天线模块制造技术

本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件发送或接收射频(RF)信号，所述多个馈线过孔在一端处分别电连接到所述多个天线构件并在另一端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以接收中频(IF)信号或基带信号并传输RF信号或者接收RF信号并传输IF信号或基带信号；以及滤波器，对IF信号或基带信号进行滤波。

Antenna module

【技术实现步骤摘要】
天线模块本申请要求于2018年3月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0028803号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种天线模块。
技术介绍
移动通信数据通信量趋于逐年快速增长。正在积极地进行技术开发以在无线网络中实时支持快速增长的数据。例如，接收和发送用于物联网(IoT)、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、与社交网络服务(SNS)相结合的直播VR/AR、自动驾驶、同步视图(使用紧凑型相机的用户视图的实时图像传输)、应用等的数据需要支持大量数据交换的通信(例如，第5代(5G)通信、毫米波(mmWave)通信等)。因此，已经积极研究了包括5G通信的毫米波通信，并且已经针对允许天线模块的商业化/标准化以顺利地实现毫米波通信进行了积极研究。高频带(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)的RF信号在传输过程中容易被吸收并导致损耗，从而通信质量会大幅度降低。因此，用于高频带通信的天线需要与现有技术天线技术的技术方法不同的技术方法，可能需要开发特殊技术(诸如，用于确保天线增益、使天线和射频集成电路(RFIC)集成化、确保有效的各向同性辐射功率等的单独的功率放大器)。传统地，提供毫米波通信环境的天线模块根据高频使用IC和天线设置在基板上并且通过同轴电缆连接以满足高水平的天线性能(例如，发送/接收比、增益、方向性等)的结构。然而，这种结构会导致天线布局空间不足、天线形状的自由度受到限制、天线与IC之间的干扰增大以及天线模块的尺寸/成本增大。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种天线模块，该天线模块可通过其中有效地集成有天线、集成电路(IC)以及滤波器的结构而小型化同时确保高水平的天线性能。根据本公开的一方面，一种天线模块可包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件发送或接收射频(RF)信号，所述多个馈线过孔在一端处分别电连接到所述多个天线构件并在另一端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以接收中频(IF)信号或基带信号并传输射频(RF)信号或者接收RF信号并传输IF信号或基带信号；以及滤波器，设置在所述IC的外部，并且对IF信号或基带信号进行滤波。根据本公开的另一方面，一种天线模块可包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件发送或接收射频(RF)信号，所述多个馈线过孔在一端处分别电连接到所述多个天线构件并在另一端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以接收中频(IF)信号或基带信号并传输射频(RF)信号或者接收RF信号并传输IF信号或基带信号；支撑构件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以允许IF信号或基带信号通过所述支撑构件；以及滤波器，设置在所述支撑构件上。根据本公开的另一方面，一种天线模块可包括：集成电路(IC)，具有有效表面，在所述有效表面上设置有连接焊盘；连接构件，设置在所述集成电路的所述有效表面上，所述连接构件包括布线层和绝缘层，所述布线层电连接到所述连接焊盘；天线封装件，设置在所述连接构件上，所述天线封装件包括天线构件和馈线过孔，所述天线构件被配置为发送和/或接收射频(RF)信号，所述馈线过孔均具有电连接到所述天线构件中的一个的第一端以及电连接到所述布线层的第二端；以及滤波器，设置在所述集成电路的外部，所述滤波器被配置为对中频信号(IF)和/或基带信号进行滤波。附图说明通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更加清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开的示例性实施例的天线模块的框图；图2是示出根据本公开的示例性实施例的天线模块还可包括中频集成电路(IFIC)的结构的框图；图3是根据本公开的示例性实施例的天线模块的侧视图；图4是示出根据本公开的示例性实施例的天线模块还可包括IFIC的结构的侧视图；图5是示出滤波器设置在根据本公开的示例性实施例的天线模块中的连接构件上的结构的示图；图6是示出滤波器设置在根据本公开的示例性实施例的天线模块中的支撑构件的上表面上的结构的示图；图7是示出滤波器设置在根据本公开的示例性实施例的天线模块中的支撑构件的内层中的结构的示图；图8是示出IC和IFIC一起设置在根据本公开的示例性实施例的天线模块中的结构的示图；图9是示出根据本公开的示例性实施例的天线模块中的滤波器和容纳空间的示图；图10是示出在根据本公开的示例性实施例的天线模块中的第二连接构件中设置的滤波器的示图；图11A至图11D是示出在根据本公开的示例性实施例的天线模块中设置的各种类型的滤波器的示图；图12是根据本公开的示例性实施例的天线模块的俯视图；图13A至图13C分别是示出根据本公开的示例性实施例的天线模块的天线封装件的腔的示例的透视图；图14是根据本公开的示例性实施例的天线模块的天线封装件的示例的透视图；图15是示意性示出电子装置系统的示例的框图；图16是示意性示出电子装置的示例的透视图；图17A和图17B是示意性示出在对扇入型半导体封装件进行封装之前和之后的状态的截面图；图18是示意性示出扇入型半导体封装件的封装工艺的截面图；图19是示意性示出扇入型半导体封装件安装在中介基板上并最终安装在电子装置的主板上的情况的截面图；图20是示意性示出扇入型半导体封装件嵌在中介基板中并最终安装在电子装置的主板上的情况的截面图；图21是扇出型半导体封装件的示意性截面图；以及图22是示意性示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的情况的截面图。具体实施方式现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，可夸大或程式化组件的形状和尺寸等。然而，本公开可按照不同的形式例示，并且不应被理解为限于在此所阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。在此使用的术语“示例性实施例”不指相同的示例性实施例，而是被提供以强调与另一示例性实施例的特定特征或特性的不同的特定特征或特性。然而，在此提供的示例性实施例被视为能够通过彼此整体组合或者彼此部分组合来实现。例如，除非在此提供相反或矛盾的描述，否则在特定示例性实施例中描述的一个元件即使没有在另一示例性实施例中被描述，仍可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。在说明书中，组件与另一组件的“连接”的含义包括通过第三组件间接连接以及两个组件之间的直接连接。此外，“电连接”指包括物理连接和物理断开的概念。可理解的是，当使用“第一”和“第二”提及元件时，元件不被“第一”和“第二”所限制。可仅出于使元件与其他元件区分开的目的而使用“第一”和“第二”，并且“第一”和“第二”可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件被配置为发送或接收射频信号，所述多个馈线过孔在第一端处分别电连接到所述多个天线构件并在第二端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，所述集成电路被配置为：接收中频信号或基带信号并传输射频信号，或者接收射频信号并传输中频信号或基带信号；以及滤波器，设置在所述集成电路的外部，并且被配置为对中频信号或基带信号进行滤波。

【技术特征摘要】
2018.03.12 KR 10-2018-00288031.一种天线模块，包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件被配置为发送或接收射频信号，所述多个馈线过孔在第一端处分别电连接到所述多个天线构件并在第二端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，所述集成电路被配置为：接收中频信号或基带信号并传输射频信号，或者接收射频信号并传输中频信号或基带信号；以及滤波器，设置在所述集成电路的外部，并且被配置为对中频信号或基带信号进行滤波。2.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：支撑构件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以允许中频信号或基带信号通过所述支撑构件。3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述支撑构件包括芯过孔、至少一个芯布线层以及至少一个芯绝缘层，所述芯过孔在一端处电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，并且所述滤波器设置在至少一个芯布线层中。4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，所述支撑构件还包括：上布线层，设置在所述至少一个芯布线层的顶部上；以及下布线层，设置在所述至少一个芯布线层的底部上，所述上布线层包括与所述滤波器叠置的上接地图案，并且所述下布线层包括与所述滤波器叠置的下接地图案。5.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述支撑构件还包括芯镀覆构件，所述芯镀覆构件设置在所述支撑构件的朝向所述集成电路的方向上的侧表面上，并且所述滤波器设置在所述支撑构件中。6.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：中频集成电路，设置在所述连接构件的所述第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，所述中频集成电路被配置为：接收基带信号以传输中频信号，或者接收中频信号以传输基带信号。7.根据权利要求6所述的天线模块，所述天线模块还包括：支撑构件，设置在所述连接构件的所述第二表面上，并且具有设置在所述集成电路和所述中频集成电路之间的至少一部分，其中，所述滤波器设置在所述支撑构件中。8.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：第二连接构件，包括至少一个第二布线层以及至少一个第二绝缘层，并且设置在所述连接构件和所述集成电路之间，其中，所述第二连接构件的面对所述连接构件的表面的面积小于所述连接构件的所述第二表面的面积，并且所述滤波器设置在所述第二连接构件中。9.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：包封剂，对所述集成电路的至少一部分和所述滤波器的至少一部分进行包封，其中，所述集成电路具有与所述连接构件接触的有效表面以及暴露于所述包封剂的无效表面，并且所述滤波器设置在所述连接构件的所述第二表面上。10.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述滤波器设置在所述连接构件的所述第二表面上，并且所述支撑构件具有围绕所述滤波器的容纳空间。11.根据权利要求10所述的天线模块，所述天线模块还包括：无源组件，设置在所述连接构件的所述第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，其中，所述支撑构件具有围绕所述无源组件的第二容纳空间。12.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线封装件还包括介电层，所述介电层被设置为围绕所述多个馈线过孔中的每个并且具有比所述至少一个绝缘层的厚度大的厚度。13.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线封装件还包括镀覆构件，所述镀覆构件被设置为围绕所述多个馈线过孔中的每个。14.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：第二滤波器，设置在所述集成电路的外部，并且具有频率低于所述滤波器的通带的频率的通带；以及第三滤波器，设置在所述集成电路的外部，并且具有频率高于所述滤波器的所述通带的频率的通带。15.一种天线模块，包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件被配置为发送或接收射频信号，所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：金斗一，郑大权，许荣植，白龙浩，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR