The invention relates to a flip chip integrated circuit device. IC devices used in RF transceivers include bare chips with a plurality of metallized pads, and solder balls are deposited on each metallized pad. The IC device also includes a substrate having a plurality of connector pads corresponding to a metallized pad. The connector pad is connected to one or more electronic components arranged on the substrate through a plurality of connector strips. Turn the bare piece up and down so that the metallized pad is aligned with the connector pad of the substrate and connected via the solder ball. At least one of the connector strips includes a strip section with an uneven strip width configured to compensate for the impedance of the transmission line formed by the connection between the bare metal pad and the connector pad of the substrate to match a predetermined impedance.
【技术实现步骤摘要】
倒装芯片集成电路器件
本专利技术的实施例一般涉及射频(RF)通信。更具体地,本专利技术的实施例涉及RF通信所用的倒装芯片连接的阻抗补偿。
技术介绍
处理倒装芯片类似于传统的IC制造,但具有几个附加步骤。在制造工艺快要结束时,如图1A所示,使芯片101的附接焊盘102金属化以使这些附接焊盘102更容易接受焊料。然后,如图1B所示,在诸如焊盘102等的各金属化焊盘上沉积诸如焊球103等的小的焊点。然后正常地从晶圆上切出芯片。为了将倒装芯片101附接到电路中,如图1C所示,将芯片101反转以使焊点降低到下层的电子器件或电路板104上的连接器(例如,连接器焊盘105)上。然后,如图1D所示,使焊料再熔化以产生电气连接。这还在芯片的电路和下层的安装件之间留有小的空间。在大多数情况下,然后“底部填充”电绝缘粘合剂,以提供更强的机械连接、提供热桥、并且确保焊接接头不会由于芯片和系统的其余部分的差别受热而受到应力。底部填充使芯片和电路板之间的热膨胀失配分散,从而防止将导致过早失效的焊接接头中的应力集中。倒装芯片连接是迄今为止最流行的商用集成电路封装;导电凸块从裸片侧连接至衬底侧以供电信号传播。倒装芯片互连的优点是信号传播路径短、损耗低且阻抗可控。然而,在毫米波频率范围内,倒装芯片互连仍具有一定的显著寄生效应,因此需要适当阻抗补偿以实现期望的阻抗。
技术实现思路
一种倒装芯片集成电路器件即IC器件,用在射频收发器即RF收发器中,所述IC器件包括:裸片,其具有多个金属化焊盘,在所述金属化焊盘中的各金属 ...
【技术保护点】
1.一种倒装芯片集成电路器件即IC器件,用在射频收发器即RF收发器中,所述IC器件包括:/n裸片,其具有多个金属化焊盘,在所述金属化焊盘中的各金属化焊盘上沉积有焊球;以及/n衬底,其具有多个连接器焊盘,所述多个连接器焊盘经由多个连接器条带连接至所述衬底上所布置的一个或多个电子组件,其中所述裸片被翻转,使得所述金属化焊盘与所述连接器焊盘对准并经由所述焊球与所述连接器焊盘连接,/n其中,所述连接器条带至少之一包括具有不均匀的条带宽度的条带区段,所述不均匀的条带宽度被配置为补偿基于所述裸片的金属化焊盘和所述衬底的连接器焊盘之间的连接所形成的传输线的阻抗,以匹配预定的阻抗。/n
【技术特征摘要】
20180508 US 15/974,5421.一种倒装芯片集成电路器件即IC器件,用在射频收发器即RF收发器中,所述IC器件包括:
裸片,其具有多个金属化焊盘,在所述金属化焊盘中的各金属化焊盘上沉积有焊球;以及
衬底,其具有多个连接器焊盘,所述多个连接器焊盘经由多个连接器条带连接至所述衬底上所布置的一个或多个电子组件,其中所述裸片被翻转,使得所述金属化焊盘与所述连接器焊盘对准并经由所述焊球与所述连接器焊盘连接,
其中,所述连接器条带至少之一包括具有不均匀的条带宽度的条带区段,所述不均匀的条带宽度被配置为补偿基于所述裸片的金属化焊盘和所述衬底的连接器焊盘之间的连接所形成的传输线的阻抗,以匹配预定的阻抗。
2.根据权利要求1所述的IC器件,其中,所述连接器条带包括第一接地条带、第二接地条带、以及布置在所述第一接地条带和所述第二接地条带之间的信号条带。
3.根据权利要求2所述的IC器件,其中,所述信号条带包括连接至所述衬底的第一连接器焊盘的第一区段、连接至所述第一区段的第二区段、以及连接至所述第二区段和所述衬底上所布置的一个或多个电子组件的第三区段,以及所述第二区段的第二条带宽度不同于所述第一区段的第一条带宽度。
4.根据权利要求3所述的IC器件,其中,所述第二条带宽度不同于所述第三区段的第三条带宽度。
5.根据权利要求3所述的IC器件,其中,在所述传输线的阻抗与感性阻抗相关联的情况下,所述第二区段的第二条带宽度比所述第一区段的第一条带宽度窄。
6.根据权利要求5所述的IC器件,其中,所述第二区段的长度短于或等于与所述RF收发器的工作频率相关联的波长的四分之一。
7.根据权利要求3所述的IC器件,其中,在所述传输线的阻抗与感性阻抗相关联...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭哲均,迟太运,陈守涛,
申请(专利权)人:思通科技有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。