【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】插孔侧热系统相关申请案的交叉参考本申请案主张2017年1月9日提出申请的美国临时申请案第62/444,092号的权益及优先权,所述美国临时申请案的全部内容以其全文引用方式并入本文中。本申请案进一步主张2017年1月26日提出申请的美国申请案第15/416510号的权益及优先权,所述美国申请案的全部内容以其全文引用方式并入本文中。
技术介绍
本专利技术大体来说涉及一种用于集成电路(“IC”)装置测试系统的热传感器系统。特定来说,本专利技术涉及一种在集成电路装置(还称为“受测试装置”或“DUT”)的插孔侧上包含温度检测器以测量DUT的温度的IC装置测试系统,且涉及一种包含插孔侧加热及冷却的IC装置测试系统。在半导体测试期间进行温度控制在例如装置老化、功能测试或系统级测试(“SLT”)的若干过程期间是有用的。对于温度控制,一些形式的温度反馈可为有用的。用于温度控制的一种类型的反馈是具有直接温度反馈(“DTF”),其中芯片中的温度传感器位于所关注芯片结附近。此传感器不可位于高功率耗散区域附近,可存在对其的有限访问(例如在测试循环的若干分测试之间),或此传感器根本不可使用。如果功率较低且使用充足热界面材料(“TIM”),那么使用加热器温度反馈(“HTF”)可为足够的,其中将热单元(“TU”)上的加热器控制到设定点温度且结温度与设定点的误差在可接受范围中。当DTF不可用且关于HTF的误差不可接受时,可采用若干种其它技术。跟踪功率而定的加热器温度反馈(“HTF-PF”)为一种此类方法。在HTF-PF中,随所测量装置功率及从TU上的加热器到装置结的已知热阻的变化而动态地修改加热 ...
【技术保护点】
1.一种集成电路装置测试系统,其包括:插孔,其经配置以接纳集成电路装置,其中所述插孔包括由具有随温度而变化的电阻率的材料制成的至少一个导电迹线,且其中所述插孔经配置使得在所述集成电路装置位于所述插孔中时所述至少一个导电迹线沿着所述集成电路装置的表面延伸;及控制器或有源电路,其经配置以基于所述至少一个导电迹线的所测量电阻而确定所述集成电路装置的所述表面处的温度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.01.09 US 62/444,092;2017.01.26 US 15/416,5101.一种集成电路装置测试系统,其包括:插孔,其经配置以接纳集成电路装置,其中所述插孔包括由具有随温度而变化的电阻率的材料制成的至少一个导电迹线,且其中所述插孔经配置使得在所述集成电路装置位于所述插孔中时所述至少一个导电迹线沿着所述集成电路装置的表面延伸;及控制器或有源电路,其经配置以基于所述至少一个导电迹线的所测量电阻而确定所述集成电路装置的所述表面处的温度。2.根据权利要求1所述的集成电路装置测试系统,其中所述插孔包括包含所述至少一个导电迹线的柔性电路板。3.根据权利要求2所述的集成电路装置测试系统,其中所述至少一个导电迹线被蚀刻于所述柔性电路板中。4.根据权利要求1所述的集成电路装置测试系统,其中所述导电迹线包括铜。5.根据权利要求1所述的集成电路装置测试系统,其中所述柔性电路板具有多个开口,所述多个开口经配置以允许所述集成电路装置的电触点通过所述开口与所述插孔的电触点电接合。6.根据权利要求5所述的集成电路装置测试系统,其中将所述开口布置成与所述集成电路装置的电触点列对应的列,且所述至少一个导电迹线位于所述开口列之间。7.根据权利要求5所述的集成电路装置测试系统,其中所述至少一个导电迹线沿着蜿蜒路径延伸穿过所述开口。8.