一种封装天线模组及电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种封装天线模组及电子设备，封装天线模组包括基板、设于基板相对两侧的天线模块和集成电路芯片以及设于基板内连接天线模块与集成电路芯片的电路，天线模块包括若干与电路连接的天线单元和若干分别与每一天线单元间隔设置的引向器。本发明专利技术的封装天线模组可以增加封装天线模组的空间覆盖。

A Packaged Antenna Module and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种封装天线模组及电子设备
本专利技术涉及通讯领域，尤其涉及一种封装天线模组及电子设备。
技术介绍
5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。3GPP正在对5G技术进行标准化工作，第一个5G非独立组网(NSA)国际标准于2017年12月正式完成并冻结，2018年6月14日完成5G独立组网标准。毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障，但是由于该频段电磁波剧烈的空间损耗，利用毫米波频段的无线通信系统需要采用相控阵的架构。天线作为射频前端系统中不可缺少的部件，在射频电路向着集成化、小型化方向发展的同时，将天线与射频前端电路进行系统集成和封装成为未来射频前端发展的必然趋势。封装天线(AiP)技术是通过封装材料与工艺将天线集成在携带芯片的封装内，很好地兼顾了天线性能、成本及体积，深受广大芯片及封装制造商的青睐。目前高通，Intel，IBM等公司都采用了封装天线技术。毋庸置疑，AiP技术也将为5G毫米波移动通信系统提供很好的天线解决方案。针对5G毫米波频段，3GPP提出n257(26.5GHz-29.5GHz),n258(24.25-27.5GHz),n260(37-40GHZ),n261(27.5-28.35GHZ)几个标准工作频段，在天线模组有限的空间，固定的层叠结构中实现更好空间覆盖的宽带相控阵模组是一个挑战。因此，有必要提供一种增加空间覆盖的封装天线模组。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封装天线模组及电子设备，以增加空间覆盖。本专利技术的技术方案如下：一种封装天线模组，包括基板、设于所述基板相对两侧的天线模块和集成电路芯片以及设于所述基板内连接所述天线模块与所述集成电路芯片的电路，所述天线模块包括若干与所述电路连接的天线单元和若干分别与每一天线单元间隔设置的引向器。进一步地，所述引向器与所述天线单元平行设置。进一步地，所述天线单元包括第一辐射贴片、在所述第一辐射贴片法向方向与所述第一辐射贴片间隔设置的第二辐射贴片和设置于所述第二辐射贴片上的馈电部，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片耦合馈电。进一步地，所述引向器与所述第一辐射贴片在同一平面内间隔设置。进一步地，所述馈电部设于所述第二辐射贴片远离所述引向器的一端。进一步地，所述引向器与所述第二辐射贴片在同一平面内间隔设置。进一步地，所述引向器包括与所述第一辐射贴片在同一平面内间隔设置的第一引向部和与所述第二辐射贴片在同一平面内间隔设置的第二引向部。本专利技术还提供一种电子设备，包括上述的封装天线模组。进一步地，所述电子设备至少包括一对所述封装天线模组，其中一个所述封装天线模组的引向器相对于天线单元在第一方向间隔设置，另一个所述封装天线模组的引向器相对于天线单元在第二方向间隔设置，所述第一方向和第二方向相反。进一步地，所述电子设备包括金属边框和玻璃背壳，所述封装天线正对所述玻璃背壳设置。本专利技术的有益效果在于：通过增加若干分别与每一天线单元间隔设置的引向器，使得封装天线模组的波束倾斜，在多个封装天线模组的配合下，可以实现更大的空间覆盖。【附图说明】图1为本专利技术实施例提供的封装天线模组俯视图；图2为本专利技术实施例提供的封装天线模组的截面图；图3为本专利技术实施例提供的封装天线模组的天线模块的示意图；图4为本专利技术实施例提供的封装天线模组的辐射方向示意图；图5为本专利技术实施例提供的一对封装天线模组下，累积分布函数为50％的增益曲线图。图中：10、天线模块；11、天线单元；111、第一辐射贴片；112、第二辐射贴片；113、馈电部；12、引向器；20、基板；30、集成电路芯片；40、电路。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。