多层基板滤波器制造技术

由以下部分构成：输入端子(11)，从包括两面基板的多层基板(1)的表面达到背面；第1布线导体(21)，在多层基板(1)的背面，端部与输入端子(11)连接；第1导通孔(31)，从第1布线导体(21)的另一方的端部达到多层基板(1)的表面；第2布线导体(22)，在多层基板1的表面，端部与第1导通孔(31)连接；第1输入电容器(41)，配设在第2布线导体(22)上。由此，通过由输入端子(11)和第1导通孔(31)的串联结构形成的电感和第1输入电容器(41)，得到将高频噪音除去的作为低通滤波器的效果。

Multilayer Substrate Filter

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板滤波器
本专利技术涉及设置于安装有电子电路的多层基板滤波器，特别涉及对电源线及接地线等的高频噪音进行抑制的多层基板滤波器。
技术介绍
近年来，为了电子设备的小型化，使用将通过印刷等施以了铜箔等布线导体的绝缘基板层叠而成的多层基板。在多层基板中，通常，在层的不同布线导体间的连接中使用导通孔这样的被施以导电体的贯通孔，安装在多层基板表面或背面上的各种部件通过布线导体及导通孔连接而形成电子电路。这样的布线导体及导通孔虽然是微小的，但具有寄生电感，如专利文献1那样，考虑使用布线导体及导通孔的寄生电感作为滤波器的构成要素。图15是专利文献1所记载的多层印刷基板300的剖视图。在图15中，来自面安装型的连接器107的输入电源线经由导通孔310、内层的布线导体307、导通孔311～313而达到背面的布线导体309。布线导体309与电容器103连接，经由导通孔314～316、内层的布线导体306、导通孔317～319而达到表面的布线导体305及背面的布线导体308。表面的布线导体305连接于电容器104和负载105，背面的布线导体308连接于电容器109。由此，来自连接器107的电源线被连接于电容器103，构成经由导通孔314～316、内层的布线导体306及导通孔317～319具有的寄生电感而与电容器104连接的π型滤波器。现有技术文献专利文献专利文献1：WO2015－162656号公报专利技术要解决的课题在上述的形成于多层印刷基板的滤波器中，为了降低布线阻抗而成为低损耗，在各内层存在相同电位的宽度较宽的布线导体(在图15中是布线导体306及307)。这些宽度较宽的布线导体在表面层与背面层之间具有静电电容，在高频下使导通孔等的寄生电感旁通，所以有损害作为低通滤波器的特性的问题。此外，1个导通孔的寄生电感也取决于其大小及形状，但通常连1nH也不满足。在利用该寄生电感期待作为滤波器的效果的情况下，将会使导通孔的串联个数增加，或使电容器大电容化。但是，电容器的大电容化有基板占用面积增加的问题。关于寄生电感的值，例如在专利文献1中记载了表示布线导体的电感的以下计算式。0.0002Lp〔ln{2Lp/(Wp+Hp)}+0.2235{(Wp+Hp)/Lp}+0.5〕[μH]这里，Lp表示导体的长度，Wp表示导体的宽度，Hp表示导体的厚度。由于式中的ln{2Lp/(Wp+Hp)}是支配性的，所以通过使布线导体细长而能够增大其寄生电感。但是，使布线导体较细会使电阻增加而导致效率变差。此外，使布线导体较长有基板占用面积增加的问题。
技术实现思路
鉴于上述课题，本专利技术的目的在于，提供能够更有效地利用导通孔的寄生电感而以较小的基板占用面积构成的多层基板滤波器。用来解决课题的手段为了解决上述课题，本专利技术的一技术方案的多层基板滤波器，具备：输入端子，从包括2个以上的布线层的多层基板的表面达到背面；第1布线导体，在上述多层基板的背面，端部与上述输入端子连接；第1导通孔，从上述第1布线导体的另一方的端部达到上述多层基板的表面；第2布线导体，在上述多层基板的表面，端部与上述第1导通孔连接；以及输入电容器，配设在第2布线导体上。专利技术效果根据本专利技术的多层基板滤波器，能够有效地利用导通孔的寄生电感而以较小的基板占用面积构成多层基板滤波器。