根据权利要求1所述的集成电路装置测试系统,其中:所述插孔包括:基座部件,其包括多个电触点,及浮动板,其由所述基座部件经由至少一个弹簧支撑,所述浮动板包括多个浮动板开口,所述多个浮动板开口经配置以允许所述集成电路装置的电触点通过所述浮动板开口与所述基座部件的所述电触点电接合,且所述至少一个导电迹线位于所述浮动板中。9.根据权利要求8所述的集成电路装置测试系统,其中所述浮动板为包括印刷电路板材料的多层结构。10.根据权利要求8所述的集成电路装置测试系统,其中所述浮动板为包括金属芯印刷电路板材料的多层结构。11.根据权利要求8所述的集成电路装置测试系统,其中所述浮动板为包括陶瓷材料的多层结构。12.根据权利要求8所述的集成电路装置测试系统,其中所述浮动板包括经阳极化铝或AlN。13.根据权利要求1所述的集成电路装置测试系统,其中:所述系统包括经配置以基于所述至少一个导电迹线的所测量电阻而确定所述集成电路装置的所述表面处的温度的所述控制器,且所述系统进一步包括经配置以将所述至少一个导电迹线电连接到所述控制器的负载板。14.根据权利要求1所述的集成电路装置测试系统,其中所述系统包括所述有源电路,所述有源电路经配置以基于所述至少一个导电迹线的所测量电阻而确定所述集成电路装置的所述表面处的温度。15.根据权利要求14所述的集成电路装置测试系统,其中所述有源电路位于所述插孔中或位于电连接到所述至少一个导电迹线的负载板中。16.根据权利要求6所述的系统,其中所述至少一个导电迹线经由四线开尔文连接电连接到控制器。17.根据权利要求1所述的集成电路装置测试系统,其中:所述系统包括经配置以基于所述至少一个导电迹线的所测量电阻而确定所述集成电路装置的所述表面处的温度的所述控制器,所述系统进一步包括经配置以加热及/或冷却所述集成电路装置的热单元,且所述热单元经配置以将所述至少一个导电迹线电连接到所述控制器。18.一种集成电路装置测试系统,其包括:插孔,其经配置以接纳集成电路装置,所述插孔包括经配置以与集成电路装置的电触点接触的多个电触点;及热单元,其经配置以在所述集成电路装置与所述插孔接合时在所述集成电路装置的第一插孔侧上经由所述插孔的所述电触点加热及/或冷却所述集成电路装置。19.一种集成电路装置测试系统,其包括:插孔,其经配置以接纳集成电路装置,所述插孔包括经配置以与所述集成电路装置的电触点接触的多个电触点;热传导衬底,其包含电连接到所述插孔的所述电触点的薄膜电路;负载板,其经由负载板电触点电连接到所述热传导衬底,且经配置以将所述插孔的所述电触点电连接到控制器或有源电路;以及热单元,其经配置以在所述集成电路装置与所述插孔接合时在所述集成电路装置的第一插孔侧上经由所述热传导衬底加热及/或冷却所述集成电路装置。20.根据权利要求19所述的集成电路装置测试系统,其进一步包括:第二热单元,其在所述集成电路装置与所述插孔接合时邻近于所述集成电路装置的与所述插孔侧相对的第二侧而安置,且进一步经配置以在所述集成电路装置的所述第二侧上加热及/或冷却所述集成电路装置。21.一种集成电路装置测试系统,其包括:柔性电路板,其经配置以接纳集成电路装置,所述柔性电路板包括经配置以与集成电路装置的电触点接触的多个电触点;热界面层,其邻近于所述柔性电路板而安置;热单元,其邻近于所述热界面层而安置,所述热单元经配置以在所述集成电路装置与所述热单元接合时在所述集成电路装置的第一插孔侧上加热及/或冷却所述集成电路装置。22.根据权利要求21所述的集成电路装置测试系统,其进一步包括第二热单元,所述第二热单元在所述集成电路装置与所述柔性电路板接合时邻近于所述集成电路装置的与所述柔性电路板侧相对的第二侧而安置,且进一步经配置以...
【专利技术属性】
技术研发人员:杰里·伊霍尔·图斯塔尼乌斯凯杰,
申请(专利权)人:三角设计公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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