如图1-2所示，封装天线模组包括基板20、设于基板20相对两侧的天线模块10和集成电路芯片30以及设于基板20内连接天线模块10与集成电路芯片30的电路40，天线模块10包括若干与电路40连接的天线单元11和若干分别与每一天线单元11间隔设置的引向器12。通过设置引向器12，可以增加封装天线模组的空间覆盖。其中，引向器12为金属片，引向器12的截面积小于天线单元11的截面积，引向器12与天线单元11平行设置，均贴设于基板20上。如图3所示，在一实施例中，天线单元11为双层贴片结构，天线单元11包括第一辐射贴片111、在第一辐射片111法向方向与第一辐射贴片111间隔设置的第二辐射贴片112和设置于第二辐射贴片112上的馈电部113，第一辐射贴片111和第二辐射贴片112耦合馈电。引向器12与第一辐射贴片111在同一平面内间隔设置，，馈电部113设于第二辐射贴片112远离引向器12的一端。在其它实施例中，引向器12可以与第二辐射贴片112在同一平面内间隔设置。在另一实施例中，引向器12包括与第一辐射贴片111在同一平面内间隔设置的第一引向部(图中未示出)和与第二辐射贴片112在同一平面内间隔设置的第二引向部(图中未示出)。即第一辐射贴片111和第二辐射贴片112的一端均设置引向结构。在其它实施例中，天线单元11为单层贴片结构，引向器12设置于天线单元11的一侧。本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括上述的封装天线模组。其中，电子设备至少包括一对封装天线模组，其中一个封装天线模组的引向器相对于天线单元在第一方向间隔设置，另一个封装天线模组的引向器相对于天线单元在第二方向间隔设置，第一方向和第二方向相反。优选地，电子设备包括金属边框和玻璃背壳，封装天线正对玻璃背壳设置。如图4所示，图形a对应的两个椭圆形为原始天线的辐射方向图，图形2对应的两个椭圆为本专利技术实施例提供的设置有引向器12的封装天线模组的辐射方向图，图形b的方向图倾斜使得天线的覆盖区域重叠部分减少，整体覆盖增加。需要说明的是，本专利技术实施例提供的封装天线模组可以以双模组或者多模组的方式应用于电子设备中，实现空间覆盖的相互补充，并不局限于图中所示的倾斜方向和组合方式。如图5所示，曲线L1为原始天线的累积分布函数为50％的增益曲线图，曲线L2为本专利技术实施例提供的一对封装天线模组下，每个封装天线模组均设有引向器12的累积分布函数为50％的增益曲线图，可以看出，增加引向器12后，封装天线模组的辐射效率更高。此外，在目前流行的全面屏及金属边框ID下，实现手机屏幕侧以及侧面的覆盖十分困难，如果在侧边部署天线模组，则会破坏金属ID的完整性，影响美观、手感以及结构强度等，另外需要增加连接器和连接线到主板，增加额外成本，通过增加引向器12，可以极大提升天线模组的空间覆盖性能。本专利技术实施例提供的封装天线模组和电子设备，通过增加若干分别与每一天线单元11间隔设置的引向器12，增加封装天线模组的空间覆盖。以上所述的仅是本专利技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装天线模组，其特征在于，包括基板、设于所述基板相对两侧的天线模块和集成电路芯片以及设于所述基板内连接所述天线模块与所述集成电路芯片的电路，所述天线模块包括若干与所述电路连接的天线单元和若干分别与每一天线单元间隔设置的引向器。

【技术特征摘要】
2019.06.30 CN PCT/CN2019/0940461.一种封装天线模组，其特征在于，包括基板、设于所述基板相对两侧的天线模块和集成电路芯片以及设于所述基板内连接所述天线模块与所述集成电路芯片的电路，所述天线模块包括若干与所述电路连接的天线单元和若干分别与每一天线单元间隔设置的引向器。2.根据权利要求1所述的封装天线模组，其特征在于，所述引向器与所述天线单元平行设置。3.根据权利要求2所述的封装天线模组，其特征在于，所述天线单元包括第一辐射贴片、在所述第一辐射贴片法向方向与所述第一辐射贴片间隔设置的第二辐射贴片和设置于所述第二辐射贴片上的馈电部，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片耦合馈电。4.根据权利要求3所述的封装天线模组，其特征在于，所述引向器与所述第一辐射贴片在同一平面内间隔设置。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：武景，华科，
申请(专利权)人：瑞声科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32