片横截面积较大设计，而能吸收更多的热量。尤其，通过底座10垂直延伸的热柱21及两U形导柱22设计，除可增加散热装置1的吸热总面积外，最突出的一点，是通过中央及两侧边的第一导热单元设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气冷式散热装置，其特征在于，其底座朝上延伸有一第一导热单元，该第一导热单元包括一金属热柱及设置在热柱两侧边的对称Ｕ形导柱，且第一导热单元纵向插设有金属的第二导热单元，该第二导热单元顶端及平行于第一导热单元的至少一侧边设有一防护构件。

【技术特征摘要】
1、一种气冷式散热装置，其特征在于，其底座朝上延伸有一第一导热单元，该第一导热单元包括一金属热柱及设置在热柱两侧边的对称U形导柱，且第一导热单元纵向插设有金属的第二导热单元，该第二导热单元顶端及平行于第一导热单元的至少一侧边设有一防护构件。2、根据权利要求1所述的气冷式散热装置，其特征在于所述热柱是由底座中央朝上一体延伸，所述两U形导柱则通过底端水平段与底座相对应的两凹槽结合。3、根据权利要求1所述的气冷式散热装置，其特征在于所述防护构件包括一设置在所述第二导热单元顶端的盖片，以及设置在该第二导热单元平行于所述第一导热单元一侧边的左、右对称半月片。4、根据权利要求1所述的气冷式散热装置，其特征在于所述防护构件包括一设置在所述第二导热单元顶端的盖片，以及设置在该第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：游伟智，
申请(专利权)人：超昱国际有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]