CPCI加固模块及计算机机箱制造技术

技术编号:22167056 阅读:48 留言:0更新日期:2019-09-21 10:38
本实用新型专利技术公开了CPCI加固模块及计算机机箱。该CPCI加固模块包括加固盖板组件及热管,所述加固盖板组件包括盖板及安装于所述盖板的印制电路板,所述热管嵌装于所述盖板上;所述计算机机箱包括箱体及安装于所述箱体侧壁的冷却板,还包括安装于所述箱体内的所述的CPCI加固模块,所述热管由所述盖板的中间朝向所述盖板靠近所述冷却板的两侧呈扩散状设置。本实用新型专利技术所述CPCI加固模块,不影响机箱整体布局,且不会增加机箱重量,成本和工艺要求不高。

CPCI Reinforcement Module and Computer Cabinet

【技术实现步骤摘要】
CPCI加固模块及计算机机箱
本技术涉及电子设备散热
,具体涉及CPCI加固模块及计算机机箱。
技术介绍
CompactPCI(CompactPeripheralComponentInterconnect)简称CPCI,中文又称紧凑型PCI,是国际工业计算机制造者联合会(PCIIndustrialComputerManufacturer'sGroup,简称PICMG)于1994提出来的一种总线接口标准。是以PCI电气规范为标准的高性能工业用总线。在航空航天、车载舰载等恶劣环境下使用的CPCI类加固计算机,由于需要密闭处理,其内印制板组件采用传导冷却的散热方式,即将印制板组件安装在加固盖板上,组成一个加固模块,然后通过加固盖板上锁紧条,左右助拔器与机箱内部导轨及助拔、助插面配合,安装到机箱内部,印制板产生的热量则经加固盖板传导到机箱侧壁冷板上,然后经对流散热导出。此时加固盖板有两个作用,一方面可降低传热路径上的热阻,另一方面可增加印制板组件的刚度,增强其抗震动、冲击的能力。加固模块目前仅靠加固盖板两侧与机箱导向槽接触面传导热量,使得加固模块的热量不能及时地散发出去。因此,如何使印制板热量快速向加固盖板两侧转移,是能够提高加固模块散热能力的有效方法之一。业内一般采用在两个加固模块之间增加导热板的方式来实现热量的快速传导。此种方式对工艺及成本要求较高,同时对机箱的整体布局影响较大,会导致机箱整体尺寸和重量增加,很多时候由于空间及载重的限制并不能实现。另外,加固模块助拔器与加固盖板一般通过轴螺钉连接,轴螺钉一般采用带圆柱面的台阶螺钉与加固盖板直接螺纹连接,同时轴螺钉与助拔器、加固盖板之间采用间隙配合的方式来保证助拔器的活动状态。此种方式对螺钉及螺纹孔加工精度要求较高,稍有误差就会导致助拔器过紧或者过松。过紧时扳动助拔器会导致轴螺钉随助拔器一起转动,螺钉松脱;过松时助拔器会一直在机箱内晃动。由于加固模块插拔需要较大力度,当轴螺钉与助拔器上的圆轴孔及加固盖板上的螺纹孔同轴度偏差较大时,还会产生螺钉弯曲、断裂的风险。
技术实现思路
基于此,本技术有必要提供一种不影响机箱整体布局,且不会增加机箱重量,成本和工艺要求不高的CPCI加固模块。本技术还提供一种计算机机箱。为了实现本技术的目的,本技术采用以下技术方案:一种CPCI加固模块,其包括加固盖板组件及热管,所述加固盖板组件包括盖板及安装于所述盖板的印制电路板,所述热管嵌装于所述盖板上。上述的CPCI加固模块,通过热管传递加固模块上的热量,充分利用加固盖板与机箱壁的接触面积,将热量快速累积到加固盖板两侧边,再通过两侧边接触机箱的冷却板将热量传导出去,这样可以较快地将加固模块上的热量散发出去;热管嵌入加固模块内,不影响机箱整体布局,且不会增加机箱的重量;热管对成本和工艺要求也不高。其中一些实施例中,所述热管由所述盖板的中间朝向所述盖板的相对两侧呈扩散状设置。其中一些实施例中,所述热管包括第一热管与第二热管,所述第一热管与所述第二热管均包括中间管段及分别连接所述中间管段的第一侧管段与第二侧管段,以使所述第一热管与所述第二热管呈C型设置,所述第一热管的中间管段与所述第二热管的中间管段相互靠近并位于所述盖板的中间部位。其中一些实施例中,所述第一热管的第一侧管段与第二侧管段及所述第二热管的第一侧管段与第二侧管段均延伸至靠近所述盖板的边缘。其中一些实施例中,所述热管嵌装在所述盖板远离所述印制电路板的一面。其中一些实施例中,所述加固盖板组件包括第一盖板与第二盖板,所述印制电路板和电路部件安装于所述第一盖板与所述第二盖板之间,所述第一盖板和/或所述第二盖板上嵌装有所述热管。其中一些实施例中,所述电路部件分布在所述盖板对应所述热管的位置。其中一些实施例中,所述加固盖板组件包括第一盖板、第二盖板及助拔器,所述助拔器通过连接部件连接所述第一盖板;所述连接部件包括阶梯螺钉、垫片、弹簧件及螺母,所述助拔器上开设有第一圆孔,所述第一盖板上开设有第二圆孔,所述第一圆孔的直径大于所述第二圆孔的直径,所述阶梯螺钉穿设所述第一圆孔与所述第二圆孔并套接所述垫片与所述弹簧件,所述垫片抵接所述第一盖板并抵接所述弹簧件,所述螺母连接所述阶梯螺钉并抵接所述弹簧件。其中一些实施例中,所述阶梯螺钉的外壁设有螺钉切面,所述第二圆孔内壁设有圆孔切面,所述螺钉切面适配所述圆孔切面。本技术还提供一种计算机机箱,包括箱体及安装于所述箱体侧壁的冷却板,还包括安装于所述箱体内的所述的CPCI加固模块,所述热管由所述盖板的中间朝向所述盖板靠近所述冷却板的两侧呈扩散状设置。附图说明图1是本技术一实施例所述CPCI加固模块的结构示意图;图2是图1所述CPCI加固模块去掉盖板的结构示意图,其中箭头示出了热量走向;图3是图1所述CPCI加固模块的部分分解结构示意图;图4是图1所述CPCI加固模块的另一视角的结构示意图;图5是图4中的A-A向剖视图;图6是图1所述CPCI加固模块的第一盖板的第二圆孔处的结构示意图;图7是图1所述CPCI加固模块的阶梯螺钉的结构示意图;图8是本技术实施例二所述CPCI加固模块的热管的结构示意图;图9是本技术实施例三所述计算机机箱的俯视图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将对本技术进行更全面的描述。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。请参照图1,本技术提供一种CPCI加固模块100,用于安装于计算机机箱内,降低传热路径上的热阻,增加计算机机箱内印制板组件的刚度。该CPCI加固模块100包括加固盖板组件10及热管20,热管20嵌装在加固盖板组件10上。热管可依靠自身内部工作液体相变来实现热量转移,充分利用了热传导原理和相变介质的快速热传递性质,可将发热物体的热量迅速转移到热源外,其导热能力超过任何已知金属的导热能力。加固盖板组件10包括盖板11、安装于盖板11的印制电路板12及安装于印制电路板12的电路部件13,热管20嵌装于盖板11上。请参照图3,具体地,盖板11包括第一盖板110与第二盖板111,印制电路板12安装于第一盖板110与第二盖板111之间,以形成一个刚性的结构件。印制电路板12通过螺钉等连接件与盖板11连接,电路部件13例如包括CPU(中央处理器)、南桥等大功率发热器件。请参照图1与图3,加固盖板组件10还包括加固第一盖板110与第二盖板111的锁紧条14、以及连接第一盖板110和/或第二盖板111的助拔器15。请参照图3,本实施例中,助拔器包括分别安装于第一盖板110与第二盖板111的边缘处的第一助拔器150和第二助拔器151。第一助拔器150和第二助拔器151的一端部呈弯曲状,有助于手握住该弯曲部分,取下助拔器。请参照图1与图3,热管20由盖板11的中间朝向盖板11的靠近机箱的侧壁的冷却板的相对两侧呈扩散状设置。这样有利本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种CPCI加固模块,其特征在于,包括加固盖板组件及热管,所述加固盖板组件包括盖板及安装于所述盖板的印制电路板,所述热管嵌装于所述盖板上。

【技术特征摘要】
1.一种CPCI加固模块,其特征在于,包括加固盖板组件及热管,所述加固盖板组件包括盖板及安装于所述盖板的印制电路板,所述热管嵌装于所述盖板上。2.根据权利要求1所述的CPCI加固模块,其特征在于,所述热管由所述盖板的中间朝向所述盖板的相对两侧呈扩散状设置。3.根据权利要求1或2所述的CPCI加固模块,其特征在于,所述热管包括第一热管与第二热管,所述第一热管与所述第二热管均包括中间管段及分别连接所述中间管段的第一侧管段与第二侧管段,以使所述第一热管与所述第二热管呈C型设置,所述第一热管的中间管段与所述第二热管的中间管段相互靠近并位于所述盖板的中间部位。4.根据权利要求3所述的CPCI加固模块,其特征在于,所述第一热管的第一侧管段与第二侧管段及所述第二热管的第一侧管段与第二侧管段均延伸至靠近所述盖板的边缘。5.根据权利要求1所述的CPCI加固模块,其特征在于,所述热管嵌装在所述盖板远离所述印制电路板的一面。6.根据权利要求1或5所述的CPCI加固模块,其特征在于,所述加固盖板组件包括第一盖板与第二盖板,所述印制电路板和电路部件安装于所述第一盖板与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗勋
申请(专利权)人:研祥智能科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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