附图说明图1A是表示实施方式1的多层基板输入滤波器的结构例的剖视图。图1B是表示用来说明图1A的输入滤波器的电气特性的等价电路的图。图2是表示实施方式2的多层基板输入滤波器的(a)表面、(b)剖面及(c)背面的图。图3是表示实施方式2的多层基板输入滤波器的等价电路的图。图4A是表示实施方式2的多层基板输入滤波器的其他结构例中的表面的图。图4B是表示图4A的等价电路的图。图5是表示实施方式3的多层基板输入滤波器的结构例的(a)偶数内层、(b)奇数内层、(c)剖面及(d)剖面的图。图6是实施方式4的多层基板输入滤波器的剖视图。图7A是表示实施方式5的多层基板输出滤波器的结构例的剖面的图。图7B是表示用来说明图7A的输出滤波器的电气特性的等价电路的图。图8是表示实施方式6的多层基板输出滤波器的结构例的(a)表面、(b)剖面及(c)背面的图。图9是表示用来说明图8的输出滤波器的电气特性的等价电路的图。图10A是表示实施方式6的多层基板输出滤波器的其他结构例的表面的图。图10B是表示用来说明图10A的输出滤波器的电气特性的等价电路的图。图11是表示实施方式7的多层基板输出滤波器的结构例的(a)偶数内层、(b)奇数内层及(c)剖面的图。图12是实施方式8的多层基板输出滤波器的剖视图。图13A是表示实施方式9的多层基板滤波器的结构例的(a)剖面、(b)表面及(c)剖面的图。图13B是表示用来说明图13A的滤波器的电气特性的等价电路的图。图14A是表示实施方式10的多层基板滤波器的结构例的(a)剖面、(b)表面、(c)下层及(d)剖面的图。图14B是表示用来说明图14A的滤波器的电气特性的等价电路的图。图15是以往的多层印刷基板的剖视图。具体实施方式以下，参照附图对实施方式具体地进行说明。另外，以下说明的实施方式均表示总括性或具体性例子。在以下的实施方式中表示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接形态等作为一例而并不意欲限定本专利技术。此外，关于以下的实施方式的构成要素中的、在表示最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，设为任意的构成要素进行说明。(实施方式1)以下，参照附图对实施方式1的多层基板输入滤波器进行说明。图1A是表示实施方式1的多层基板输入滤波器的结构例的剖视图。图1B是表示用来说明图1A的输入滤波器的电气特性的等价电路的图。图1A的输入滤波器是形成于多层基板1的滤波器电路，具备输入端子11、第1布线导体21、第1导通孔31、第2布线导体22及第1输入电容器41。该输入滤波器例如是输入被向多层基板1供给的电源电压、将该电源电压中包含的噪音成分除去的低通滤波器，将噪音除去后的电源电压向多层基板1内的其他电路供给。多层基板1具有将被施以了铜箔等布线导体的绝缘基板层叠多个而成的结构，具有2个以上的布线层。输入端子11被安装于从多层基板1的表面贯通到背面的安装孔。输入端子11例如接受来自电源装置的电源电压的供给。第1布线导体21是印刷在多层基板1背面的布线导体，在端部焊接着输入端子11。第1导通孔31设置在背面的第1布线导体21的另一方的端部，向多层基板1的表面贯通。第2布线导体22被印刷在多层基板1的表面，在端部连接着第1导通孔31。第1输入电容器41具有第1电极和第2电极，第1电极连接于第2布线导体22，第2电极被接地。经由第1输入电容器41，第2布线导体22经由内部电路及其他导通孔而被布线至其他内层的布线导体。这里，输入端子11和第1导通孔31具有寄生电感，如图1B的等价电路所示，成为由寄生电感和第1输入电容器41形成LC滤波器的结构。与形成于多层基板1的表背面及内层那样的水平面的布线导体相比，如输入端子11、第1导通孔31那样在多层基板1内的纵向上形成的导体能够以较小的面积构成寄生电感。在如实施方式1那样构成输入滤波器的情况下，能够由输入端子11与第1导通孔31的串联结构形成几nH的电感。