封装件基体以及使用了该封装件基体的气密封装件制造技术

本发明专利技术的封装件基体的特征在于，具有大致矩形的基部以及沿着该基部的外周设置的大致边框状的框部，在该框部的所有内壁角部或者一部分内壁角部具有应力缓冲部。

Package matrix and gas-sealed assembly using the package matrix

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装件基体以及使用了该封装件基体的气密封装件
本专利技术涉及封装件基体以及使用了该封装件基体的气密封装件，具体而言，涉及具有用于收容内部元件的腔室的封装件基体以及使用了该封装件基体的气密封装件。
技术介绍
气密封装件通常具备封装件基体、具有光透过性的玻璃盖、以及收容于上述构件的内部的内部元件。安装于气密封装件的内部的传感器元件等内部元件有可能因从周围环境浸入的水分而劣化。以往，为使封装件基体与玻璃盖一体化，使用了具有低温固化性的有机树脂系粘合剂。但是，由于有机树脂系粘合剂无法完全遮蔽水分、气体，因此有可能使内部元件随时间劣化。另一方面，若使用含有玻璃粉末和耐火性填料粉末的密封材料，则密封部分难以因周围环境的水分而劣化，容易确保气密封装件的气密可靠性。但是，由于玻璃粉末的软化温度比有机树脂系粘合剂高，因此在密封时有可能使内部元件热劣化。由于这样的情况，近年，激光密封受到关注。根据激光密封，能够仅对应密封的部分局部加热，从而能够在不使内部元件热劣化的情况下将密封件基体与玻璃盖气密一体化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-239609号公报专利文献2：日本特开2014-236202号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，封装件基体通常具有大致矩形的基部以及沿着该基部的外周设置的大致边框状的框部。内部元件被收容于由该基部与框部形成的内部空间(腔室)。近年，由于气密封装件的小型化的进展，框部的宽度不断变窄。若框部的宽度变窄，则在对封装件基体的前驱体进行烧成、烧结而得到封装件基体时，封装件基体容易变形，根据某些情况，有可能在封装件基体产生裂缝从而在制作出气密封装件时无法确保气密可靠性。为此，本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其技术课题在于，提出一种即时框部的宽度变窄也不容易以产生变形、裂缝的封装件基体。用于解决课题的手段本专利技术者等发现，通过在腔室的内壁的角部设置应力缓冲部，能够解决上述技术问题，从而提出本专利技术。即，本专利技术的封装件基体的特征在于，具有大致矩形的基部以及该基部的外周设置的大致边框状的框部，在该框部的所有内壁角部或者一部分内壁角部具有应力缓冲部。本专利技术的封装件基体具有大致矩形的基部以及沿着该基部的外周设置的大致边框状的框部。这样，容易将传感器元件等内部元件收容于腔室内。根据本专利技术者等的调查，在封装件基体的前驱体的烧成、烧结后，在封装件基体的框部的内壁角部容易产生凹陷和裂缝，着眼于此，发现若在该内壁角部设置应力缓冲部，则不容易产生上述的凹陷和裂缝。为此，本专利技术的封装件基体在框部的所有内壁角部或者一部分内壁角部具有应力缓冲部，即在框部的4处内壁角部中的至少1处的内壁角部具有应力缓冲部。第二，优选的是，在从框部的顶部侧观察时，应力缓冲部呈圆弧状。第三，优选的是，在从框部的顶部侧观察时，应力缓冲部呈直线状，并且该应力缓冲部与相邻的内壁所成的角度为100°～160°。第四，优选的是，在从框部的顶部侧观察时，框部的外壁角部未被倒角。换句话说，优选的是，在从框部的顶部侧观察时，框部的外壁角部的外形呈大致矩形。第五，优选的是，本专利技术的装件基体是玻璃陶瓷、氮化铝、氧化铝中的任一种，或者是玻璃陶瓷、氮化铝、氧化铝的复合材料。以下，参照附图对本专利技术的封装件基体进行说明。图1的(a)是用于说明以往的封装件基体的实施方式的概略立体图，图1的(b)是将以往的封装件基体的实施方式的主要部分X放大了的概略立体图。根据图1的(a)可知，封装件基体1具有大致矩形的基部2以及沿着该基部的外周设置的大致边框状的框部3。框部3的内壁角部4形成为，相邻的内壁彼此所成的角度为90°。框部3的外壁角部5形成为，相邻的外壁彼此所成的角度为90°。根据图1的(b)可知，由于封装件基体1的前驱体的烧成、烧结时的收缩，产生箭头方向的应力，从而在框部3的内壁角部4产生应力、变形的集中部位。而且，由于该应力、变形量的集中，从框部3的内壁角部4产生裂缝6。图2的(a)是用于说明本专利技术的封装件基体的一实施方式的概略图，且是从框部的顶部侧观察时的概略图，图2的(b)是用于说明本专利技术的封装件基体的其他实施方式的概略图，且是从框部的顶部侧观察时的概略图。根据图2的(a)可知，封装件基体10具有大致矩形的基部11以及沿着基部11的外周设置的大致边框状的框部12。框部12的内壁角部13均具有应力缓冲部14。在从框部12的顶部侧观察时，应力缓冲部14呈φ0.5mm以上的圆弧状。通过该应力缓冲部14，在框部12的内壁角部13应力、变形量不容易集中。另外，在从框部12的顶部侧观察时，框部12的外壁角部15形成为，外壁彼此所成的角度为90°，且未被倒角。根据图2的(b)可知，封装件基体20具有大致矩形的基部21以及沿着基部21的外周设置的大致边框状的框部22。在框部22的内壁角部23具有应力缓冲部24。在从框部22的顶部侧观察时，应力缓冲部24与相邻的内壁以135°的角度连结。通过该应力缓冲部24，在框部22的内壁角部23应力、变形量不容易集中。另外，在从任意一个框部22的顶部侧观察时，框部22的外壁角部25形成为，外壁彼此所成的角度为90°，且未被倒角。第六，本专利技术的气密封装件在封装件基体的框部的顶部与玻璃盖之间配置密封材料层而成，该封装件基体优选为上述的封装件基体。第七，在本专利技术的气密封装件中，优选为密封材料层的平均厚度小于8.0μm。这样，能够提高激光密封的精度。以下，参照附图对本专利技术的气密封装件进行说明。图3是用于说明本专利技术的气密封装件的一实施方式的概略剖视图。根据图3可知，气密封装件30具备封装件基体31和玻璃盖32。另外，封装件基体31具有大致矩形的基部33以及基部33的外周设置的大致边框状的框部34。而且，在框部34的4处内壁角部形成有应力缓冲部(未图示)。在封装件基体31的框部34内(由框部34、基部33以及玻璃盖32构成的空间内)收容有内部元件35。需要说明的是，在封装件基体31内形成有将内部元件35与外部电连接的电布线(未图示)。密封材料层36在封装件基体31的框部34的顶部与玻璃盖32的内部元件35侧的表面之间遍及框部34的顶部的整周配置。另外，密封材料层36含有铋系玻璃和耐火性填料粉末，但实质上并不含有激光吸收材料。而且，密封材料层36的宽度比封装件基体31的框部34的顶部的宽度小，此外与玻璃盖32的端缘分开。此外，密封材料层36的平均厚度小于8.0μm。另外，上述气密封装件30能够通过如下方式制作。首先，以密封材料层36与框部34的顶部接触的方式，将预先形成有密封材料层36的玻璃盖32载置于封装件基体31上。接着，一边使用按压夹具按压玻璃盖32，一边从玻璃盖32侧沿着密封材料层36照射从激光照射装置射出的激光L。由此，密封材料层36软化流动，与封装件基体31的框部34的顶部的表层发生反应，从而将封装件基体31与玻璃盖32气密一体化，形成气密封装件30的气密结构。附图说明图1的(a)是用于说明以往的封装件基体的实施方式的概略立体图，图1的(b)是将以往的封装件基体的实施方式的主要部分X放大了的概略立体图。图2的(a)是用于说明本专利技术的封装件基体的一实施方式的概略图，且是在从框部的顶部侧观察时的概略图，图2的(b)是用于说明本专利技术的封装件基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装件基体，其特征在于，具有大致矩形的基部以及沿着所述基部的外周设置的大致边框状的框部，在所述框部的所有内壁角部或者一部分内壁角部具有应力缓冲部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02.27 JP 2017-0344621.一种封装件基体，其特征在于，具有大致矩形的基部以及沿着所述基部的外周设置的大致边框状的框部，在所述框部的所有内壁角部或者一部分内壁角部具有应力缓冲部。2.根据权利要求1所述的封装件基体，其特征在于，在从所述框部的顶部侧观察时，所述应力缓冲部呈圆弧状。3.根据权利要求1所述的封装件基体，其特征在于，在从所述框部的顶部侧观察时，所述应力缓冲部呈直线状，并且所述应力缓冲部与相邻的内壁所成的角度为100°～160°。...

【专利技术属性】
技术研发人员：广濑将行，马屋原芳夫，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP