提供用于无线充电和近场通信的板以及便携式终端制造技术

技术编号:22172297 阅读:74 留言:0更新日期:2019-09-21 13:04
本发明专利技术提供了提供用于无线充电和近场通信的板以及便携式终端,该提供用于无线充电和近场通信的板包括:第一聚合材料层;第二聚合材料层;软磁层,设置在第一聚合材料层和第二聚合材料层之间;以及线圈单元,设置在第二聚合材料层上,其中,软磁层包括第一软磁层和围绕第一软磁层的第二软磁层,线圈单元包括无线充电线圈图案和围绕无线充电线圈图案的近场通信线圈图案,第一聚合材料层、软磁层和第二聚合材料层分别包括穿过第一聚合材料层、软磁层和第二聚合材料层的孔,第二聚合材料层的孔布置在无线充电线圈图案的外部,并且软磁层的孔和第一聚合材料层的孔在与第二聚合材料层的孔对应的位置处形成。

Provides boards and portable terminals for wireless charging and near-field Communications

【技术实现步骤摘要】
提供用于无线充电和近场通信的板以及便携式终端本申请为于2015年3月4日提交、申请号为201510096719.4、专利技术名称为“无线充电通信板以及无线充电通信装置”的中国专利申请的分案申请。所述母案申请的优先权日为2014年3月4日。
本专利技术的实施方式涉及无线充电通信板以及无线充电通信装置。
技术介绍
作为射频标签识别(RFID)技术之一,近场通信(NFC)是使用13.56MHz的频带的一种智能卡式非接触通信技术。作为无线充电技术,无线电力转换(WPC)是在没有电接触的情况下在短距离范围内使用磁耦合来给电池充电的一种非接触充电技术。由于短的通信距离和低价格,NFC能够以低电力实现处于短距离范围内的电子装置之间的无线通信并且具有相对优异的安全性,所以NFC是受到关注的下一代近场通信技术。此外,有利的是,与智能卡相比,NFC具有双向性质和大的存储空间,并且可应用的服务的范围广泛。另外,有利的是,因为WPC能够在没有电接触的情况下经由磁耦合实现电池充电,所以WPC可以应用于与电池充电有关的各种领域。用在NFC或WPC系统中的天线包括具有固定面积的线圈,并且从读取器接收用于微芯片操作的必要能量。通过从初级线圈生成的交流电电能来形成磁场,使得可以放弃通过天线的线圈的电流,并且通过天线的电感来生成电压。该电压用作用于数据传输的电力或者用于给电池充电。由于智能终端广泛地得到广泛的使用,所以增加了装置能够提供NFC和WPC两者的需求。因而,需要开发具有高的充电效率以及数据通信时足够长的识别距离的装置。
技术实现思路
本专利技术的实施方式的一个方面提供了一种能够实现无线电力转换(WPC)和近场通信(NFC)的无线充电通信板。另外,本专利技术的实施方式的另一方面提供了一种无线充电通信板,该无线充电通信板被配置成使得软磁层的暴露于大气的部分最小化,从而可以使异物向外部的流入最小化,并且软磁层被布置成以规则间隔围绕引线框,使得即使布置有引线框也可以克服充电时发射效率降低以及数据通信时识别距离减小的问题。另外,本专利技术的实施方式的又一方面提供了一种无线充电通信板以及一种包括该无线充电通信板的无线充电通信装置,该无线充电通信板添加有软磁层,使得可以调整或提高充电时的发射效率,并且可以调整数据通信时的识别距离。根据本专利技术的实施方式的一个方面,无线充电通信板可以包括:软磁层;聚合材料层,其设置在软磁层的一个表面和另一表面上并且延伸长于软磁层的露出部;以及线圈图案,其设置在聚合材料层上。聚合材料层可以包括设置在软磁层的一个表面上的第一聚合材料层以及设置在软磁层的另一表面上的第二聚合材料层。无线充电通信板进一步可以包括聚合材料连接体,其旨在连接第一聚合材料层和第二聚合材料层并且包围软磁层的露出部。聚合材料层可以包含聚乙烯、丙烯酸类聚合物、聚酰亚胺、聚酰胺和聚氨酯中的任一种材料。无线充电通信板进一步可以包括粘附层,其旨在将聚合材料层粘附至软磁层。无线充电通信板进一步可以包括穿过软磁层和聚合材料层的加工孔。软磁层可以包括:第一软磁层;以及第二软磁层,其在设置有第一软磁层的同一平面上被设置在第一软磁层的外围部分处。第一软磁层和第二软磁层可以由不同材料制成。线圈图案可以包括:第一线圈图案,其设置在聚合材料层上的与第一软磁层对应的区域中;以及第二线圈图案,其设置在聚合材料层上的与第二软磁层对应的区域中。无线充电通信板进一步可以包括连接至线圈图案的引线框。第二软磁层可以被设置成以规则间隔围绕引线框。软磁层可以由非晶合金、晶态合金、非晶合金带、纳米晶带和硅钢片中的任一种制成。软磁层可以由铁氧体材料制成并且被形成为球状、片状、带状、箔状或膜状。软磁层可以包含Fe、Ni、Co、Mn、Al、Zn、Cu、Ba、Ti、Sn、Sr、P、B、N、C、W、Cr、Bi、Li、Y和Cd中的至少一种。聚合材料层可以为黑膜。无线充电通信板进一步可以包括使来自线圈图案的热散发的壳体。根据本专利技术的实施方式的另一方面,无线充电通信装置可以包括如上所述配置的无线充电通信板。附图说明本申请包括附图以提供对本专利技术的进一步理解,并且附图并入本申请中并构成本申请的一部分。附图示出本专利技术的示例性实施方式并且与描述一起用于说明本专利技术的原理。在附图中:图1为根据本专利技术的一个实施方式的无线充电通信装置的剖视图;图2为根据本专利技术的一个实施方式的无线充电通信板的剖视图;图3为根据本专利技术的另一实施方式的无线充电通信板的剖视图;图4和图5为根据本专利技术的又一实施方式的无线充电通信板的剖视图;图6为示出根据本专利技术的一个实施方式的线圈图案的顶视图;图7为示出根据本专利技术的一个实施方式的软磁层的顶视图;图8为示出根据本专利技术的一个实施方式的聚合材料层的顶视图;图9和图10为根据本专利技术的又一实施方式的无线充电通信板的剖视图;以及图11至图13为用于说明根据本专利技术的一个实施方式的无线充电通信板的发射效率和识别距离而示出的图。具体实施方式在下文中,将参照附图描述本领域普通技术人员可以实施的本专利技术的实施方式。提供本说明书中的实施方式和附图中的构造作为本专利技术的优选实施方式,并且应该理解的是,存在在申请时可以替代的各种等同方案和修改方案。另外,在涉及本专利技术的优选实施方式的操作原理的情况下,在已知功能或功能似乎会使本专利技术的主题不清楚的情况下,它们将从专利技术的描述中省略。在考虑本专利技术的功能的情况下定义下文中的术语,并且各术语的意思应该通过判断本说明书的整个部分来理解,而且附图中的具有类似功能和操作的元件被给予相同的附图标记。在本文中使用时,除非上下文另外明确指明,否则单数形式旨在也包括复数形式。图1为根据本专利技术的一个实施方式的无线充电通信装置的剖视图。根据本专利技术的一个实施方式的无线充电通信装置将在下文中参照图1来描述。根据本专利技术的本实施方式的无线充电通信装置可以被包括以用于无线电力转换(WPC)和近场通信(NFC)。如图1所示,根据本专利技术的本实施方式的无线充电通信装置可以包括接收器100和发射器500。接收器100和发射器500可以实现无线电力转换(WPC)和近场通信(NFC)。接收器100可以包括接收线圈图案120、130,其中第一接收线圈图案120为用于无线电力转换(WPC)的线圈图案,而第二接收线圈图案130为用于近场通信(NFC)的线圈图案。另外,发射器500可以包括发射线圈图案520、530,其中第一发射线圈图案520为用于无线电力转换(WPC)的线圈图案,而第二发射线圈图案530为用于近场通信(NFC)的线圈图案。第一发射线圈图案520连接至电源(未绘出),并且第一接收线圈图案120连接至电路部分(未绘出)。电源可以为提供具有预定频率的交流电的交流电电源。通过从电源(未绘出)提供的电力使交流电流经第一发射线圈图案520。在交流电流经第一发射线圈图案520时,通过电磁感应,交流电还被感生至与第一发射线圈图案520间隔的第一接收线圈图案120。被感生至接收线圈图案120的电流被传输至单独的电路部分(未绘出),然后进行整流。同时,根据本专利技术的本实施方式的发射器500可以由发射焊盘构成,而接收器100可以被构造成用于如下的元件:应用无线电力转换的便携式终端、家用/个人电子产品、交通运输工具等。应用无线电力转换的便携式终端、家用/个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提供用于无线充电和通信的板,包括:第一聚合物膜;第一粘合剂层,其设置在所述第一聚合物膜上;多个软磁层,其设置在所述第一粘合剂层上;第二聚合物膜,其设置在所述多个软磁层上;以及线圈图案,其设置在所述第一聚合物膜和所述第二聚合物膜中的一个的一个表面上,并且包括无线充电线圈和近场通信线圈,其中:所述多个软磁层包括非晶合金、晶体合金、非晶合金带、纳米晶带或包含铁(Fe)的硅钢板中的一种或多种,所述第一聚合物膜包括第一延伸部分,所述第一延伸部分延伸超过所述多个软磁层,所述第二聚合物膜包括第二延伸部分,所述第二延伸部分延伸超过所述多个软磁层,所述第一延伸部分的上表面的一部分和所述第二延伸部分的下表面的一部分在连接区域中彼此连接,所述连接区域与所述多个软磁层的侧部分隔开,并且所述连接区域包括比所述多个软磁层的侧部更向外延伸的区域。

【技术特征摘要】
2014.03.04 KR 10-2014-00252901.一种提供用于无线充电和通信的板,包括:第一聚合物膜;第一粘合剂层,其设置在所述第一聚合物膜上;多个软磁层,其设置在所述第一粘合剂层上;第二聚合物膜,其设置在所述多个软磁层上;以及线圈图案,其设置在所述第一聚合物膜和所述第二聚合物膜中的一个的一个表面上,并且包括无线充电线圈和近场通信线圈,其中:所述多个软磁层包括非晶合金、晶体合金、非晶合金带、纳米晶带或包含铁(Fe)的硅钢板中的一种或多种,所述第一聚合物膜包括第一延伸部分,所述第一延伸部分延伸超过所述多个软磁层,所述第二聚合物膜包括第二延伸部分,所述第二延伸部分延伸超过所述多个软磁层,所述第一延伸部分的上表面的一部分和所述第二延伸部分的下表面的一部分在连接区域中彼此连接,所述连接区域与所述多个软磁层的侧部分隔开,并且所述连接区域包括比所述多个软磁层的侧部更向外延伸的区域。2.根据权利要求1所述的板,其中,所述第一聚合物膜或所述第二聚合物膜中的至少一个是黑色膜。3.根据权利要求1所述的板,其中,所述第一延伸部分或所述第二延伸部分中的至少一个的长度l与所述多个软磁层的厚度h具有下述等式的关系,其中A表示0.6至10的常数:l=A×h。4.根据权利要求1所述的板,其中,所述第一聚合物膜或所述第二聚合物膜中的至少一个包括以下材料中的一种或多种:聚乙烯、聚丙烯酸、聚酰亚胺、聚酰胺和聚氨酯。5.根据权利要求1所述的板,其中,在所述多个软磁层的侧部和所述连接区域之间形成气隙。6.根据权利要求1所述的板,还包括连接到所述线圈图案的引线框,其中,所述第一聚合物膜和所述第二聚合物膜被设置成围绕所述引线框。7.根据权利要求1所述的板,还包括用于近场通信的软磁层,其设置成围绕第一软磁片和第二软磁片的侧表面。8.根据权利要求7所述的板,其中,用于近场通信的软磁层包括Fe、Ni、Co、Mn、Al、Zn、Cu、Ba、Ti、Sn、Sr、P、B、N、C、W、Cr、Bi、Li、Y或Cd中的至少一个。9.根据权利要求1所述的板,其中,所述近场通信线圈被设置成围绕所述无线充电线圈的一侧。10.根据权利要求1所述的板,其中,所述第一延伸部分和所述第二延伸部分中的至少一个的端子设置在所述连接区域中。11.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:廉载勋李相元裵硕金昭延卢珍美宋知妍李熙晶
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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