例如在处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种滤波器，其特征在于，具备：输入端子，从包括2个以上的布线层的多层基板的表面达到背面；第1布线导体，在上述多层基板的背面，端部与上述输入端子连接；第1导通孔，从上述第1布线导体的另一方的端部达到上述多层基板的表面；第2布线导体，在上述多层基板的表面，端部与上述第1导通孔连接；以及第1输入电容器，配设在第2布线导体上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.10 US 62/4575151.一种滤波器，其特征在于，具备：输入端子，从包括2个以上的布线层的多层基板的表面达到背面；第1布线导体，在上述多层基板的背面，端部与上述输入端子连接；第1导通孔，从上述第1布线导体的另一方的端部达到上述多层基板的表面；第2布线导体，在上述多层基板的表面，端部与上述第1导通孔连接；以及第1输入电容器，配设在第2布线导体上。2.一种滤波器，其特征在于，具备：电源输入端子，从包括2以上的布线层的多层基板的表面达到背面；GND输入端子，从上述多层基板的表面达到背面；第1电源布线导体，在上述多层基板的背面，端部与上述电源输入端子连接；第1GND布线导体，在上述多层基板的背面，端部与上述GND输入端子连接，与上述第1电源布线导体并行；第1电源导通孔，从上述第1电源布线导体的另一方的端部达到上述多层基板的表面；第1GND导通孔，从上述第1GND布线导体的另一方的端部达到上述多层基板的表面；第2电源布线导体，在上述多层基板的表面，端部与上述第1电源导通孔连接；第2GND布线导体，在上述多层基板的表面，端部与上述第1GND导通孔连接，与上述第2电源布线导体并行；以及输入电容器，是具有正电极和负电极的输入电容器，上述正电极被配设在上述第2电源布线导体上，上述负电极被配设在上述第2GND布线导体上。3.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，具有第2输入电容器，该第2输入电容器配设在上述第1布线导体上的上述输入端子与上述第1导通孔之间。4.如权利要求2所述的滤波器，其特征在于，上述2个以上的布线层具有1个以上的第1内层和1个以上的第2内层；上述第1内层具有与上述电源输入端子连接的电源布线导体；上述第2内层具有与上述GND输入端子连接的GND布线导体；上述第1内层和上述第2内层被交替地配置；上述电源布线导体的一部分及上述GND布线导体的一部分对置。5.如权利要求1所述的滤波器，其特征在于，上述2个以上的布线层具有至少1个内层；上述第1导通孔具有经由上述至少1个内层的布线导体而多级连接的多个部分导通孔。6.一种滤波器，其特征在于，具备：输出端子，从包括2个以上的布线层的多层基板的表面达到背面；第1布线导体，在上述多层基板的背面，端部与上述输出端子连接；第1导通孔，从上述第1布线导体的另一方的端部达到上述多层基板的表面；第2布线导体，在上述多层基板的表面，端部与上述第1导通孔连接；以及第1输出电容器，配设在第2布线导体上。7.一种滤波器，其特征在于，具备：电源输出端子，从包括2个以上的布线层的多层基板的表面达到背面；GND输出端子，从上述多层基板的表面达到背面；第1电源布线导体，在上述多层基板的背面，端部与上述电源输出端子连接；第1GND布线导体，在上述多层基板的背面，端部与上述GND输出端子连接，与上述第1电源布线导体并行；第1电源导通孔，从上述第1电源布线导体的另一方的端部达到上述多层基板的表面；第1GND导通孔，从上述第1GND布线导体的另一方的端部达到上述多层基板的表面；第2电源布线导体，在上述多层基板的表面，端部与上述第1电源导通孔连接；第2GND布线导体，在上述多层基板的表面，端部与上述第1GND导通孔连接，与上述第2电源布线导体并行；以及第1输出电容器，是具有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：南善久，石井卓也，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP