本发明专利技术涉及连接器技术领域,提供一种耳机连接器,包括:端子组件包括接触端子与第一焊接端子;连接器本体以第一焊接端子作为嵌件注塑成型,第一焊接端子的焊接脚穿出连接器本体表面,连接器本体具有供耳机插头插接的插孔及与插孔连通的第一过孔,接触端子安装于连接器本体上并抵接于第一焊接端子,接触端子一端部穿过第一过孔;密封结构设于连接器本体上且用于使端子组件密封。还提供一种移动终端,包括耳机连接器。还提供一种耳机连接器的制作工艺:提供端子组件,以第一焊接端子为嵌件成型连接器本体,安装接触端子,设置密封结构。通过将端子组件分段设置,避免温度过高导致端子组件与胶水分离,提高耳机连接器防水性能。
Manufacturing Technology of Headphone Connector, Mobile Terminal and Headphone Connector
【技术实现步骤摘要】
耳机连接器、移动终端及耳机连接器的制作工艺
本专利技术涉及连接器
,尤其提供一种耳机连接器、移动终端及耳机连接器的制作工艺。
技术介绍
随着科技的发展,电子设备已经成为集娱乐休闲、多媒体互动等多功能为一体的移动终端,越来越多的时尚人士都希望在水中游泳或潜水的同时,都能通过电子设备实现听音乐、看视频、拍照及接打电话等;同时,为适应手机等电子设备的超薄型发展趋势,电子设备的连接器元件要求日趋精密细小,整体高度要求越来越薄。为使电子设备同时满足更好的产品品质与使用性能要求,目前市场上出现了防水耳机座,且防水耳机座实现防水的方式包括:(一)利用表面贴装技术,满足生活防水;(二)柔性电路板拖焊加点胶的方式,满足深度防水。然而在需要实现深度防水的条件下,通过拖焊加点胶固定柔性电路板,其中,防水耳机座的金属端子通常通过胶水来实现密封及固定,金属端子相对塑胶过高温吸热过快,在高温下容易出现与胶水分离的情况从而影响耳机座的防水效果,并且该制作工艺较为复杂,耳机座的成型效率较低且成本较高,不利于推广。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种耳机连接器、移动终端及耳机连接器的制作工艺,旨在解决现有技术中,通过拖焊点胶方式固定电路板导致耳机连接器的防水作用在高温下容易失效的技术问题。为解决上述问题,本专利技术实施例提供了一种耳机连接器,包括:端子组件,包括接触端子与第一焊接端子;连接器本体,所述连接器本体以所述第一焊接端子作为嵌件通过注塑成型,所述第一焊接端子的焊接脚穿出所述连接器本体的表面,所述连接器本体具有供耳机插头插接的插孔及与所述插孔连通的第一过孔,所述接触端子安装于所述连接器本体上并抵接于所述第一焊接端子以使所述接触端子与所述第一焊接端子导通,且所述接触端子的一端部穿过所述第一过孔;密封结构,设于所述连接器本体上且用于使所述端子组件密封。进一步地,所述连接器本体具有用于容纳所述接触端子的安装槽,在所述接触端子放置于所述安装槽时,所述接触端子抵接于所述第一焊接端子。进一步地,所述第一焊接端子包括用于与所述接触端子抵接的接触部及由所述接触部弯折延伸形成的限位臂,所述限位臂伸入所述连接器本体内,所述第一焊接端子的焊接脚与所述接触部相连接。进一步地,所述接触端子包括基板、由所述基板的一侧凸设的凸出部,以及由所述基板的边缘弯折延伸形成的弹性臂,所述基板插设于所述安装槽,所述凸出部抵压于所述接触部,所述弹性臂的末端穿过所述第一过孔。进一步地,所述端子组件还包括与所述第一焊接端子相邻设置的第二焊接端子,所述连接器本体以所述第一焊接端子与所述第二焊接端子作为嵌件通过注塑成型,所述第二焊接端子的焊接脚穿出所述连接器本体的表面,所述连接器本体具有与所述插孔连通的第二过孔,所述第二过孔靠近于所述插孔的开口设置,所述第二焊接端子的一端部穿过所述第二过孔。进一步地,所述第一焊接端子设置为五个,所述第二焊接端子设置为一个,其中三个所述第一焊接端子并排设置且分布于所述连接器本体的一侧部,另外两个所述第一焊接端子及所述第二焊接端子并排设置且分布于所述连接器本体的另一侧部。进一步地,所述密封结构包括密封胶及盖设于所述端子组件上的密封盖,所述密封胶填充于所述密封盖与连接器本体之间的间隙并形成密封胶层。进一步地,所述连接器本体上开设有限位槽,所述密封盖包括盖板及由所述盖板的端部凸设的限位块,所述盖板盖设于所述端子组件上,所述限位块对应插入所述限位槽。本专利技术提供的耳机连接器的有益效果在于:与现有技术相比,本专利技术通过将端子组件分段设置于连接器本体上,即以第一焊接端子为嵌件注塑成型于连接器本体上,接触端子设于连接器本体上并抵接于第一焊接端子,实现接触端子与焊接端子的导通,使得端子组件并不需要点胶即可固定在连接器本体上,同时密封结构密封于端子组件上,避免耳机连接器在使用过程中由于端子组件温度过高且吸热过快导致端子组件与胶水之间分离从而导致防水效果失效的情况,提高耳机连接器的防水性能;且端子组件的分段设置,并通过密封结构密封,材料简单且成本较低。本专利技术实施例还提供了一种移动终端,包括上述的耳机连接器。本专利技术提供的移动终端,通过采用以上耳机连接器的设置,使得端子组件不需要通过点胶的方式固定于连接器本体上,避免耳机连接器在使用过程中由于端子组件温度过高且吸热过快导致端子组件与胶水之间分离从而导致防水效果失效的情况,提高移动终端的防水性能,且材料简单,成本较低。本专利技术还提供了一种耳机连接器的制作工艺,所述耳机连接器如上述的耳机连接器,包括以下步骤:提供端子组件;以所述第一焊接端子作为嵌件通过注塑成型所述连接器本体;将所述接触端子安装于所述连接器本体上,使所述接触端子抵接于所述第一焊接端子,且所述接触端子的一端部穿过所述第一过孔;将所述密封结构设于所述连接器本体上,以使所述端子组件密封。本专利技术提供的耳机连接器的制作工艺,通过将端子组件分段设置于连接器本体上,密封结构密封于端子组件,使得端子组件不需要通过点胶的方式固定于连接器本体上,避免连接器在使用过程中由于端子组件温度过高且吸热过快导致端子组件与胶水之间分离从而导致防水效果失效的情况,提高连接器的防水性能;且端子组件的分段设置,并通过密封结构密封,工艺简单且成本较低。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的耳机连接器的立体结构图;图2为本专利技术实施例提供的耳机连接器的连接器本体的立体结构示意图;图3为本专利技术实施例提供的耳机连接器的端子组件的配合结构示意图;图4为本专利技术实施例提供的耳机连接器的第一焊接端子的立体结构示意图;图5为本专利技术实施例提供的耳机连接器的接触端子的立体结构示意图;图6为本专利技术实施例提供的耳机连接器的密封胶层的立体结构示意图;图7为本专利技术实施例提供的耳机连接器的密封盖的立体结构示意图;图8为本专利技术实施例提供的耳机连接器的部分结构示意图;图9为本专利技术实施例提供的耳机连接器的密封圈的立体结构示意图;图10为本专利技术实施例提供的耳机连接器中连接器本体的成型工艺图;图11为图10的工艺中得到的连接器本体;图12为本专利技术实施例提供的耳机连接器中接触端子的安装工艺图;图13为图12的工艺中得到的耳机连接器的半成品图一;图14为本专利技术实施例提供的耳机连接器的密封盖的安装工艺图;图15为图14的工艺中得到的耳机连接器的半成品图二;图16为本专利技术实施例提供的耳机连接器的密封胶层的设置工艺图;图17为图16的工艺中得到的耳机连接器的半成品图三;图18为本专利技术实施例提供的耳机连接器的密封胶的安装工艺图;图19为图18的工艺中得到的耳机连接器。其中,图中各附图标记:100-连接器本体;200-端子组件;300-密封胶层/密封胶;400-密封盖;500-密封圈;600-框体;700-料袋;11-插孔;12-第一过孔;13-安装槽;14-限位槽;15-第一侧;16-第二侧;17-第三侧;18-凹槽;19-台阶;21-接触端子;22-第一焊接端子;23-第二焊接端子;41-盖板;42-限位块;本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种耳机连接器,其特征在于,包括:端子组件,包括接触端子与第一焊接端子;连接器本体,所述连接器本体以所述第一焊接端子作为嵌件通过注塑成型,所述第一焊接端子的焊接脚穿出所述连接器本体的表面,所述连接器本体具有供耳机插头插接的插孔及与所述插孔连通的第一过孔,所述接触端子安装于所述连接器本体上并抵接于所述第一焊接端子以使所述接触端子与所述第一焊接端子导通,且所述接触端子的一端部穿过所述第一过孔;密封结构,设于所述连接器本体上且用于使所述端子组件密封。
【技术特征摘要】
2019.06.24 CN 201910551079X1.一种耳机连接器,其特征在于,包括:端子组件,包括接触端子与第一焊接端子;连接器本体,所述连接器本体以所述第一焊接端子作为嵌件通过注塑成型,所述第一焊接端子的焊接脚穿出所述连接器本体的表面,所述连接器本体具有供耳机插头插接的插孔及与所述插孔连通的第一过孔,所述接触端子安装于所述连接器本体上并抵接于所述第一焊接端子以使所述接触端子与所述第一焊接端子导通,且所述接触端子的一端部穿过所述第一过孔;密封结构,设于所述连接器本体上且用于使所述端子组件密封。2.如权利要求1所述的耳机连接器,其特征在于,所述连接器本体具有用于容纳所述接触端子的安装槽,在所述接触端子放置于所述安装槽时,所述接触端子抵接于所述第一焊接端子。3.如权利要求2所述的耳机连接器,其特征在于,所述第一焊接端子包括用于与所述接触端子抵接的接触部及由所述接触部弯折延伸形成的限位臂,所述限位臂伸入所述连接器本体内,所述第一焊接端子的焊接脚与所述接触部相连接。4.如权利要求3所述的耳机连接器,其特征在于,所述接触端子包括基板、由所述基板的一侧凸设的凸出部,以及由所述基板的边缘弯折延伸形成的弹性臂,所述基板插设于所述安装槽,所述凸出部抵压于所述接触部,所述弹性臂的末端穿过所述第一过孔。5.如权利要求1所述的耳机连接器,其特征在于,所述端子组件还包括与所述第一焊接端子相邻设置的第二焊接端子,所述连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:王涧鸣,侯茂林,杨敏,王宪明,谭虎,
申请(专利权)人:深圳君泽电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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