讯号测试多接头组制造技术

一种讯号测试多接头组，具有一长方体的基座，该基座组装有一固定测试接头，以及于该固定测试接头两旁分别设置有一可调式测试接头，其可调整与该固定测试接头的间距。另，固定测试接头及可调式测式接头皆具有一ＳＭＡ母接头，并于该基座底面向下延伸设计了一筒体结构，该筒体结构底部设置了一个可上下伸缩位移、或旋转、或倾斜的护筒，而探针的底部则设有一可上下伸缩位移的次母探针，并在该次母探针底部设有与电路板上Ｉ－ＰＥＸ端板连接器中心探针套接的插孔。藉此，可一次测试多个微波电路以减少测试时间花费，并使得固定及可调测试接头底部的插孔每次皆能保持正确的与Ｉ－ＰＥＸ端板连接器中心探针套合，进而提高测试所得结果的正确率。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路测试结构，尤指一种讯号测试多接头组。
技术介绍
无线通讯技术的快速进步，高频讯号传输已经广为应用于手机、个人数字助理 器、笔记型电脑、无线键盘或鼠标等产品中。这些无线通讯产品系使用高频电子元 件及天线，将其附在一电路板上，进而形成具特定功能的微波电路。进者，也有可 能将多组微波电路设在同一电路板上。参见图2,此类电路板9 1上会设有多个I-PEX板端连接器9 2 ，利用一个测 试接头9 3依次与每一 I-PEX板端连接器9 2内的中心探针9 2 1接触，使得电路 板9 l每一微波电路的传输讯号被撷取，并经由一同轴电缆线9 4传送至一网路分 析仪9 5进行各种高频电气特性的量测及分析。在图1显示了一个传统的测试接头9 3 ，其上方具有一 SMA母接头9 3 1而可 与同轴电缆线9 4末端的SMA公接头9 4 l连接，利用内部绝缘座9 3 3中心设置 的探针9 3 2连接，而可达到讯号的撷取。然而,此种传统单颗测试接头9 3必需逐一与I-PEX板端连接器9 2连接来测 试，这将浪费许多时间。尤其在传统的测试头头9 3内，中心探针9 3 2底端的插 孔9 3 4是以固定式的护筒9 3 5包覆，在与电路板9 1上的连接器9 2连接时， 易发生插入角度偏差，这将使得撷取的高频讯号易发生错误，导致网路分析仪的结 果错误，甚至影响电路板的布局设计。
技术实现思路
本技术目的在于，提供一种讯号测试多接头组，以克服上述传统结构的缺 陷，可一次测i式多个微波电路，并使得固定及可调测试接头底部的插孔每次皆能保 持正确的与I-PEX端板连接器中心探针套合，进而提高测试所得结果的正确率。为实现上述目的，本技术一种讯号测试多接头组，其与一电路板上多个I-PEX端板连接器相连接；其特征在于，包括 一基座，其为一长方体；一固定測试接头，固定于上述基座上，其具有一可与一同轴电缆线末端的SMA公接头连接的SMA母接头，且该SMA母接头的探针末端与上述的一 I-PEX端板连接 器中心探针相连接；及一个以上的可调整与上述固定测试接头间距的可调测试接头，设置于上述基座 上，其具有一可与一同轴电缆线末端的SMA公接头连接的SMA母接头，且该SMA母 接头的探针末端与上述的一 I-PEX端板连接器中心探针相连接。其中，基座上设有一个以上的长型孔，每一长型孔可调整位置地收容有一个可 调测试接头。其中，可调测试接头具有筒体结构，该筒体结构上端构成上述SMA母接头，并 在该筒体结构中间形成有一凸缘，该凸缘直径大于上述长型孔的宽度；该筒体结构 自上述基座底面穿在长型孔中，并该SMA母接头伸出于该基座顶面， 一螺丝及一组 外径大于长型孔宽度的垫片与SMA母接头的外螺纹部相锁合，该凸缘固定夹制于该基座上。其中，可调测试接头的探针上端形成有插孔，下端形成有一内孔，并于该内孔 内设有第一弹簧，该第一弹簧下方与一可在该内孔内上下伸縮移动的次母探针上方 的扩大部相接触，并在该次母探针底部形成有用以套接于上述电路板上I-PEX端板 连接器内中心探针的凹孔；该筒体结构中段内设有一以供上述探针穿过的中绝缘 座；并于该中绝缘座下方设有一第二弹簧，该第二弹簧下方与一可在筒体结构底面 上下伸縮移动或转动或偏斜的护筒上缘相接触；该护筒上方内部设置一以供上述次 母探针穿过的下绝缘座，并于其上缘向外形成有一凸缘，该凸缘直径大于该筒体结 构的底面开口直径，而该护筒下方包覆在上述次母探针的凹孔外，并抵压在该第二 弹簧上。其中，可调测试接头的筒体结构由一上筒体及一下筒体套接构成，上述中绝缘 座设置在该套接位置处。