一种新型散热主板制造技术

技术编号:22167052 阅读:29 留言:0更新日期:2019-09-21 10:38
本实用新型专利技术公开了一种新型散热主板,属于电子配件技术领域,其技术要点包括主板和设于主板表面的元器件,所述的主板上侧设有散热板,所述主板与散热板间设有支撑柱,所述的主板与散热板通过支撑柱连接,所述支撑柱为空心结构,所述的散热板表面四周设有多个槽孔,所述槽孔与主板上各元器件位置相对,所述的主板上设有通孔,所述支撑柱插设于通孔内;本实用新型专利技术提供了一种散热效果好的电脑主板,在主板上设置散热板,支撑柱内设置散热材料,使主板能全方位散热,保护主板内部的元器件不受损,使用寿命长。

A New Type of Heat Dissipating Main Board

【技术实现步骤摘要】
一种新型散热主板
本技术涉及一种电脑主板,更具体地说,尤其涉及一种新型散热主板。
技术介绍
主板作为计算机的最基础也是最重要的部分,主要用于集成电路和主要电路系统,其上安装有多个扩展槽和插有各种外置的插件。计算机在工作时,其上各个元器件会产生大量的热量,虽一般的主板上会设置散热风扇或其他散热设备,但余热也很难散发出去,如产生的热量不能及时散开,极易造成计算机整个体内温度过高,损坏主板,增加使用成本高;本技术针对以上缺陷专利技术了一种散热主板。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足,提供了一种防尘、能保护内存条,使用效果好,不会影响电脑使用的新型电脑内存条防护罩。为了解决上述技术问题,本技术是通过以下技术方案实现的:一种新型散热主板,包括内存条和罩设于内存条表面的防护罩,其中,所述的主板上侧设有散热板,所述主板与散热板间设有支撑柱,所述的主板与散热板通过支撑柱连接,所述支撑柱为空心结构,所述的散热板表面四周设有多个槽孔,所述槽孔与主板上各元器件位置相对,所述的主板上设有通孔,所述支撑柱插设于通孔内。进一步地,所述元器件包括CPU、硬盘、显卡、散热风扇和内存条插槽,还包括I/O接口。进一步地,所述通孔内设有导热硅胶或石墨。进一步地,所述散热板为纯铜散热板。进一步地,所述散热板为一整体结构。进一步地,所述散热板与主板可拆卸安装。进一步地,所述通孔和支撑柱设有至少4-8个,优选地,通孔和支撑柱设置6个。本技术的防护罩具有如下优点:1、在主板上架设一块散热板,增加机体的散热功能,保证电脑内部热量不会聚集,散热快;2、主板与散热板间留有空隙,使热量在空隙内能快速流通,进一步带走热量,保证散热效果更好,保护主板;3、支撑杆设置为空心结构,其内部安装散热材料,多重散热方式结合,进一步保证主板的散热效果。附图说明图1为本技术主板的结构示意图;图2为本技术主板和散热板的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施方式对技术作进一步详细的说明。如图1-2所示,一种新型散热主板,包括主板10和设于主板10表面的元器件,元器件包括CPU60、硬盘70、显卡80、散热风扇90和内存条插槽100,还包括I/O接口110,各元器件位置如图1所示,布局合理。主板10上侧设有散热板20,主板10与散热板20间设有支撑柱30,主板10与散热板20通过支撑柱30连接,支撑柱30为空心结构,散热板20表面设有多个槽孔40,槽孔40与主板10上各元器件位置相对,主板10上设有通孔50,支撑柱30插设于通孔50内。通孔50内设有导热硅胶或石墨,导热硅胶和石墨为导热效果好的导热材料,能帮助主板散热。散热板20为一整体结构的纯铜散热板,保证主板的散热效果更好;散热板20与主板10可拆卸安装,使用时,支撑柱可以从通孔内取出或安装在其内部,使用方便。通孔50和支撑柱30设有至少4-8个,优选地,如图1和2所示,通孔和支撑柱设置有6个。本技术的主板具体使用时,在主板上架设一块散热板20,增加机体的散热功能,保证电脑内部热量不会聚集,散热快;主板10与散热板20间留有空隙,使热量在空隙内能快速循环流通,进一步带走热量,保证散热效果更好,保护主板;支撑杆设置为空心结构,其内部安装散热材料,多重散热方式结合,进一步保证主板的散热效果。综上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。因此,本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型散热主板,包括主板和设于主板表面的元器件,其特征在于:所述的主板上侧设有散热板,所述主板与散热板间设有支撑柱,所述的主板与散热板通过支撑柱连接,所述支撑柱为空心结构,所述的散热板表面四周设有多个槽孔,所述槽孔与主板上各元器件位置相对,所述的主板上设有通孔,所述支撑柱插设于通孔内。

【技术特征摘要】
1.一种新型散热主板,包括主板和设于主板表面的元器件,其特征在于:所述的主板上侧设有散热板,所述主板与散热板间设有支撑柱,所述的主板与散热板通过支撑柱连接,所述支撑柱为空心结构,所述的散热板表面四周设有多个槽孔,所述槽孔与主板上各元器件位置相对,所述的主板上设有通孔,所述支撑柱插设于通孔内。2.根据权利要求1所述的一种新型散热主板,其特征在于:所述元器件包括CPU、硬盘、显卡、散热风扇和内存条插槽,还包括I/O接口...

【专利技术属性】
技术研发人员:何深书
申请(专利权)人:深圳鑫伟恒电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1