机箱侧板改良制造技术

本实用新型专利技术为一种机箱侧板改良，可排列其上的气孔的位置；所述的侧板包括一板体、复数都呈封闭状的封闭块、以及复数都具有气孔的气孔块；板体上是设有一占大部份面积的破孔，并设有复数间隔排列且跨置在破孔上的滑轨，而各封闭块、气孔块的外型、尺寸实质乃相同；其中，任两相邻的所述滑轨间之间距，是恰能供各封闭块或／与各气孔块置入，并以数组排置在板体的破孔上。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种计算机有关，尤指一种计算机主机的机箱，特别指一种具有散热孔的机箱侧板。
技术介绍
按，随着科技的发达，计算机快速运算、储存大量数据的能力，已成为人类日常生活、工作的必需品，且现今计算机内的硬盘、光盘、电源供应器与各处理芯片等组件的发热问题也日益严重，故计算机机箱内部的整体囤积的热量也相当可观。然而，目前的计算机机箱，虽在其侧板或后板上设有散热孔，以供内、外部的气流得以流通，但此等散热孔通常是在机箱制造完成后即已定型，无法随着使用者日后对于计算机内部各组件的配置而调整；尤其是计算机机箱的侧板，其不仅与计算机最重要的组件-「中央处理器」相对应，且目前也面临极大散热问题的VGA卡，其也位于计算机机箱侧板的一侧处。因此，若侧板上的散热孔无法配合使用者对计算机内部各组件的配置位置而调整，将无法使得侧板上的散热孔发挥其较佳的效用。有鉴于此，本技术设计人为改善并解决上述的缺陷，特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于可提供一种机箱侧板改良，用以克服上述缺陷。为了达成上述的目的，本技术是提供一种机箱侧板改良，包括一板体、复数都呈封闭状的封闭块、以及复数都具有气孔的气孔块；板体上是设有一占大部份面积的破孔，并设有复数间隔排列且跨置在破孔上的滑轨，而各封闭块、气孔块的外型、尺寸实质乃相同；其中，任两相邻的所述滑轨间之间距，是恰能供各封闭块或/与各气孔块置入，并以数组排置在板体的破孔上。通过各封闭块、气孔块-->的数组排置，来达到上述的目的。与现有技术比较本技术的有益效果在于，利用由小型模块化的矩形扁块状物，通过数组方式设置在计算机机箱侧板的破孔上，再通过各扁块状物上预设的气孔，以令侧板上所欲通风的位置配置所述的具有气孔的扁块状物，而其余不需通风的位置则以封闭的扁块状物对应设置；如此，即可便于使用者配合其计算机内部各组件的配置位置，而调整各具有气孔的扁块状物的位置。附图说明图1是本技术与计算机机箱的立体分解图；图2是本技术的立体分解图；图3是图2的A部份放大详图；图4是本技术的立体组合图；图5是本技术呈另一排列型态的立体示意图；图6是本技术呈又一排列型态的立体示意图；图7是本技术另一实施例的平面示意图。附图标记说明：1-侧板；10-板体；100-破孔；101-滑轨；102-沟槽；103-框条；11-封闭块；110-突肋；12-气孔块；120-突肋；121-气孔；2计算机机箱；20壳体。具体实施方式以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。请参阅图1，为本技术与计算机机箱的立体分解图。本技术是提供一种机箱侧板改良，所述的侧板1为设在计算机机箱2的壳体20左、右两侧处者，用以遮敝计算机机箱2内部的计算机组件(图略)来减少灰尘或异物进入，并兼具保护与美观的效者。请一并参阅图2与图4所示，所述的侧板1是包括一板体10、复数呈矩形扁块状的封闭块11与气孔块12所构成；其中，所述的板体10上开设有一占其大部份面积的矩形破孔100，在所述的破孔100上设有复数跨置在其上、且依同一方向平行间隔排列的条状滑轨101，而任两相邻的滑轨101间之间距是一致，并恰可供模块化的各封闭块11或气孔块12置入，以填满在破孔100上。