一种射频同轴连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种射频同轴连接器，包括射频插头、射频插座，射频插头包括管状插头外导体，插头外导体的内部沿着插头外导体轴向设置有多个第一导体板，插头外导体的中心轴处固设有第二导体板，射频插座包括管状插座外壳，插座外壳的前端设置有与第一导体板相匹配的第一插槽，插座外壳的中心轴处设置有音叉状插座内导体，插座内导体的首端设置有与第二导体板相匹配的第二插槽，插座内导体的尾部与插座外壳的内壁之间填充有绝缘套。所述射频同轴连接器中的射频插头与射频插座进行插接时，插接误差在3mm以内，阻抗变化小，信号传输几乎不受干扰；射频同轴连接器的容错性高，适合大规模同步应用。

A radio frequency coaxial connector

【技术实现步骤摘要】
一种射频同轴连接器
本专利技术涉及一种射频同轴连接器，属于射频连接器

技术介绍
射频同轴连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。目前的射频同轴连接器在使用过程中，如果射频插头与射频插座插接不到位，即射频插头和射频插座的实际插接位置与射频插头和射频插座完全插接的位置存在误差，例如，对于单根射频传输线来说，射频同轴连接器主要不完全插接，那么射频同轴连接器处的阻抗能够达到70～80Ω，例如，射频同轴连接器的实际插接位置与完全插接位置之间的误差是3mm，那么射频同轴连接器处的阻抗能够达到80Ω，该阻抗远远大于50Ω。在高频高速线路中存在趋肤效应，业界早己证明阻抗为50Ω对于趋肤效应来说，它的损耗是最小的。对于电气性能上说，50Ω阻抗所需要的介质厚度3～4MIL之间，也是能有效减少干扰；因为介质厚度小，信号与参考平面的距离越小，对相邻信号的干扰会越小。因此，目前的射频同轴连接器在使用过程中，射频插头与射频插座必须完全插接，不然易影响信号传递。但是，高频高速线路中，射频传输线通常都是大量成阵列分布，这使得通常将多个射频同轴连接器集成；而单个射频同轴连接器中的射频插头与射频插座完全插接操作容易达到，但是一次性给多数的射频同轴连接器同时进行插接操作，易存在若干个射频同轴连接器中的射频插头与射频插座不完全插合的现象，这使得后续必须进行多次调试、调整、再次插合等操作，不但操作麻烦，而且还易造成信号传递受损。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的不足，提供了一种射频同轴连接器，具体技术方案如下：一种射频同轴连接器，包括射频插头、与射频插头相匹配的射频插座，所述射频插头包括管状插头外导体，所述插头外导体的内部沿着插头外导体轴向设置有多个第一导体板，所述第一导体板的内侧边与插头外导体连接为一体，所述第一导体板的外侧边设置在插头外导体的内部，所述插头外导体的中心轴处固设有第二导体板，所述第二导体板的外侧壁与插头外导体的内侧壁之间设置有间隙；所述射频插座包括管状插座外壳，所述插座外壳的前端设置有与第一导体板相匹配的第一插槽，所述插座外壳的中心轴处设置有音叉状插座内导体，所述插座内导体的首端设置有与第二导体板相匹配的第二插槽，所述插座内导体的尾部与插座外壳的内壁之间填充有绝缘套。作为上述技术方案的更进一步优化改进方案是，所述插头外导体前端的内壁设置有内锥面结构，所述插座外壳前端的内壁设置有外锥面结构。作为上述技术方案的更进一步优化改进方案是，所述第二导体板与第二插槽之间为间隙配合。作为上述技术方案的更进一步优化改进方案是，所述第一导体板与第一插槽之间为间隙配合。作为上述技术方案的更进一步优化改进方案是，所述插座外壳的前端与插头外导体的前端之间为间隙配合。作为上述技术方案的更进一步优化改进方案是，所述第一导体板的数量设置有两个，两个第一导体板的中轴线与第二导体板的中轴线三者共面。作为上述技术方案的更进一步优化改进方案是，所述第二导体板的宽度方向与插座内导体的宽度方向相互垂直。本专利技术的有益技术效果：所述射频同轴连接器中的射频插头与射频插座进行插接时，即使射频插头与射频插座插接不到位，该射频插头和射频插座的实际插接位置与射频插头和射频插座完全插接的位置之间的误差在3mm以内，所述射频插头和射频插座之间的阻抗变化小，信号传输几乎不受干扰；所述射频同轴连接器的容错性高，适合大规模同步应用，插拔操作简单方便，信号传递不易受损；所述射频同轴连接器在电子信息等高新