其中，可调测试接头的筒体结构中的中绝缘座与上述第二弹簧间设有一O型环。其中，可调测试接头具有两个，分别设于上述固定测试接头两旁。 其中，固定测试接头的SMA母接头设置于上述基座的正面中间，且其探针在上 述基座内呈直角弯折；该探针下端形成有一内孔，并于该内孔内设有第一弹簧，该 第一弹簧下方与一可在该内孔内上下伸縮移动的次母探针上方的扩大部相接触，该 次母探针底部形成有用以套接于上述电路板上I-PEX端板连接器内中心探针的凹 孔；另， 一筒体结构自上述基座底面中间向下延伸，该筒体结构中段内设有一以供 上述探针穿过的中绝缘座；并于该中绝缘座下方设置有一第二弹簧，该第二弹簧下 方与一可在筒体结构底面上下伸縮移动或转动或偏斜的护筒上缘相接触；该护筒上 方内部设有一以供上述次母探针穿过的下绝缘座，并于其上缘向外形成有一凸缘该凸缘直径大于该筒体结构的底面开口直径，而该护筒下方包覆在上述次母探针的 凹孔外，并抵压在该第二弹簧上。其中，固定测试接头的筒体结构由一上筒体及一下筒体套接构成，该上筒体顶 部伸入上述基座内挤压连接，而下筒体套接于上筒体下方，上述中绝缘座设置在该 套合位置处。其中，固定测试接头的筒体结构中的中绝缘座与上述第二弹簧间设有一o型环。本技术有益效果藉此，可一次测试多个微波电路，并使得固定及可调测试接头底部的插孔每次 皆能保持正确的与I-PEX端板连接器中心探针套合，进而提髙测试所得结果的正确率。本技术所提供的讯号测试多接头组，在电路板上的I-PEX端板连接器位置 如稍有误差时，例如焊在电路板上位置较高或低时，由于护筒及次母探针可自动微 调，而不需重新调整可调式测试接头与固定测试接头的间距，以达到决速测试的目的。以下，将依据图面所示的实施例而详加说明本技术的结构特点及操作功效。附图说明图1是一种传统的讯号测试接头及同轴电缆的分解图，图2是一种传统的讯号测试接头的剖面视图，及与电路板、同轴电缆及网路分 析仪的组合示意图，图3是本技术的立体外观图， 图4是本技术的大部分解图， 图5是本技术的组合剖视图，图6同图5是本技术的组合剖视图，但可调测试接头己调整与固定测试接 头间距位置，图7是本技术中可调测试接头的细部分解图， 图8是本技术中可调测试接头的组合剖视图， 图9同图8，但其中的护筒被移动位置，图io是本技术中探针的剖面视图，图11同图10，但其中次母探针上縮移动， 图12是本技术中固定测试接头的剖视图， 图13同图12,但其中护筒被移动位置。具体实施方式本技术讯号测试多接头组，与一电路板上多个I-PEX端板连接器连接，以撷取高频讯号供分析仪量测与分析。请参见图3及图4，本技术具有一基座l 0、 一固定测试接头2 0及两个 可调测试接头3 0 。基座l0为一长方体，其上开设了两个对称的自上向下贯穿长型孔ll,每一 长型孔1 1收容一个可调测试接头3 0 ，且可调测试接头3 0可调整在长型孔1 1 中的位置，以调整与设置在中央的固定测试接头2O的间距。固定测试接头2 0 ，被固定于基座1 0中央，具有一 SMA母接头2 1与一同轴 电缆线末端的SMA公接头连接，且SMA母接头2 1的探针2 2末端与电路板上的一 I-PEX端板连接器中心探针连接。两更多或个的可调测试接头3 0被设置于基座1 O上，且可调整与固定测试接 头2 O间距；分别具有一SMA母接头3 1与一同轴电缆线末端的SMA公接头连接， 且SMA母接头3 1的探针3 2末端与电路板上I-PEX端板连接器中心探针连接。可调测试接头3 0具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种讯号测试多接头组，其与一电路板上多个Ｉ－ＰＥＸ端板连接器相连接；其特征在于，包括：一基座，其为一长方体；一固定测试接头，固定于上述基座上，其具有一可与一同轴电缆线末端的ＳＭＡ公接头连接的ＳＭＡ母接头，且该ＳＭＡ母接头的探针末端与上述的一Ｉ－ＰＥＸ端板连接器中心探针相连接；及一个以上的可调整与上述固定测试接头间距的可调测试接头，设置于上述基座上，其具有一可与一同轴电缆线末端的ＳＭＡ公接头连接的ＳＭＡ母接头，且该ＳＭＡ母接头的探针末端与上述的一Ｉ－ＰＥＸ端板连接器中心探针相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭璋陵，
申请(专利权)人：葵谷科技实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]