一种分立器件的封装方法及分立器件技术

一种分立器件的封装方法及分立器件，用于解决现有分立器件的占用空间大、封装效率低的问题。封装方法包括：提供载体(10)，并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11)；在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12)；对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少两个焊盘(13)；在至少一个焊盘上焊接芯片(14)形成分立器件模板；采用复合材料(15)对分立器件模板进行塑封处理；在至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔(16)，并将盲孔处理成金属化盲孔，其中，若焊盘上焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片，若焊盘上没有焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘：对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路，封装出分立器件。

A Packaging Method for Discrete Devices and Discrete Devices

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄冕，
申请(专利权)人：深圳中科四合科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44