一种软件芯片用存放装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片存放技术领域，尤其涉及一种软件芯片用存放装置，解决了现有技术中存在的在对软件芯片进行存储的过程中，软件芯片得到的保护不够，容易出现芯片的损坏或遗失的缺点，包括存放体及遮盖体，所述存放体的上表面四周均开设有插槽，存放体的内部开设有限位腔，且限位腔与插槽连通，所述存放体的上表面中部开设有存放槽，且存放槽的内部设置有缓冲层，该缓冲层的外侧设有抗冲击层，其内设置有气泡膜，本实用新型专利技术在存放体上设置有缓冲层及抗冲击层，降低外界的冲击力，降低芯片损坏的可能性，在遮盖体上设置有橡胶垫、防护板及抗冲击层，降低遮盖体受到的冲击力，进一步提高对芯片的防护程度。

A Storage Device for Software Chips

【技术实现步骤摘要】
一种软件芯片用存放装置
本技术涉及芯片存放
，尤其涉及一种软件芯片用存放装置。
技术介绍
集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。软件芯片为精细化物件，然而现如今在对其进行存储的过程中，软件芯片得到的保护不够，容易出现芯片的损坏或遗失。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的在对软件芯片进行存储的过程中，软件芯片得到的保护不够，容易出现芯片的损坏或遗失的缺点，而提出的一种软件芯片用存放装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种软件芯片用存放装置，包括存放体及遮盖体，所述存放体的上表面四周均开设有插槽，存放体的内部开设有限位腔，且限位腔与插槽连通，所述存放体的上表面中部开设有存放槽，且存放槽的内部设置有缓冲层，该缓冲层的外侧设有抗冲击层，其内设置有气泡膜；所述遮盖体的下表面四周均设置有插板，且插板上设置有卡块，遮盖体的下表面中部设置有橡胶垫，且橡胶垫的外侧设置有防护板，该防护板的外侧也设置有抗冲击层。优选的，所述卡块的数量为多个，且卡块为橡胶材质。优选的，所述卡块与所述限位腔的结构相同，所述插槽与所述插板的结构相同。优选的，所述卡块位于所述限位腔的内部时，所述存放体的上表面与所述遮盖体的下表面接触。优选的，所述存放槽的横截面与所述橡胶垫的横截面相同。优选的，所述缓冲层为橡胶材质。与现有技术相比，本技术在存放体上设置有缓冲层及抗冲击层，降低外界的冲击力，降低芯片损坏的可能性，在遮盖体上设置有橡胶垫、防护板及抗冲击层，降低遮盖体受到的冲击力，进一步防护芯片。附图说明图1为本技术提出的一种软件芯片用存放装置的存放体结构示意图；图2为本技术提出的一种软件芯片用存放装置的遮盖体结构示意图；图3为本技术提出的一种软件芯片用存放装置的结构示意图。图中：1存放体、2遮盖体、21插板、22卡块、23橡胶垫、24防护板、3插槽、31限位腔、4存放槽、41缓冲层、5抗冲击层、51气泡膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照图1-3，本技术的实施例一提供了一种软件芯片用存放装置，包括存放体1及遮盖体2，存放体1的上表面四周均开设有插槽3，存放体1的内部开设有限位腔31，且限位腔31与插槽3连通，存放体1的上表面中部开设有存放槽4，且存放槽4的内部设置有缓冲层41，该缓冲层41的外侧设有抗冲击层5，其内设置有气泡膜51，遮盖体2的下表面四周均设置有插板21，且插板21上设置有卡块22，遮盖体2的下表面中部设置有橡胶垫23，且橡胶垫23的外侧设置有防护板24，该防护板24的外侧也设置有抗冲击层5。本实施例中，卡块22的数量为多个，且卡块22为橡胶材质，卡块22与限位腔31的结构相同，插槽3与插板21的结构相同，使得在需要时，可将卡块22卡入限位腔31内，此时插板21插设在插槽3内，实现存放体1与遮盖体2的连接固定。其中，卡块22位于限位腔31的内部时，存放体1的上表面与遮盖体2的下表面接触。具体地，存放槽4的横截面与橡胶垫23的横截面相同，橡胶垫23可恰好塞入到存放槽4的顶部，对存放槽4进行封闭及保护，缓冲层41为橡胶材质，使得芯片放置在软性环境中，保护性好。本实施例中，将软件芯片放置在存放槽4内，存放槽4的内表面均为缓冲层41，弹性保护芯片，且进一步的在缓冲层41的外侧设置有抗冲击层5，其内设置有气泡膜51，气泡膜51可极大的降低外界的冲击力，降低芯片损坏的可能性。此外，在放入芯片后，利用遮盖体2封闭存放体1，遮盖体2的下表面设置有橡胶垫23，橡胶垫23与存放槽4面积相同，可恰好塞入存放槽4内，对存放槽4的顶部进行封闭，且在橡胶垫23的外侧进一步设置有防护板24及抗冲击层5，防护板24为硬性钢板结构，提供硬性保护结构，抗冲击层5利用气泡膜51降低冲击力，降低遮盖体2受到的力，从遮盖体2上也较佳的防护芯片，降低芯片可能受到的冲击力。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软件芯片用存放装置，包括存放体(1)及遮盖体(2)，其特征在于，所述存放体(1)的上表面四周均开设有插槽(3)，存放体(1)的内部开设有限位腔(31)，且限位腔(31)与插槽(3)连通，所述存放体(1)的上表面中部开设有存放槽(4)，且存放槽(4)的内部设置有缓冲层(41)，该缓冲层(41)的外侧设有抗冲击层(5)，其内设置有气泡膜(51)；所述遮盖体(2)的下表面四周均设置有插板(21)，且插板(21)上设置有卡块(22)，遮盖体(2)的下表面中部设置有橡胶垫(23)，且橡胶垫(23)的外侧设置有防护板(24)，该防护板(24)的外侧也设置有抗冲击层(5)。

【技术特征摘要】
1.一种软件芯片用存放装置，包括存放体(1)及遮盖体(2)，其特征在于，所述存放体(1)的上表面四周均开设有插槽(3)，存放体(1)的内部开设有限位腔(31)，且限位腔(31)与插槽(3)连通，所述存放体(1)的上表面中部开设有存放槽(4)，且存放槽(4)的内部设置有缓冲层(41)，该缓冲层(41)的外侧设有抗冲击层(5)，其内设置有气泡膜(51)；所述遮盖体(2)的下表面四周均设置有插板(21)，且插板(21)上设置有卡块(22)，遮盖体(2)的下表面中部设置有橡胶垫(23)，且橡胶垫(23)的外侧设置有防护板(24)，该防护板(24)的外侧也设置有抗冲击层(5)。2.根据权利要求1所述的一种软件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星星，
申请(专利权)人：广州先聚智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44