-->如图3所示，在本技术所举的实施例中，上述各滑轨101在彼此相对应的两侧边上，是分别具有一沿其条状长度而延伸的沟槽102，而在各封闭块11或气孔块12相对应的两侧边上则分别设有一突肋110、120，且所述突肋110、120是能与滑轨101的沟槽作滑设配合，以便使任一封闭块11或气孔块12，能通过其两侧的突肋110、120而滑入任两相邻的滑轨101间，形成数组排置。此外，滑轨101与突肋110、120的位置也可相互对调。再请参阅图2所示，当各封闭块11或气孔块12配置在任两相邻的滑轨101间，而以填满在破孔100上后，即可在破孔100另一垂直方向的两侧处上，通过二框条103分别阻挡并设置在板体10上，以便防止配置在所述的滑轨101的封闭块11或气孔块12掉落在外。再请参阅图4所示，本技术主要是通过模块化的所述的封闭块11与气孔块12，并通过上述各滑轨101之间隔设置，而能使封闭块11或气孔块12得以数组排置在板体1的破孔10上，且各封闭块11与气孔块12的差异，主要乃在于气孔块12上还具有复数可供气流流通的气孔121，而封闭块11则呈实体的封闭状，其余外型、大小尺寸上都相同；如此，通过各封闭块11、气孔块12的数组排置，即可供使用者依自己的需求，而任意配置各封闭块11与气孔块12的位置，以将具有气孔121的气孔块12对应配置在计算机内发热量较高的组件的相对位置处上，以便于此等高发热量的组件将热量排出计算机机箱外。是以，通过上述的构造组成，即可得到本技术机箱侧板改良。因此，通过本技术机箱侧板改良除了可配合计算机内部的发热组件而改变气孔121位置外；如图5所示，也可全数选择使用气孔块12，以令所述的侧板1的破孔100上都为气孔块12所分布；此外，如图6所示，在无需考虑通风问题的情况下，使用者也可视自己的喜好而排列出不同的排列造型。再者，如图7所示，为本技术另一实施例的平面示意图。其中，各滑轨101间之间距也可不等距；例如：任两滑轨101间的间距可由上而下依序呈渐宽的设计，且各封闭块11与气孔块12乃对应其所配合的滑轨101间距位置，而做外型、大小尺寸上的对应调整。综上所述，本技术实为不可多得的新型技术产品，其确可达到预期的使用目的，而解决现有的缺失，又因极具新颖性与进步性，完全符合新型专利申请要件，依专利法提出申请。-->以上说明对本新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本技术的保护范围内。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机箱侧板改良，其特征在于：包括：　　　　一板体，其上设有一超过本板体二分之一面积的破孔，并设有复数间隔排列且跨置在所述的破孔上的滑轨；　　　　复数封闭块，都呈封闭状；与　　　　复数气孔块，每一气孔块都具有复数气孔，并与所述的封闭块的外型、尺寸实质相同；　　　　其中，所述的封闭块或／与各所述的气孔块恰能置入任两相邻的所述滑轨间的间距中，并以数组排置在所述的板体的破孔上。

【技术特征摘要】
1.一种机箱侧板改良，其特征在于：包括：一板体，其上设有一超过本板体二分之一面积的破孔，并设有复数间隔排列且跨置在所述的破孔上的滑轨；复数封闭块，都呈封闭状；与复数气孔块，每一气孔块都具有复数气孔，并与所述的封闭块的外型、尺寸实质相同；其中，所述的封闭块或/与各所述的气孔块恰能置入任两相邻的所述滑轨间的间距中，并以数组排置在所述的板体的破孔上。2.根据权利要求1所述的机箱侧板改良，其特征在于：任两相邻的所述滑轨间的间距是相等的。3.根据权利要求1所述的机箱侧板改良，其特征在于：各所述的滑轨在彼此相对应的两侧边上，分别设有一沿其条状长...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明菊，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]