聚烯烃系发泡片及粘合胶带制造技术

本发明专利技术的聚烯烃系发泡片是使树脂组合物发泡而成的，所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B)，所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ的最大峰值温度在‑30～10℃的范围，所述聚烯烃系树脂(A)与所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50～90/10，且所述发泡片的厚度为0.05～1.0mm。

Polyolefin foam sheet and adhesive tape

【技术实现步骤摘要】
聚烯烃系发泡片及粘合胶带本申请专利技术是申请号为201580016366.0、专利技术名称为“聚烯烃系发泡片及粘合胶带”、申请日为2015年3月31日的申请的分案申请。
本专利技术涉及一种例如电子设备用途中所使用的聚烯烃系发泡片、及在该发泡片上设有粘合剂层的粘合胶带。
技术介绍
在树脂内部形成有许多气泡的发泡片，在手机、平板电脑型终端、个人计算机等信息
中所使用的电子设备中，作为密封材料或冲击吸收材料被广泛使用。这些电子设备中所使用的发泡片为了提高对段差的追随性并保持密封性、或提高冲击吸收性而需要高的柔软性。另外，为了防止在受到强的冲击时发泡片自身破损，也必需提高断裂强度。目前，在发泡片中广泛使用聚烯烃系树脂，并且通过调整发泡倍率或交联度，来提高柔软性及机械强度。另外，如专利文献1那样，作为聚烯烃系树脂，也已知有将密度不同的2种树脂进行混合，提高发泡片的柔软性及断裂强度(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-28925号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题近年来，信息
中所使用的电子设备进行小型化，且显示部正在进行大面积化，与其相伴，发泡片也正在进行薄层化、且窄宽度化。另外，电子设备有时因静电引起的影响而不良产生。尤其是在手机或平板电脑型终端中，大多使用触摸面板式的显示装置，因此，因静电的影响而变得容易产生显示装置不点亮等不良。因此，对发泡片也要求具备提高电子设备的静电耐性的功能。但是，通过将发泡片进行薄层化、窄宽度化，柔软性、断裂强度、耐电压特性的不足成为现实，仅简单地调整发泡倍率或交联度，难以得到充分的柔软性、断裂强度。另外，专利文献1中所记载的方法虽然改善柔软性、断裂强度，但是，难以提高静电耐性。本专利技术是鉴于以上的情况而完成的专利技术，本专利技术的课题在于，提供一种聚烯烃系发泡片，其即使在进行薄层化、窄宽度化的情况下，也可以使柔软性、断裂强度及耐电压特性良好。用于解决课题的技术方案本专利技术人进行了深入研究的结果发现：通过在构成发泡片的聚烯烃系树脂中混合tanδ的最大峰值在规定的温度范围的苯乙烯系热塑性弹性体，可以解决上述课题，从而完成了以下的本专利技术。即，本专利技术提供以下的(1)～(7)。(1)一种聚烯烃系发泡片，其是使树脂组合物发泡而成的，所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B)，所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ的最大峰值温度在-30～10℃的范围，聚烯烃系树脂(A)与苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50～90/10，且所述发泡片的厚度为0.05～1.0mm。(2)如上述(1)所述的聚烯烃系发泡片，其中，苯乙烯系热塑性弹性体(B)的苯乙烯含量为5～25质量％。(3)如上述(1)或(2)所述的聚烯烃系发泡片，其中，苯乙烯系热塑性弹性体(B)为选自苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物及氢化苯乙烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物中的1种或2种以上。(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的聚烯烃系发泡片，其中，聚烯烃系树脂(A)为聚乙烯系树脂。(5)如上述(4)所述的聚烯烃系发泡片，其中，所述聚乙烯系树脂是用茂金属化合物的聚合催化剂聚合而成的。(6)如上述(1)～(5)中任一项所述的聚烯烃系发泡片，其中，聚烯烃系发泡片是交联了的发泡片。(7)一种粘合胶带，具备上述(1)～(6)中任一项所述的聚烯烃系发泡片和设置在所述聚烯烃系发泡片的至少一面的粘合剂层。专利技术效果本专利技术的发泡片即使在进行了薄层化、窄宽度化的情况下，也可以使柔软性、断裂强度及耐电压特性良好。附图说明图1是表示断裂强度的测定方法的示意图。具体实施方式下面，使用实施方式对本专利技术进一步详细进行说明。本专利技术的聚烯烃系发泡片(以下，有时简称为“发泡片”)是使树脂组合物发泡而成的，所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B)，所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ的最大峰值温度为-30～10℃。本专利技术中，聚烯烃系树脂(A)与苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50～90/10。如果质量比低于50/50，则(A)成分的量不足，难以得到在发泡片中所必需的机械强度。质量比超过90/10时，(B)成分的量不足，难以得到具有良好的耐电压特性及柔软性的发泡片。从上述观点出发，上述质量比优选为60/40～80/20。[聚烯烃系树脂(A)]作为聚烯烃系树脂(A)，可举出聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂或它们的混合物，其中优选聚乙烯系树脂。更具体而言，可举出用齐格勒-纳塔化合物、茂金属化合物、氧化铬化合物等聚合催化剂聚合而得的聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、或它们的混合物，其中，优选用茂金属化合物的聚合催化剂进行聚合而得的聚乙烯系树脂。聚烯烃系树脂(A)的熔点没有特别限定，优选60℃以上，更优选80～110℃。由此，提高树脂组合物的热稳定性，防止发泡片制造中的发粘或粘连，容易使加工性良好。予以说明，在本说明书中，熔点为利用差示扫描热量分析(DSC)法测定所得的值。为了提高发泡片的柔软性，聚乙烯系树脂优选为低密度。聚乙烯系树脂的密度具体而言优选为0.920g/cm3以下，更优选为0.865～0.915g/cm3，特别优选为0.870～0.910g/cm3。予以说明，密度为根据JISK7112进行测定所得的值。聚乙烯系树脂可举出乙烯均聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-α-烯烃共聚物，其中，优选乙烯-α-烯烃共聚物。乙烯-α-烯烃共聚物为通过将乙烯和根据需要的少量(例如总单体的30质量％以下、优选10质量％以下)的α-烯烃进行共聚而得到的聚乙烯系树脂，其中，优选利用茂金属化合物的聚合催化剂得到的直链状低密度聚乙烯。作为构成聚乙烯系树脂的α-烯烃，具体而言，可举出：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯及1-辛烯等。其中，优选碳数4～10的α-烯烃，其中，更优选4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-辛烯。另外，作为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物，通常可举出含有50质量％以上的乙烯单元的共聚物。本专利技术中，通过使用由茂金属化合物的聚合催化剂得到的聚乙烯系树脂、尤其是直链状低密度聚乙烯，容易得到柔软性、断裂强度高的发泡片。另外，如后所述，即使将发泡片进行薄壁化，也容易维持高的性能。至于由茂金属化合物的聚合催化剂得到的聚乙烯系树脂，优选在发泡片中含有聚烯烃系树脂(A)全体的50质量％以上，更优选含有70～100质量％，进一步优选含有90～100质量％，最优选含有100质量％。作为聚丙烯系树脂，可举出例如丙烯均聚物、含有丙烯单元50质量％以上的丙烯-α-烯烃共聚物等。这些物质可以单独使用1种，也可以并用2种以上。作为构成丙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，具体而言，可举出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等，其中，优选碳数6～12的α-烯烃。＜茂金属化合物＞作为优选的茂金属化合物，可举出具有以π电子系的不饱和化合物夹持过渡金属的结构的双(环戊二烯基)金属络合物等化合物。更具体而言，可举出在钛、锆、镍、钯、铪及铂等四价的过渡金属上存在1个或2个以上作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚烯烃系发泡片，是使树脂组合物发泡而成的，所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B)，所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ最大峰值温度在‑30～10℃的范围，聚烯烃系树脂(A)与苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50～90/10，且所述发泡片的厚度为0.05～1.0mm。

【技术特征摘要】
2014.03.31 JP 2014-0736701.一种聚烯烃系发泡片，是使树脂组合物发泡而成的，所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B)，所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ最大峰值温度在-30～10℃的范围，聚烯烃系树脂(A)与苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50～90/10，且所述发泡片的厚度为0.05～1.0mm。2.根据权利要求1所述的聚烯烃系发泡片，苯乙烯系热塑性弹性体(B)的苯乙烯含量为5～25质量％。3.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系发泡片，苯乙烯系热塑性弹性体(B)为选自苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物及氢化苯乙烯-异戊二烯-丁二烯嵌段共聚物中的1种或2种以上。4.根据权利要求1或2所述的聚烯烃系发泡片，聚烯烃系树脂(A)为聚乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷内康司，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP