具特定排风方向的散热装置制造方法及图纸

一种具特定排风方向的散热装置，包括贴合于系统处理器上的散热器以及利用一固定架固定于该散热器中央凹陷部的散热风扇，其特征在于： 该散热器略呈椭圆形，其周缘每隔一适当距离即向外凸设一散热鳍片，且在该散热器不同送风方向上的散热鳍片的面积大小不同。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，尤指一种设于系统处理器上方的散热装置。如前段所述，以图1所示的一般VGA卡1为例，其系统处理器上固设有散热装置10，而在该散热装置10的上方及右侧位置，设有数个可供数据存取的存储器(SDRAM、DDR或SDRAM)2，另在散热装置10的左侧位置则设有构成电源电路3的功率晶体、抗流圈、电容器等元件，这些元件在系统运行时也有热的产生，其所产生的热对系统的影响虽不如系统处理器那样严重，但仍不容忽视而有待解决，然而，前述的散热装置10却碍于下述因素而无法有效解决这些系统处理器以外的元件的发热问题也即，该散热装置10是一种常用于VGA卡1上的散热装置，其散热鳍片111呈圆环状排列而将一散热风扇12包围于内，且其各散热鳍片111均倾斜一适当的角度，借以加强由各散热鳍片111排出的风量，以提升其散热效率，然而，该散热装置10虽可提供一定的散热效果于系统处理器，但碍于其散热鳍片111为圆环状的排列、以及每一散热鳍片111均呈相同大小，使得其排风动线为朝四周均匀散射的形状(参图1所示)，换言之，流经系统处理器以外的空间的风量是一致的。VGA卡1左侧位置设有电源电路3而右侧位置设有存储器2，此两位置为发热元件较多之处，因此，流经该处的风量如果较大将有助于这些元件的散热，至于VGA卡的其它位置则因无发热问题或发热量较小而不需要流经太大的风量，在此考虑下，上述散热装置10显然因其风量为均匀排出，使得需要风量较大之处明显有风量不足的缺点，而不需要大风量之处则会浪费风能。另外，上述的散热装置10的散热风扇12在固设于散热器11的中央凹座时，其扇轴部分(含轴承)是直接贴靠于散热器11，因此，热将由系统处理器发出并经散热器11而直接传递至该扇轴处，使得扇轴处的润滑油易受热而蒸发，在一段时间之后，润滑油将蒸发殆尽，最后终将导致扇轴磨损而产生噪音，甚至发生风扇卡死的现象，此一问题长期存在于已知散热装置而有待解决。再者，请参阅图2，为使上述散热器11的各散热鳍片111朝同方向呈相同角度的倾斜，借以提升排风效率，该散热器11需设一中央座孔112，供加工机的夹具伸入及固定用，借以切削出所需斜度的散热鳍片111，因此，它需要另外制作一可供螺设散热风扇12的座体13，以及将座体13卡合于中央座孔112内，因此，散热鳍片111与座体13之间并非为密合关系而存在有阻热缝隙，这使得系统处理器上的座体13无法很快地将热传至散热鳍片111，进而影响了整个散热装置的散热效率，此也为亟需改善的问题。为了达到上述目的，本技术提供一种具特定排风方向的散热装置，包括贴合于系统处理器上的散热器以及利用一固定架固定于该散热器中央凹陷部的散热风扇，其特点在于该散热器略呈椭圆形，其周缘每隔一适当距离即向外凸设一散热鳍片，且在该散热器不同送风方向上的散热鳍片的面积大小不同。上述方案中，其特点是该散热器向较多发热元件送风的方向上的散热鳍片面积较大，而向较少发热元件送风的方向上的散热鳍片面积较小，即其相对于较需流经大风量之处的散热鳍片为面积较大，而不需流经大风量之处的散热鳍片面积较小，借以强制风往较需大风量之处集中输出，而较无需风量流经之处则以较低风量输出。上述方案中，其特点是该散热器的散热鳍片的面积是沿该散热器椭圆外形的长轴端向短轴端逐渐减小，且该长轴两侧的散热鳍片的结构相对于该长轴镜像对称。上述方案中，其特点是该散热器为一体成形的结构。上述方案中，其特点是该固定架为塑料材质，其至少包括一供散热风扇固定的轴管及数支由该轴管底部伸出的凸脚，该数支凸脚可螺设于该散热器的中央凹陷部而将该固定架固定于该散热器上。上述方案中，其特点是该固定架的轴管为中空管状，其内部固定有一轴承，该散热风扇的扇轴枢设于该轴承中，且该轴承与该散热器之间保持一阻热间隙。上述方案中，其特点是该固定架的凸脚中至少有一个凸脚设有卡槽，可固定该散热风扇的电源导线。如此，借助本技术，不但可以将系统处理器运作时所产生的高热迅速排出，且在排出的同时由于风量可较集中地由特定方向输出，使得位于该特定方向的元件所产生的热将被一并排出，据而得以有效提升系统整体散热效率。此外，由于本技术供散热风扇安置的固定架的中央特别具有一中空轴管，以供散热风扇的扇轴固设其内，且扇轴的固定位置与散热器之间保持一足够有效的阻热间隙，因此，扇轴处的润滑油不易受热的影响而蒸发，可使散热风扇的运转效能得以长期维持，是本技术解决的又一技术问题和取得的又一技术效果。另外，由于本技术的散热器完全为一体成形的结构，因此，来自系统处理器的热能快速传至周围的散热鳍片，进而得有效提升系统处理器的散热效率，这是本技术解决的再一技术问题和取得的再一技术效果。附图说明图1，是一般VGA卡的平面示意图。图2，是一种已知散热装置的散热器部分的立体分解图。图3，是本技术较佳实施例的立体分解图。图4，是本技术较佳实施例的立体外观图。图5，是本技术较佳实施例使用于VGA卡的示意图。图6，是本技术较佳实施例的部分断面图。请参阅图3至图6，揭示了一种适用于VGA卡1、且具特定排风方向的散热装置20，该散热装置20包括设于系统处理器上的散热器21、以及一利用塑料固定架22(见图6)而固定于散热器21中央凹陷部的散热风扇23，该散热器21因受VGA卡1可用空间的限制及为强制风由两侧集中输出，而大致呈长椭圆形，以使在有限的空间得到最大的散热面积及最佳的排风动线，换言之，其长椭圆形的短轴等长于上述已知散热装置10的散热器11、而其长轴则大于上述已知散热装置10的散热器11，加上该散热器21为一体成形的结构，因此本技术对系统处理器的散热效果，显然将因其有效利用VGA卡1的可用空间而优于上述已知散热装置10；进一步言之，该一体成形的散热器21上，还具有由周围向外凸伸且呈竖片状的散热鳍片211，且该散热鳍片211于接近长轴处面积较大、而接近短轴处面积较小，从另一个角度而言，VGA卡1在散热器21长轴的两侧为需较大风量输出之处，以在散热风扇23排风时一并带走位于该处的元件所产生的热，因此，该散热器21相对于需较大风量输出之处的散热鳍片211为较大面积、而其相对于仅需小风量输出之处的散热鳍片211则为较小面积，进一步言之，借由椭圆形的结构体及其较大面积的散热鳍片211，以强制较多的风量由较大面积的散热鳍片211处输出，本实施例中，VGA卡1相对散热器21长轴两端之处，将流经较大的风量以有效散发位于该处的元件所产生的热(参图5所示)；如前段所述，为了使风的输出动线不致紊乱，本实施例中该散热器21周围的散热鳍片211的面积是沿其椭圆外形而由长轴端向短轴端渐减，且其长轴上、下半部的各散热鳍片211所排成的形状呈相对应的镜像关系；再者，如图3及图6所示，所述的固定架22是由一供散热风扇23固定的轴管221、及数支由该轴管221底部伸出的凸脚222所构成，其中一凸脚222’上设有卡槽A以固定散热风扇23的电源导线，其余凸脚222则用以将整个固定架22螺设于散热器21的中央凹陷部，至于所述的轴管221则为中空管状，其内部固定一轴承231以枢设散热风扇23的扇轴232，且该轴承231固定后与散热器21之间还保持一阻热间隙，借以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志明，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：