有着广泛的应用前景和重要的应用价值。附图说明图1为本专利技术所述射频同轴连接器连接时的示意图；图2为本专利技术所述射频插头的结构示意图；图3为本专利技术所述射频插头的结构示意图(正视状态)；图4为本专利技术所述射频插座的结构示意图；图5为本专利技术所述第一导体板、第二导体板与射频插座的连接示意图；图6为本专利技术所述射频插头与射频插座连接时的示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1～6所示，所述射频同轴连接器，包括射频插头、与射频插头同轴设置的射频插座，该处的同轴设置是指射频插头的中轴线与射频插座的中心轴共线；所述射频插头与射频插座采用插接的方式活动链接，所述射频插头包括管状插头外导体1，所述插头外导体1的内部沿着插头外导体1轴向方向设置有多个第一导体板2，所述第一导体板2即板状导体，所述第一导体板2的内侧边与插头外导体1连接为一体，所述第一导体板2的外侧边设置在插头外导体1的内部，所述第一导体板2的内侧边即是第一导体板2中与插头外导体1相连接的那一侧，所述第一导体板2的外侧边即是与第一导体板2内侧边相对的那一侧；所述插头外导体1的中心轴处固设有第二导体板3，第二导体板3也即是板状导体，所述第二导体板3与插头外导体1同轴设置，所述第二导体板3设置在插头外导体1的内部，所述第二导体板3的外侧壁与插头外导体1的内侧壁之间设置有间隙；所述射频插座包括管状插座外壳5，所述插座外壳5的前端设置有与第一导体板2相匹配的第一插槽51，所述插座外壳5的中心轴处设置有音叉状插座内导体6，所述音叉状类似于Y状结构，所述插座内导体6的首端设置有与第二导体板3相匹配的U形第二插槽61，所述插座内导体6的尾部与插座外壳5的内壁之间填充有绝缘套7。当射频插头与射频插座进行插接时，即将射频插头的前端插入到射频插座的前端，此时，第一导体板2会插向第一插槽51，同时，第二导体板3插向音叉状插座内导体6中的U形第二插槽61，插座外壳5的前端插向插头外导体1，如图5、6所示。在上述过程中，所述插座外壳5是外导体，插座外壳5与插头外导体1接触从而电连接；第一导体板2与插座外壳5接触从而电连接，而第一导体板2又与插头外导体1电连接，因此，插座外壳5、第一导体板2之间相互电连接。第二导体板3被固定安装在插头外导体1的内部，第二导体板3与插头外导体1之间不接触，第二导体板3与插座内导体6电连接，插座内导体6被绝缘套7与插座外壳5隔开；因此，第二导体板3与插座内导体6电连接构成平行板电容器中的第一个平行板，插座外壳5、第一导体板2和插头外导体1电连接构成平行板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频同轴连接器，包括射频插头、与射频插头相匹配的射频插座，其特征在于：所述射频插头包括管状插头外导体(1)，所述插头外导体(1)的内部沿着插头外导体(1)轴向设置有多个第一导体板(2)，所述第一导体板(2)的内侧边与插头外导体(1)连接为一体，所述第一导体板(2)的外侧边设置在插头外导体(1)的内部，所述插头外导体(1)的中心轴处固设有第二导体板(3)，所述第二导体板(3)的外侧壁与插头外导体(1)的内侧壁之间设置有间隙；所述射频插座包括管状插座外壳(5)，所述插座外壳(5)的前端设置有与第一导体板(2)相匹配的第一插槽(51)，所述插座外壳(5)的中心轴处设置有音叉状插座内导体(6)，所述插座内导体(6)的首端设置有与第二导体板(3)相匹配的第二插槽(61)，所述插座内导体(6)的尾部与插座外壳(5)的内壁之间填充有绝缘套(7)。

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器，包括射频插头、与射频插头相匹配的射频插座，其特征在于：所述射频插头包括管状插头外导体(1)，所述插头外导体(1)的内部沿着插头外导体(1)轴向设置有多个第一导体板(2)，所述第一导体板(2)的内侧边与插头外导体(1)连接为一体，所述第一导体板(2)的外侧边设置在插头外导体(1)的内部，所述插头外导体(1)的中心轴处固设有第二导体板(3)，所述第二导体板(3)的外侧壁与插头外导体(1)的内侧壁之间设置有间隙；所述射频插座包括管状插座外壳(5)，所述插座外壳(5)的前端设置有与第一导体板(2)相匹配的第一插槽(51)，所述插座外壳(5)的中心轴处设置有音叉状插座内导体(6)，所述插座内导体(6)的首端设置有与第二导体板(3)相匹配的第二插槽(61)，所述插座内导体(6)的尾部与插座外壳(5)的内壁之间填充有绝缘套(7)。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖顺群，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31