一种新型散热抗振屏蔽罩制造技术

技术编号:22171830 阅读:25 留言:0更新日期:2019-09-21 12:41
本实用新型专利技术公开了一种新型散热抗振屏蔽罩,包括屏蔽罩本体和底盖;屏蔽罩本体由一块板材冲裁折弯而成,呈长方体结构,后端设置有开口,前端设置插接面板;插接面板两侧分别与一侧面板连接;侧面板的两侧向另一侧面板方向折弯,形成合拢的屏蔽罩本体的侧面结构;在插接面板上并排设置有两个插接孔;在插接孔的外侧设置有向屏蔽罩本体内壁延伸的呈环形结构的裙边;在屏蔽罩本体远离插接面板一端设置有卡接孔和弹性倒扣;在底盖上设置有弧形弹片。本实用新型专利技术的屏蔽罩本体采用整块板材冲压折弯而成,无需进行焊接,制造成本低,加工速度快,结构强度好,整体导热性好,同时通过弹性定位,抗振效果好。

A New Type of Heat Dissipation and Anti-Vibration Shield

【技术实现步骤摘要】
一种新型散热抗振屏蔽罩
本技术涉及屏蔽罩领域,特别涉及一种新型散热抗振屏蔽罩。
技术介绍
随着生活水平的提高,人们在日常的要求上也日益增加,尤其是对自动化控制方面,因此电子器件就变得尤为重要,但是由于电子器件本身容易受到外界干扰和静电破坏,因此就需要对电子器件添加保护屏蔽罩,在以往的屏蔽罩的组件,由于其结构的不完善,导致进行屏蔽罩固定时,容易出现错位以及松动,导致屏蔽罩达不到相应的效果,就无法对电子器件进行保护,造成不必要的成本损失,抗振效果差。同时,现有的屏蔽罩通常采用正反两面进行扣合或焊接的方式,装配复杂,生产成本低,同时屏蔽罩内产生的热量通常在前端插接部分,易导致局部过热,损坏屏蔽罩内的电子器件。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种新型散热抗振屏蔽罩,在现有基础上进行改进,屏蔽罩本体采用整体板材折弯冲压而成,保证前端的结构强度和散热性能,同时通过裙边和弧形弹片对电子器件进行固定,解决了现有屏蔽罩结构强度差,散热不良,抗振效果差的问题。为达到上述目的,本技术的技术方案如下:一种新型散热抗振屏蔽罩,包括屏蔽罩本体和底盖;所述屏蔽罩本体由一块板材冲裁折弯而成,呈长方体结构,后端设置有开口,前端设置插接面板;所述插接面板两侧分别与一侧面板连接;所述侧面板的两侧向另一所述侧面板方向折弯,形成合拢的所述屏蔽罩本体的侧面结构;所述插接面板的两端与所述侧面板之间留有缝隙;在所述插接面板上并排设置有两个插接孔;在所述插接孔的外侧设置有向所述屏蔽罩本体内壁延伸的呈环形结构的裙边;在所述屏蔽罩本体远离所述插接面板一端设置有卡接孔和弹性倒扣;所述卡接孔位于两所述侧面板连接处;所述弹性倒扣与所述侧面板连接,呈向所述屏蔽罩本体内弯折的倒勾形结构;所述底盖安装于所述屏蔽罩本体的开口所在一端;所述底盖的两端设置有与所述卡接孔配合的卡勾;所述底盖通过所述卡勾与所述屏蔽罩本体连接;在所述底盖上设置有弧形弹片;所述弧形弹片呈拱起的弧形结构,凸起于所述底盖表面。作为本技术的一种优选方案,所述弧形弹片为两个,并排设置于所述底盖上。作为本技术的一种优选方案,在所述屏蔽罩本体外表面涂覆有散热涂层。作为本技术的一种优选方案,所述裙边由多个三角形的定位片相互间隔设置呈环形分布组合而成;所述定位片向所述屏蔽罩本体内侧弯曲,使所述裙边呈逐渐收束的锥体结构。作为本技术的一种优选方案,所述卡勾和底盖之间设置有连接片;所述连接片呈S形结构,所述连接片的两端分别与所述卡勾和底盖连接。作为本技术的一种优选方案,在所述屏蔽罩本体的内表面涂覆有聚四氟乙烯层。作为本技术的一种优选方案,在所述侧面板的内侧贴覆有导热泡棉垫。作为本技术的一种优选方案,所述屏蔽罩本体由铝合金材料制成。通过上述技术方案,本技术技术方案的有益效果是:本技术的屏蔽罩本体采用整块板材冲压折弯而成,无需进行焊接,制造成本低,加工速度快,结构强度好,整体导热性好,在屏蔽罩本体前端还设置有缝隙,在不影响屏蔽性能的基础上,有助于进一步提高了屏蔽罩本体前端的散热性能,同时通过裙边和弧形弹片对电子器件前后方向进行弹性定位,配合弹性倒扣对电子器件的纵向进行弹性定位,抗振效果好,安装速度快,使用效果好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1、图2为本技术的屏蔽罩本体的结构示意图。图3、图4为本技术的底盖的结构示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称:1.屏蔽罩本体2.插接孔3.卡接孔4.裙边5.弹性倒扣6.底盖7.卡勾8.弧形弹片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例结合图1至图4,本技术公开了一种新型散热抗振屏蔽罩,包括屏蔽罩本体1和底盖6。屏蔽罩本体1由一块板材冲裁折弯而成,呈长方体结构,后端设置有开口,前端设置插接面板。优选的,屏蔽罩本体1由铝合金材料制成。插接面板两侧分别与一侧面板连接。侧面板的两侧向另一侧面板方向折弯,形成合拢的屏蔽罩本体1的侧面结构。插接面板的两端与侧面板之间留有缝隙。在插接面板上并排设置有两个插接孔2;插接孔2用于屏蔽罩本体1内安装电子器件后,通过插接孔2与电子器件连接。在插接孔2的外侧设置有向屏蔽罩本体1内壁延伸的呈环形结构的裙边4。优选的,裙边4由多个三角形的定位片相互间隔设置呈环形分布组合而成;定位片向屏蔽罩本体1内侧弯曲,使裙边4呈逐渐收束的锥体结构。本技术可以通过裙边4对电子器件进行定位,防止电子器件出现晃动。同时定位片具有一定的弹性,能够起到减振的作用。在屏蔽罩本体1远离插接面板一端设置有卡接孔3和弹性倒扣5。卡接孔3位于两侧面板连接处。弹性倒扣5与侧面板连接,呈向屏蔽罩本体1内弯折的倒勾形结构。电子器件安装于屏蔽罩本体1内时,弹性倒扣5抵在电子器件的上下两面,起到定位和提高抗振效果的作用。底盖6安装于屏蔽罩本体1的开口所在一端;底盖6的两端设置有与卡接孔3配合的卡勾7;底盖6通过卡勾7与屏蔽罩本体1连接;在底盖6上设置有弧形弹片8。弧形弹片8可以有弹簧钢制成。弧形弹片8呈拱起的弧形结构,凸起于底盖6表面。为了提高电子器件安装在屏蔽罩本体1内的稳定性,弧形弹片8为两个,并排设置于底盖6上。为了提高本实用新的散热效果,在屏蔽罩本体1外表面涂覆有散热涂层。同时,可以在屏蔽罩本体1的内表面涂覆聚四氟乙烯层。进一步的,还可以在侧面板的内侧贴覆导热泡棉垫。为了便于卡勾7和卡接孔3进行装配,卡勾7和底盖6之间设置有连接片;连接片呈S形结构,连接片的两端分别与卡勾7和底盖6连接。通过上述具体实施例,本技术的有益效果是:本技术的屏蔽罩本体1采用整块板材冲压折弯而成,无需进行焊接,制造成本低,加工速度快,结构强度好,整体导热性好,在屏蔽罩本体1前端还设置有缝隙,在不影响屏蔽性能的基础上,有助于进一步提高了屏蔽罩本体1前端的散热性能,同时通过裙边4和弧形弹片8对电子器件前后方向进行弹性定位,配合弹性倒扣5对电子器件的纵向进行弹性定位,抗振效果好,安装速度快,使用效果好。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型散热抗振屏蔽罩,其特征在于,包括屏蔽罩本体和底盖;所述屏蔽罩本体由一块板材冲裁折弯而成,呈长方体结构,后端设置有开口,前端设置插接面板;所述插接面板两侧分别与一侧面板连接;所述侧面板的两侧向另一所述侧面板方向折弯,形成合拢的所述屏蔽罩本体的侧面结构;所述插接面板的两端与所述侧面板之间留有缝隙;在所述插接面板上并排设置有两个插接孔;在所述插接孔的外侧设置有向所述屏蔽罩本体内壁延伸的呈环形结构的裙边;在所述屏蔽罩本体远离所述插接面板一端设置有卡接孔和弹性倒扣;所述卡接孔位于两所述侧面板连接处;所述弹性倒扣与所述侧面板连接,呈向所述屏蔽罩本体内弯折的倒勾形结构;所述底盖安装于所述屏蔽罩本体的开口所在一端;所述底盖的两端设置有与所述卡接孔配合的卡勾;所述底盖通过所述卡勾与所述屏蔽罩本体连接;在所述底盖上设置有弧形弹片;所述弧形弹片呈拱起的弧形结构,凸起于所述底盖表面。

【技术特征摘要】
1.一种新型散热抗振屏蔽罩,其特征在于,包括屏蔽罩本体和底盖;所述屏蔽罩本体由一块板材冲裁折弯而成,呈长方体结构,后端设置有开口,前端设置插接面板;所述插接面板两侧分别与一侧面板连接;所述侧面板的两侧向另一所述侧面板方向折弯,形成合拢的所述屏蔽罩本体的侧面结构;所述插接面板的两端与所述侧面板之间留有缝隙;在所述插接面板上并排设置有两个插接孔;在所述插接孔的外侧设置有向所述屏蔽罩本体内壁延伸的呈环形结构的裙边;在所述屏蔽罩本体远离所述插接面板一端设置有卡接孔和弹性倒扣;所述卡接孔位于两所述侧面板连接处;所述弹性倒扣与所述侧面板连接,呈向所述屏蔽罩本体内弯折的倒勾形结构;所述底盖安装于所述屏蔽罩本体的开口所在一端;所述底盖的两端设置有与所述卡接孔配合的卡勾;所述底盖通过所述卡勾与所述屏蔽罩本体连接;在所述底盖上设置有弧形弹片;所述弧形弹片呈拱起的弧形结构,凸起于所述底盖表面。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘浩凌国晴
申请(专利权)人:昆山永顺电子科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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