用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器制造技术

技术编号:22172295 阅读:25 留言:0更新日期:2019-09-21 13:04
本发明专利技术公开了用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器,包括:设置在手机背面的背夹式主机壳,主机壳内设置有可给手机充电的蓄电池和线路板,主机壳内设置有用于连接充电器的插座、连接手机充电口的插头;设置于手机上部且与主机壳卡接的副机壳,副机壳内设置有振子,副机壳上设置有多个与线路板连接的第一电触点,振子通过第一电触点连接线路板。本发明专利技术采用两节结构,硬胶制成的主机壳和软胶制成的副机壳组合而成,其可以方便给手机提供充电和骨传导扬声器功能。本发明专利技术既可以保护听力,使得使用者长时间通话不会对听力有影响;还利用骨传导声音延固体传播的特性,可实现随时随地声音外放;经过多处降噪处理,声音效果非常好。

Backclip Charger with Bone Conduction Speaker for Mobile Phone

【技术实现步骤摘要】
用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器
本专利技术涉及一种骨传导扬声器,尤其是用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器。
技术介绍
传统的扬声器利用空气振动耳膜来传递声音,这种方式会对听力有一定的损害,尤其是对老人,也不适合听障人士使用。骨传递扬声器不需要通过耳膜来传递声音,避免对听力产生损害,提高了舒适性,此外骨传导扬声器还可以利用固体传播的特性,实现随时随地的声音外放,其效果超过传统手机的免提功能。但是,将传统的手机改造成带有骨传导扬声器的手机,其相关的费用较高,也限制了人们选择的方式;此外,因为振动的传递,使得大多骨传导扬声器还存在杂音干扰的问题。
技术实现思路
为了克服上述问题,本专利技术提供一种不需要改造传统手机,使用方便,噪音低的用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器。本专利技术的技术方案是提供用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器,其特征在于,其包括:设置在手机背面的背夹式主机壳,所述主机壳内设置有可给手机充电的蓄电池和线路板,所述主机壳内设置有用于连接充电器的插座、连接手机充电口的插头,所述线路板上设置有与手机通讯的通讯模块;设置于手机上部且与所述主机壳卡接的副机壳,所述副机壳内设置有骨传导振子,所述副机壳上设置有多个与所述线路板连接的第一电触点,所述振子通过所述第一电触点连接所述线路板。优选的,所述振子包括中空的壳体,所述壳体内设置有振动片,所述振动片上设置一永磁体,所述壳体内设置一线圈,所述永磁体有一部分位于所述线圈的内部,所述壳体内壁上设置有消音棉,所述振动片通过若干个连接板连接所述壳体,所述连接板为由长条形的弹性材料制成。优选的,所述副机壳包括突出于手机正面、侧面或背面的突出部,所述振子设置在所述突出部内。优选的,所述副机壳为长方体结构,所述副机壳两侧壁上均设置有向底部突出的卡条,所述卡条内侧设置有倒钩,所述主机壳的侧壁上设置有收容所述卡条的收容槽,所述收容槽内设置有与所述倒钩相匹配的卡槽,所述副机壳正面设置收容手机局部的凹槽,所述副机壳底部设置有加强板,所述主机壳上收容所述加强板的加强槽。优选的,所述第一电触点为若干个设置在所述副机壳底部金属触点,所述主机壳上对应设置有第二电触点。优选的,所述副机壳全部由软胶材料制成或连接所述振子的部分由软胶材料制成,所述主机壳由硬胶材料制成。优选的,所述通讯模块通过蓝牙通讯的方式与手机通讯。优选的,所述插头通过软胶设置在所述主机壳上。优选的,所述主机壳上设置一切换开关,所述切换开关用于控制手机通过自带扬声器还是通过所述振子播放声音。优选的,所述主机壳还设置一连接所述蓄电池的无线充电线圈。本专利技术的用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器采用两节结构,主机壳和装有骨传导振子的副机壳组合而成,其可以方便在不改造手机的基础上,给手机提供充电和骨传导扬声器功能。本专利技术既可以保护听力,使得使用者长时间通话不会对听力有影响,也可以提供给听障人士使用,方便其清晰收听通话;还利用骨传导声音延固体传播的特性,可实现随时随地声音外放;本专利技术采用由硬胶制成的主机壳,和由软胶制成副机壳分体式结构组合而成,以及使用软胶和采用波纹结构来固定振子,都有助于较好地解决了因为固体振动而产生的杂音,提高了音质。附图说明图1是本专利技术最佳实施例的用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器的分解结构示意图;图2是振子的剖视结构示意图;图3是连接板的结构示意图。具体实施方式下面对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的描述。如图1至图3所示,本专利技术的用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器包括:设置在手机背面的背夹式主机壳10,主机壳10内设置有可给手机充电的蓄电池(未图示)和线路板(未图示),主机壳10内设置有用于连接充电器的插座12、连接手机充电口的插头14,线路板上设置有与手机通讯的通讯模块;设置于手机上部且与主机壳10卡接的副机壳16,副机壳16为长方体结构,副机壳16包括突出于手机正面的突出部18,突出部18内设置有振子20,突出部18可以突出于手机以接触人体实现骨传导或接触固体来实现外放。副机壳16上设置有多个与线路板连接的第一电触点22,振子20通过第一电触点22连接线路板。副机壳16两侧壁上均设置有向底部突出的卡条24,卡条24向内略弯曲,卡条24内侧设置有倒钩(未图示),主机壳10的侧壁上设置有收容卡条24的收容槽(未图示),收容槽内设置有与倒钩相匹配的卡槽(未图示),此卡接结构为业界所熟知,且非本专利技术的创新点所在,因而未详细图示。副机壳16正面设置收容手机局部的凹槽26,副机壳16底部设置有加强板28,主机壳10上收容加强板的加强槽(未图示)。将卡条24插入卡槽即可将副机壳16卡接到主机壳10上,完成组装,此时加强板28正好位于加强槽内,以提供更多的支撑,加强组装的牢固度。第一电触点22为若干个设置在副机壳16底部金属触点,主机壳10上对应设置有第二电触点(未图示),第一触点和第二触点接触后,进行通讯。振子20包括中空的壳体30,壳体30内设置有振动片32,振动片32上设置一永磁体34,壳体30内设置一线圈36,永磁体34有一部分位于线圈36的内部,壳体30内壁上设置有消音棉(未图示),振动片32通过若干个连接板38连接壳体30,还包括端盖39。连接板38为由长条形的弹性材料(通常采用金属材料)制成,其中包括含有至少四个波峰的波纹结构40。连接板38的结构,有助于减少永磁体34工作时的振动向壳体30传递,从而减少由此产生的噪音,其可以采用图3中的一体成型的结构。进一步地,副机壳16全部由软胶材料制成或连接振子20的部分由软胶材料制成,主机壳10由硬胶材料制成。硬胶材料和软胶材料均采用业界已经熟悉的硬塑料、橡胶等,软胶材料则采用业界已经熟悉的硅胶、软塑料等。硬胶材料可以提供更好的与手机连接的强度,软胶有助于进一步降低振子20工作时产生的振动对其他部件造成影响。进一步地,通讯模块通过蓝牙通讯的方式与手机通讯。进一步地,插头14通过软胶设置在主机壳10上,这种结构使得插头14可以方便调节位置,更容易插进手机,且不易折断。进一步地,主机壳10上设置一切换开关42,切换开关用于控制手机通过自带扬声器还是通过振子20播放声音。进一步地,主机壳10上设置一用于无线充电的无线充电线圈(未图示),用于给蓄电池或手机充电。以上实施例仅为本专利技术其中的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本专利技术的保护范围。因此,本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器,其特征在于,其包括:设置在手机背面的背夹式主机壳,所述主机壳内设置有可给手机充电的蓄电池和线路板,所述主机壳内设置有用于连接充电器的插座、连接手机充电口的插头,所述线路板上设置有与手机通讯的通讯模块;设置于手机上部且与所述主机壳卡接的副机壳,所述副机壳内设置有骨传导振子,所述副机壳上设置有多个与所述线路板连接的第一电触点,所述振子通过所述第一电触点连接所述线路板。

【技术特征摘要】
1.用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器,其特征在于,其包括:设置在手机背面的背夹式主机壳,所述主机壳内设置有可给手机充电的蓄电池和线路板,所述主机壳内设置有用于连接充电器的插座、连接手机充电口的插头,所述线路板上设置有与手机通讯的通讯模块;设置于手机上部且与所述主机壳卡接的副机壳,所述副机壳内设置有骨传导振子,所述副机壳上设置有多个与所述线路板连接的第一电触点,所述振子通过所述第一电触点连接所述线路板。2.根据权利要求1所述的用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器,其特征在于:所述振子包括中空的壳体,所述壳体内设置有振动片,所述振动片上设置一永磁体,所述壳体内设置一线圈,所述永磁体有一部分位于所述线圈的内部,所述壳体内壁上设置有消音棉,所述振动片通过若干个连接板连接所述壳体,所述连接板为由长条形的弹性材料制成。3.根据权利要求1所述的用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器,其特征在于:所述副机壳包括突出于手机正面、侧面或背面的突出部,所述振子设置在所述突出部内。4.根据权利要求1所述的用于手机的带骨传导扬声器的背夹式充电器,其特征在于:所述副机壳为长方体结构,所述副机壳两侧壁上均设置有向底部突出的卡条,所述卡条内侧设置有倒钩,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王昶
申请(专利权)人:上海全顺电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海,31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1